公开(公告)号：CN110024492A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201880004679.8

申请日：2018-06-20

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 改森信吾 ,  山内雅晃 ,  冈本健太郎 ,  木谷聪志 ,  村田和夫

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/30

Abstract: 在第一实施方案中，高频印刷线路板用基材包括：包含氟树脂和无机填料的电介质层；以及层叠在电介质层的至少一个表面上的铜箔。在高频印刷线路板用基材中，铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下，并且在电介质层的铜箔侧的表层区域中，无机填料中的无机原子数与氟树脂中的氟原子数之比为0.08以下。

公开(公告)号：CN109963921A

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201780070623.8

申请日：2017-10-04

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 米泽隆幸 ,  改森信吾 ,  山内雅晃 ,  石井雄基

IPC: C09J163/02 ,  C09J11/08 ,  C09J129/14 ,  C09J163/04 ,  C09J181/06 ,  H05K1/03

Abstract: 一种粘接剂组合物，含有：聚乙烯醇缩醛或聚醚砜、苯氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂，上述苯氧树脂的玻璃化转变温度为90℃以上且140℃以下。

公开(公告)号：CN105339166B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201480031389.4

申请日：2014-05-27

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 中岛晋吾 ,  菅原润 ,  改森信吾 ,  荒牧秀夫 ,  中林诚 ,  山田克弥

IPC: B32B15/082 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: B29C66/742 ,  B29C65/48 ,  B29C65/4865 ,  B29C66/026 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/472 ,  B29C66/71 ,  B29C66/712 ,  B29C66/73161 ,  B29K2627/18 ,  B29L2031/34 ,  B29L2031/3462 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/022 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/015 ,  B29K2027/12

Abstract: 本发明的目的是提供一种金属‑树脂复合体(1)，其表现出了优异的高频信号传输特性，以及合成树脂部(2)与基部(3)之间的优异的粘接性。本发明为包括金属基部和合成树脂部的金属‑树脂复合体，其中该合成树脂部接合至基部的至少部分外表面、并且含有氟树脂作为主要成分，其中所述金属‑树脂复合体的特征在于：在基部与合成树脂部之间的界面附近存在具有包含N原子或S原子的官能团的硅烷偶联剂。硅烷偶联剂优选为氨基烷氧基硅烷、脲基烷氧基硅烷、巯基烷氧基硅烷、烷氧基硅烷硫化物或其衍生物。硅烷偶联剂优选为引入有改性基团的氨基烷氧基硅烷。改性基团应当为苯基。氟树脂优选为FEP、PFA、PTFE或TFE/PDD。

公开(公告)号：CN105339166A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201480031389.4

申请日：2014-05-27

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 中岛晋吾 ,  菅原润 ,  改森信吾 ,  荒牧秀夫 ,  中林诚 ,  山田克弥

IPC: B32B15/082 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: B29C66/742 ,  B29C65/48 ,  B29C65/4865 ,  B29C66/026 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/472 ,  B29C66/71 ,  B29C66/712 ,  B29C66/73161 ,  B29K2627/18 ,  B29L2031/34 ,  B29L2031/3462 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/022 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/015 ,  B29K2027/12

Abstract: 本发明的目的是提供一种金属-树脂复合体(1)，其表现出了优异的高频信号传输特性，以及合成树脂部(2)与基部(3)之间的优异的粘接性。本发明为包括金属基部和合成树脂部的金属-树脂复合体，其中该合成树脂部接合至基部的至少部分外表面、并且含有氟树脂作为主要成分，其中所述金属-树脂复合体的特征在于：在基部与合成树脂部之间的界面附近存在具有包含N原子或S原子的官能团的硅烷偶联剂。硅烷偶联剂优选为氨基烷氧基硅烷、脲基烷氧基硅烷、巯基烷氧基硅烷、烷氧基硅烷硫化物或其衍生物。硅烷偶联剂优选为引入有改性基团的氨基烷氧基硅烷。改性基团应当为苯基。氟树脂优选为FEP、PFA、PTFE或TFE/PDD。

公开(公告)号：CN102757750A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201210125270.6

申请日：2012-04-25

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 米泽隆幸 ,  改森信吾 ,  菅原润 ,  浅井省吾 ,  高见泽明 ,  木村淳

IPC: C09J133/00 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供挠性印刷布线板用胶粘性树脂组合物以及使用其的带补强板的挠性印刷布线板。本发明提供即使采用热辊法、在外观上也不会出现凸起等并且能够确保足够的胶粘强度的挠性印刷布线板用胶粘性树脂组合物和膜状胶粘剂以及使用其的带补强板的挠性印刷布线板及其制造方法。本发明的挠性印刷布线板用胶粘性树脂组合物含有：(A)重均分子量(Mw)在10万以上且低于90万的丙烯酸类聚合物A、(B)重均分子量(Mw)为1000～80000的丙烯酸类聚合物B、(C)环氧树脂及(D)固化剂。优选上述丙烯酸类聚合物A与上述丙烯酸类聚合物B的含有质量比(A∶B)为100∶1～100∶30。

公开(公告)号：CN101107515A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200680003027.X

申请日：2006-01-23

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  独立行政法人产业技术总合研究所

Inventor： 改森信吾 ,  细谷俊史 ,  市野守保 ,  中村秀明 ,  后藤正男 ,  来栖史代 ,  石川智子 ,  轻部征夫

IPC: G01N27/327 ,  G01N35/02

CPC classification number: B82Y5/00 ,  G01N33/4875 ,  Y10T29/49002

Abstract: 在由多个传感器芯片的连接体中，相邻传感器芯片连接从而它们可以分离。每个传感器芯片可以更高效率地被切割和从连接体分离，且在分离之后，这些传感器芯片可以容易且快速地存储到容器内。另外，可以容易地检查传感器芯片且排出不合格芯片。各个传感器芯片包括：基板；盖层；中空反应单元，设于该基板和该盖层之间；检测装置，设于该中空反应单元内；输出端子，输出由该检测装置检测的信号；以及样品引入口，用于将样品引入到该中空反应单元。还披露了多个传感器芯片的连接体的制造方法。

公开(公告)号：CN101006337A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200580027885.3

申请日：2005-06-21

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  独立行政法人产业技术总合研究所

Inventor： 细谷俊史 ,  改森信吾 ,  市野守保 ,  轻部征夫 ,  后藤正男 ,  中村秀明 ,  来栖史代 ,  石川智子

IPC: G01N27/327 ,  G01N27/416

Abstract: 本发明提供一种传感器芯片，该传感器芯片包括基片、盖层、夹在该基片和盖层之间的间隔层以及设在该基片和盖层之间的中空反应部。以及设在该中空反应部内的检测装置。基片和盖层由相同的材料制成并具有相等的厚度。间隔层的材料和形状关于与基片平行并与基片和盖层相距等距离的平面对称。该传感器芯片不会因环境温度和湿度的变化而发生翘曲。还提供一种制造该传感器芯片的方法。

公开(公告)号：CN119999341A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202380070598.9

申请日：2023-09-04

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 改森信吾 ,  木谷聪志 ,  上田宏 ,  杉浦元彦 ,  今崎瑛子

IPC: H05K1/03 ,  B32B9/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/30 ,  H05K3/46

Abstract: 电路基板具备氟树脂层、被粘接层、以及将所述氟树脂层与所述被粘接层粘接的粘接层，所述氟树脂层包含聚四氟乙烯和第一无机填料，所述氟树脂层的所述第一无机填料的含有率为50体积％以上且66体积％以下，所述粘接层包含树脂和第二无机填料，所述树脂的氟树脂的含有率为5质量％以下，所述粘接层的所述第二无机填料的含有率为29体积％以上且47体积％以下，形成有贯通所述氟树脂层及所述粘接层的贯通孔。

公开(公告)号：CN102333836B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201080009146.2

申请日：2010-01-18

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 改森信吾 ,  菅原润 ,  沟口晃 ,  浅井省吾 ,  吉坂琢磨 ,  上西直太

IPC: C09J163/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J167/00 ,  C09J171/00 ,  C09J177/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09J167/00 ,  C08G59/304 ,  C08G59/3272 ,  C08G2650/56 ,  C08K5/3437 ,  C08L67/00 ,  C08L77/00 ,  C08L79/04 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J171/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/00 ,  C09J2477/00 ,  H01L2924/00013 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/287 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明提供一种无卤素的，具有良好的粘合性、焊料耐热性和阻燃性，并具有良好的流动特性的粘合剂树脂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有含磷的环氧树脂和/或含磷的苯氧基树脂，重均分子量为大于20,000且150,000以下的含磷的聚酯树脂，其它热塑性树脂，和固化剂。所述粘合剂树脂组合物优选还含有苯并嗪化合物。优选地，在所述粘合剂树脂组合物中基本上未混合无机填料。

公开(公告)号：CN104094428A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201380008202.4

申请日：2013-01-28

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  学校法人关西大学

Inventor： 改森信吾 ,  菅原润 ,  田实佳郎

IPC: H01L41/08 ,  B32B5/18 ,  B32B27/30 ,  C08J9/00 ,  H01L41/193 ,  H01L41/22

CPC classification number: H01L41/193 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/322 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08J9/365 ,  C08J2327/18 ,  C08J2429/10 ,  H01L41/1132 ,  H01L41/257 ,  H01L41/45 ,  Y10T428/249975

Abstract: 本发明提供一种压电元件，其包含：由第一氟树脂制成的多孔氟树脂膜；和层叠在所述多孔氟树脂膜的至少一个表面上并由第二氟树脂制成的非多孔氟树脂层，其中，所述第一氟树脂的种类与所述第二氟树脂的种类不同，并且当在所述多孔氟树脂膜的厚度方向上的切断面中存在的孔中从具有最长厚度方向长度的孔开始以降序选择50个孔时，所述50个孔的厚度方向长度的平均值A50为3μm以下。