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公开(公告)号：CN103097590A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180043881.X
申请日：2011-10-03
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C23C28/023 , C25D1/006 , C25D3/30 , C25D3/44 , C25D3/66 , H01M4/661 , H01M4/808 , H01M10/399 , Y10T428/12479
Abstract: 本发明的目的是提供一种金属多孔体及其制造方法、以及具有该金属多孔体的熔融盐电池，所述金属多孔体具有三维网状结构、含有铝、并且适合用作熔融盐电池的电极。所述金属多孔体包括：形成三维网状结构并具有厚度为1至100μm的铝层的多孔骨架，以及设置在铝层的内表面和外表面上的锡层。这种金属多孔体可由以下步骤制造：内部锡层形成步骤，其中在具有三维网状结构的树脂成形体的表面上形成锡层；铝骨架形成步骤，其中在内部锡层的表面上形成用作铝骨架的铝层；外部锡层形成步骤，其中在铝骨架的表面上形成锡层；以及去除树脂成形体的树脂去除步骤，该树脂去除步骤在铝骨架形成步骤之后或者在外部锡层形成步骤之后进行。
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公开(公告)号：CN102473925A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201180003036.X
申请日：2011-03-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01M4/80 , H01G11/28 , H01G11/44 , H01G11/46 , H01G11/50 , H01G11/70 , H01G11/86 , H01M4/131 , H01M4/661 , Y02E60/13 , Y10T428/12479
Abstract: 本发明通过分解其上具有金属层且含有连续孔的树脂多孔体提供了一种含有连续孔且具有低氧含量的金属多孔体，其中通过在将所述树脂多孔体浸渍在第一熔融盐中并对所述金属层施加负电位的同时，在所述金属的熔点以下的温度下对所述树脂多孔体进行加热来分解所述树脂多孔体；并提供了所述金属多孔体的制造方法。
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公开(公告)号：CN101990443A
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200980112611.2
申请日：2009-04-02
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: A61L9/00
CPC classification number: B01D53/326 , A61L9/012 , A61L9/014 , A61L9/16 , A61L2209/213 , A61L2209/22 , B01D53/32 , B01D53/8668 , B01D53/88 , B01D61/422 , B01D69/10 , B01D69/12 , B01D69/145 , B01D71/36 , B01D2251/11 , B01D2255/102 , B01D2255/9202 , B01D2257/7027 , B01D2257/90 , B01J35/0033
Abstract: 本发明披露了一种用以分解多种恶臭气体的分解装置，其在向正极和负极间施加相对较高的电压的同时，不会引发安全问题。本发明还披露了一种分解气体的方法。该气体分解装置的特征在于其包括：含有催化剂的多孔催化电极(6)；与所述催化电极配对的对电极(7)；以及夹在所述催化电极和所述对电极之间的离子传导性电解质(15)。该气体分解装置的特征还在于，催化剂被由导电性材料构成的载体担载、并且保持在催化电极上；或者催化剂被直接保持在催化电极上，并且催化电极中的与所述催化剂接触的导电性材料不是非共价碳材料。
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公开(公告)号：CN100521871C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200510097680.4
申请日：2005-08-31
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: C25D5/34 , B81B2201/018 , B81B2207/07 , B81C1/00698 , C25D5/022 , C25D5/10 , H05K3/205 , H05K2203/0315 , H05K2203/1157
Abstract: 本发明公开了一种制造电气部件的方法，该方法包括如下步骤：在基板的部分表面上形成光致抗蚀剂；形成所述光致抗蚀剂后在基板表面上形成金属层；去除所述金属层的一部分；去除由于去除部分所述金属层而形成在所述金属层表面上的金属氧化膜；以及去除所述光致抗蚀剂。使用该方法可以降低电气部件表面上的接触电阻。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100344796C
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200410005043.5
申请日：2004-02-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C25D3/66
Abstract: 本发明提供一种电铸熔盐浴(9)，其包含溴化锂，溴化铯以及碱金属的卤化物和/或碱土金属的卤化物。另外，本发明提供一种制备金属制品的方法，其包括如下步骤：在导电基材(1)上形成抗蚀图(2)并曝光导电基材(1)的一部分；将形成了抗蚀图(2)的导电基材(1)浸入电铸熔盐浴(9)中，该电铸熔盐浴含有要沉淀的金属和/或要沉淀的金属的化合物；以及在导电基材(1)的曝光部分沉淀所述的金属。此外，本发明还提供一种电铸熔盐浴(9)，其是通过混合溴化锂，溴化铯，以及碱金属的卤化物和/或碱土金属的卤化物而获得的。
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公开(公告)号：CN1320851C
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN03159789.0
申请日：2003-09-25
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0233 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的印刷电路配线用基板是在基材1的表面通过由金属氧化物构成的粘合层2交替层叠：(a)磁性体层3，其含有大量平均粒径为1～150nm的磁性体粉末31，并且各磁性体粉末分别通过电绝缘材料32处于绝缘状态，和(b)电绝缘层4，形成具有两层以上2层以上结构的电磁波吸收体层EM。与现有的用将磁性体微小粉末单独分散在树脂等粘合剂中所得的复合材料形成的印刷电路配线用基板相比，本发明的印刷电路配线用基板薄，并且在千兆赫以上高频区的电磁波吸收性能大幅提高。
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公开(公告)号：CN1484487A
公开(公告)日：2004-03-24
申请号：CN03154040.6
申请日：2003-08-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H01Q17/00
Abstract: 提供一种包括软磁材料的扁平粉末和粘结材料的电磁波吸收剂，其中软磁材料扁平粉末的组成是Ni－30－60％Fe，和电磁波吸收剂比常规吸收剂更薄，具有高的1－3GHz电磁波吸收性能。
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公开(公告)号：CN118044341A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202380013831.X
申请日：2023-06-07
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 印刷布线板具备具有主面的基膜和配置在主面上的导电图案。主面的法线沿着第一方向。导电图案具有沿着与第一方向正交的第二方向隔开间隔排列的多个布线部。多个布线部包括位于第二方向上的两端的第一布线部和第二布线部、以及在第二方向上位于第一布线部与第二布线部之间的多个第三布线部。在第二方向上，第一布线部的宽度以及第二布线部的宽度为多个第三布线部的宽度的平均值的1.1倍以上且4.0倍以下。
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公开(公告)号：CN117178082A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202280029725.6
申请日：2022-04-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C25D7/06
Abstract: 一种湿式处理装置，处理连续移动的片状的工件，具备：湿式处理槽，具有在高度方向上设置有第一狭缝的侧面部，所述第一狭缝使所述工件通过；一对辊，配置为位于所述湿式处理槽的外侧，与所述第一狭缝设有距离，且从横向夹持所述工件；以及一对处理液屏蔽件，在所述工件的移动方向上，相对于所述一对辊位于与所述湿式处理槽相反的一侧，所述侧面部包括隔着所述第一狭缝的第一侧面部和第二侧面部，所述一对处理液屏蔽件包括第一屏蔽件和第二屏蔽件，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件以使所述工件能够通过所述第一屏蔽件与所述第二屏蔽件之间的方式配置，所述一对辊包括：第一辊，位于所述第一屏蔽件与所述第一侧面部之间；以及第二辊，位于所述第二屏蔽件与所述第二侧面部之间，在与所述第一狭缝的宽度平行的方向上，所述第一屏蔽件的宽度比所述第一辊的宽度大，且所述第二屏蔽件的宽度比所述第二辊的宽度大。
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