印刷配线板和用于制造印刷配线板的方法

    公开(公告)号:CN112088585B

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN201980029947.6

    申请日:2019-03-06

    Abstract: 根据本公开的一个实施例的印刷配线板设置有:绝缘材料,该绝缘材料具有第一表面、位于所述第一表面的相反侧上的第二表面以及从第一表面贯通到第二表面的通孔;金属镀层,该金属镀层形成在所述绝缘材料的所述第一表面和第二表面上以及所述通孔的内周表面上。所述通孔的内径从所述绝缘材料的第一表面朝向所述绝缘材料的第二表面逐渐减小;所述绝缘材料的第一表面中的所述通孔的平均直径在20μm(包含本值)至35μm(包含本值)之间,所述绝缘材料的第二表面中的所述通孔的平均直径在3μm(包含本值)至15μm(包含本值)之间,并且形成在所述绝缘材料的第一表面和第二表面上的所述金属镀层的平均厚度在8μm(包含本值)至12μm(包含本值)之间。

    制造印刷电路板和层压结构的方法

    公开(公告)号:CN111279804B

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN201880069092.5

    申请日:2018-12-17

    Abstract: 提供了一种制造印刷电路板的方法,该方法包括以下步骤:制备绝缘衬底的双面板的步骤,该绝缘衬底在其两个表面上具有导电层;第一涂覆步骤,使用第一光敏树脂膜涂覆双面板的第一表面;第二涂覆步骤,使用第二光敏树脂膜涂覆双面板的第二表面;第一曝光步骤,在第一涂覆步骤和第二涂覆步骤之后,使涂覆第一表面的光敏树脂膜曝光;以及第二曝光步骤,在第一曝光步骤之后,使涂覆第二表面的光敏树脂膜曝光,在第二曝光步骤中使用的第二光敏树脂膜的最外表面中的凹陷部的最大深度小于1.0μm。

    制造印刷电路板和层压结构的方法

    公开(公告)号:CN111279804A

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN201880069092.5

    申请日:2018-12-17

    Abstract: 提供了一种制造印刷电路板的方法,该方法包括以下步骤:制备绝缘衬底的双面板的步骤,该绝缘衬底在其两个表面上具有导电层;第一涂覆步骤,使用第一光敏树脂膜涂覆双面板的第一表面;第二涂覆步骤,使用第二光敏树脂膜涂覆双面板的第二表面;第一曝光步骤,在第一涂覆步骤和第二涂覆步骤之后,使涂覆第一表面的光敏树脂膜曝光;以及第二曝光步骤,在第一曝光步骤之后,使涂覆第二表面的光敏树脂膜曝光,在第二曝光步骤中使用的第二光敏树脂膜的最外表面中的凹陷部的最大深度小于1.0μm。

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