公开(公告)号：CN105849832B

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201480070995.7

申请日：2014-12-25

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 三崎贵史 ,  西康二 ,  山本伸一郎 ,  加藤雅幸 ,  山田幸伯

IPC: H01F37/00

CPC classification number: H01F27/29 ,  H01F27/24 ,  H01F27/263 ,  H01F27/2823 ,  H01F27/2828 ,  H01F27/306 ,  H01F37/00

Abstract: 提供一种能够高精度地进行构成线圈的绕线的端部与端子配件的连接、并且组装作业性也优良的电抗器。电抗器具备：线圈，对绕线进行卷绕而成；以及磁芯，具有配置于所述线圈内的部分，所述磁芯包括带端子的外侧芯构件，该带端子的外侧芯构件具备：侧主体部，从所述线圈突出并且成为磁路；端子配件，与所述绕线的端部连接；以及侧树脂模制部，一体地保持所述侧主体部与所述端子配件。

公开(公告)号：CN106170838B

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201580019214.6

申请日：2015-04-14

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 平林辰雄 ,  西康二 ,  福山穗

IPC: H01F37/00 ,  H01F27/24 ,  H01F27/255

CPC classification number: H01F27/255 ,  H01F3/10 ,  H01F27/263 ,  H01F27/266 ,  H01F27/2823 ,  H01F27/34 ,  H01F37/00 ,  H01F2027/348

Abstract: 本发明提供在与树脂部的接合性优异的基础上能够减少涡电流的产生的芯片及电抗器。芯片构成在缠绕绕线而成的线圈的内外配置的磁芯，所述芯片具备与所述线圈的磁通正交并且与树脂部接合的端面，所述端面具备多个槽以不形成环路的方式交叉而成的交叉槽。该芯片例如是具备金属粒子和介于所述金属粒子间的绝缘材料的压粉成形体。该芯片例如构成所述磁芯中的配置在所述线圈内的部分。

公开(公告)号：CN107430929A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680016147.7

申请日：2016-03-22

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 舌间诚二 ,  加藤雅幸 ,  西康二 ,  稻叶和宏

IPC: H01F37/00 ,  H01F27/24 ,  H01F27/255 ,  H01F27/26

CPC classification number: H01F27/40 ,  G01K1/14 ,  H01F27/06 ,  H01F27/24 ,  H01F27/255 ,  H01F27/26 ,  H01F27/28 ,  H01F27/402 ,  H01F37/00 ,  H01F2027/406

Abstract: 本发明提供一种电抗器，将使安装于电抗器的附属部件与组合体一体化。电抗器包括：线圈和磁芯的组合体，该线圈具有卷绕部；以及附属部件，安装于所述组合体。在该电抗器中，所述磁芯中的从所述卷绕部突出的外侧芯部由在树脂中分散有软磁性粉末的复合材料构成，所述附属部件包括埋设于所述外侧芯部的埋设部和突出到所述外侧芯部的外部的功能部。

公开(公告)号：CN106170838A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201580019214.6

申请日：2015-04-14

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 平林辰雄 ,  西康二 ,  福山穗

IPC: H01F37/00 ,  H01F27/24 ,  H01F27/255

CPC classification number: H01F27/255 ,  H01F3/10 ,  H01F27/263 ,  H01F27/266 ,  H01F27/2823 ,  H01F27/34 ,  H01F37/00 ,  H01F2027/348

Abstract: 本发明提供在与树脂部的接合性优异的基础上能够减少涡电流的产生的芯片及电抗器。芯片构成在缠绕绕线而成的线圈的内外配置的磁芯，所述芯片具备与所述线圈的磁通正交并且与树脂部接合的端面，所述端面具备多个槽以不形成环路的方式交叉而成的交叉槽。该芯片例如是具备金属粒子和介于所述金属粒子间的绝缘材料的压粉成形体。该芯片例如构成所述磁芯中的配置在所述线圈内的部分。

公开(公告)号：CN102577001B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201080043237.8

申请日：2010-09-22

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 清水达哉 ,  西康二

IPC: H02H5/04

CPC classification number: H02H5/043 ,  B60L3/0061 ,  B60L3/04 ,  B60L2220/50 ,  B60L2240/36 ,  B60L2240/425 ,  B60L2240/429 ,  B60L2240/80 ,  H02H1/0084 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10628 ,  Y02T10/641 ,  Y02T10/642

Abstract: 提供了一种过电流切断设备(10)，其具有：热产生单元(21)，其与从车辆的电源(B)开始经由导线到达电机(M)的路径串联地定位；以及，热感测单元(24)，其具有响应于从该热产生单元(21)接收的热的特性。过电流切断设备(10)基于与从热感测单元(24)获得的温度相应的信号，通过启动开关元件(13)来切断过电流，并且该过电流切断设备(10)具有过电流检测元件(20)，过电流检测元件(20)使热产生单元(21)和热感测单元(24)被模制树脂部分(30)一体地覆盖。