公开(公告)号：CN1557000A

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN02818566.8

申请日：2002-08-21

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 依田润 ,  稻泽信二 ,  真嶋正利 ,  柏原秀树 ,  坂本敏宏 ,  年冈英昭

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/283 ,  H01L21/288 ,  C25D1/08 ,  C25D7/00

CPC classification number: H05K3/205 ,  C25D1/08 ,  C25D1/10 ,  C25D5/022 ,  H01L21/283 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/202 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/035

Abstract: 能够进一步减小导电薄膜或者类似物电阻的导电胶、具有各向异性的电导率的导电薄膜、用于形成具有均匀晶体结构的电镀涂层的电镀方法以及制造具有好的性质的精细金属元件的方法。混合具有许多精细金属颗粒连接成链状的形式的金属粉末而形成导电胶。具有亚顺磁性的链状金属粉末通过施加磁场到利用涂布导电胶形成的涂层上定向在一个不变的方向的导电薄膜。电镀方法通过在利用导电胶形成的导电薄膜上进行电镀来生长电镀涂层。制造精细金属元件的方法为有选择地在模子(3)的精细通孔图形部分暴露的导电薄膜(1)上生长电镀涂层(4’)用以制造精细金属元件。