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公开(公告)号:CN113272088A
公开(公告)日:2021-08-17
申请号:CN202080008287.6
申请日:2020-02-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工烧结合金株式会社
IPC: B22F3/10
Abstract: 烧结体的制造方法具有下述工序:通过刀具对粉末成型体实施机械加工而制作齿轮形状的加工成型体;以及对所述加工成型体进行烧结而制作烧结体,在所述机械加工,通过形成有与所述齿轮形状的齿形同一规格的齿形的板状部件对所述粉末成型体的所述刀具退出侧的面进行支撑,通过所述刀具对所述粉末成型体的与所述板状部件的齿槽相对应的部位进行加工。
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公开(公告)号:CN107708892A
公开(公告)日:2018-02-16
申请号:CN201680033631.0
申请日:2016-05-25
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工烧结合金株式会社
Inventor: 伊志岭朝之
CPC classification number: B22F1/02 , B01J2/12 , B01J2/14 , B01J2/28 , B22F1/00 , B22F1/0018 , B22F1/0059 , B22F9/02 , B22F2001/0066 , B22F2304/05 , C08L29/04 , C08L29/14 , C08L33/12 , H01F1/26
Abstract: 本申请提供了一种造粒粉,其具有:多个金属颗粒;用于将多个金属颗粒粘结在一起的粘结剂树脂;以及包含于粘结剂树脂中并提高粘结剂树脂的粘性的增稠剂。
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公开(公告)号:CN101578669A
公开(公告)日:2009-11-11
申请号:CN200880001409.8
申请日:2008-09-03
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01F1/36 , H01F1/24 , H01F27/255 , H01F41/02 , B22F1/00 , B22F1/02 , B22F3/00 , B22F3/02 , C22C38/00
CPC classification number: H01F3/02 , B22F1/0014 , B22F1/0062 , B22F1/007 , B22F2999/00 , C22C38/00 , C22C2202/02 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F1/33 , H01F41/0246 , Y10T428/2982 , B22F3/10 , B22F2201/02
Abstract: 本发明提供了可改善DC偏压特性的软磁性材料、压粉磁芯、制造软磁性材料的方法以及制造压粉磁芯的方法。所述软磁性材料包含多个金属磁性颗粒10,该金属磁性颗粒10的粒径变动系数Cv(σ/μ)为小于或等于0.40,并且所述金属磁性颗粒10的圆形度Sf为大于或等于0.80且小于或等于1,其中所述粒径变动系数为所述金属磁性颗粒10的粒径的标准偏差(σ)与其平均粒径(μ)的比值。该金属磁性颗粒10的平均粒径优选为大于或等于1μm且小于或等于70μm。该软磁性材料优选还具有包围各金属磁性颗粒10的表面的绝缘涂膜。
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