公开(公告)号：CN105393647A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201480031090.9

申请日：2014-01-16

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 高地正彦 ,  村田和夫 ,  中林诚

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082

CPC classification number: H05K1/0271 ,  B32B7/10 ,  B32B15/08 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/024 ,  H05K1/034 ,  H05K1/036 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0195

Abstract: (1)导体层层叠在介电层的至少一个表面上，介电层设置有中间层和位于中间层的两侧的至少一对氟树脂层，中间层的总平均厚度与氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，中间层的相对介电常数为1.2至10，中间层的线膨胀系数为-1×10-4/℃至5×10-5/℃，并且氟树脂层与导体层之间的粘合强度为至少300g/cm。(2)设置有氟树脂介电层和位于该介电层两侧的导体层，导体层中的至少一个构成布线图，布线的平均宽度为25μm至300μm，位于层叠有布线的区域中的介电层的平均厚度为5μm至125μm，并且布线的平均宽度与介电层的平均厚度之比为2.4至30。(3)本发明具有多层结构，在该多层结构中，导体层和氟树脂介电层交替堆叠，介电层的氟树脂被交联且化学结合到导体层上，多层结构的平均厚度为30μm至2000μm，并且多层结构的通过环刚度试验测得的允许压扁力为0.1N/cm至20000N/cm。

公开(公告)号：CN103155726A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180048550.5

申请日：2011-09-27

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 齐藤裕久 ,  松原秀树 ,  赤羽良启 ,  山崎智 ,  中林诚

IPC: H05K3/28 ,  C08J7/00 ,  C08J7/04 ,  F21V19/00 ,  H01L33/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: C08J7/06 ,  C08J7/045 ,  C08J2327/18 ,  H01L33/60 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/189 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/095

Abstract: 本发明公开了具有优异的柔性并具有漫反射白色表面（白色表面）的柔性印刷电路板，其中所述白色表面即使受到光、包括短波长光的照射时也不易变色，具有高度耐光劣化性，即使在高温环境中也不易变色，并具有优异的耐热劣化性。所公开的白色反射柔性印刷电路板包括柔性印刷电路板以及包括白色反射材料层的表面，其中所述白色反射材料层由含有氟树脂和无机白色颜料的树脂组合物形成。照明设备包括白色反射柔性印刷电路板和安装在其白色反射材料层的表面上的LED。

公开(公告)号：CN102203172A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN201080003116.0

申请日：2010-08-02

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工超效能高分子股份有限公司

Inventor： 山崎智 ,  早味宏 ,  中林诚

IPC: C08J7/00 ,  C08K5/103 ,  C08K5/3477 ,  C08L23/04 ,  C08L27/18 ,  C08L27/20 ,  G02B1/04

CPC classification number: G02B1/04 ,  C08K5/103 ,  C08L27/18 ,  C08L27/20 ,  C08L27/12 ,  C08F210/02 ,  C08F214/26 ,  C08F214/28

Abstract: 本发明提供了一种透明树脂成型体及制造所述透明树脂成型体的方法，所述透明树脂成型体具有能够用于使用无铅焊料的回流焊接工艺中的高耐热性、具有能够用作光学元件的高透明度、且能够易于制造。所述透明树脂成型体为由含碳-氢键的氟树脂构成的树脂组合物的成型体，其中通过在低于所述氟树脂熔点的温度下在大气中对所述成型体照射至少一次电离辐射，并在等于或高于所述氟树脂熔点的温度下在大气中对所述成型体照射至少一次电离辐射，从而使所述树脂组合物发生交联。