公开(公告)号：CN102918106A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201180026238.6

申请日：2011-05-25

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田部井纯一

IPC: C08L63/00 ,  C08F8/14 ,  C08F210/14 ,  C08K3/00 ,  C08L23/26 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08F8/14 ,  C08F210/14 ,  C08F222/06 ,  C08F222/16 ,  C08F2800/20 ,  C08L61/06 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  C08F8/12 ,  C08L63/04 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物，含有：（A）环氧树脂、（B）固化剂、（C）无机填充材料、以及（D）在通式（1）表示的化合物的存在下用碳原子数5～25的醇将碳原子数5～80的1-烯烃与马来酸酐的共聚物酯化而成的化合物，在此，在通式（1）中，R1选自碳原子数1～5的烷基、碳原子数1～5的卤代烷基以及碳原子数6～10的芳香族基团。

公开(公告)号：CN102575085A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080047226.7

申请日：2010-10-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田部井纯一

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08L23/26 ,  C08L83/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08L23/18 ,  C08L35/00 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/206 ,  H01L23/3142 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装的环氧树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料、以及脱模剂，所述脱模剂含有(D)用碳原子数为10～25的长链脂肪族醇将碳原子数为28～60的α-烯烃与马来酸酐的共聚物进行酯化而得的化合物。