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公开(公告)号：CN111034370A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880052534.5
申请日：2018-08-03
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板设置有具有绝缘性的基膜和层叠在基膜的一个表面上的导电图案，并且存在靠近导电图案的一个端部边缘的端子连接区域。柔性印刷电路板设置有加强部件，加强部件层叠在基膜的与端子连接区域相对的另一表面的至少一部分上，并且加强部件具有沿宽度方向排列成带状形状的一列或多列中空孔。
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公开(公告)号：CN110999558A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880052566.5
申请日：2018-07-26
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明公开一种制造柔性印刷线路板的方法，该柔性印刷线路板具有：绝缘的基膜；导电图案，其层叠在基膜的一个表面上；以及多个连接端子，其固定在端子连接区域，端子连接区域位于导电图案的一个边缘上，该方法包括：将多个连接端子平行地固定到构件固定件上的步骤；以及为每个构件固定件安装固定的多个连接端子的步骤。
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公开(公告)号：CN107710374A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680036910.2
申请日：2016-06-22
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电气工业株式会社 , 住友电装株式会社
IPC: H01H85/046 , H01H69/02 , H05K1/02 , H05K1/16 , H05K3/00
Abstract: 一种柔性印刷电路板，包括：基膜，其具有绝缘性质；以及导电图案，其层压到所述基膜的一个表面侧。所述导电图案构成电路的一部分。柔性印刷电路板具有截面小于电路的其他部分的至少一个熔断器。所述导电图案具有一对测量焊盘部，所述一对测量焊盘部被设置为能够测量所述熔断器的两端附近的两点之间的电位差。
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公开(公告)号：CN105008475B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201480011587.4
申请日：2014-02-25
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J201/00 , H05K3/32
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J2201/40 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K1/189 , H05K2201/066 , H05K2201/2009
Abstract: 一种粘接片，其具备传导性粘接层，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，在该粘接片中，所述传导性粘接层具有在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。
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公开(公告)号：CN105008475A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480011587.4
申请日：2014-02-25
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J201/00 , H05K3/32
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J2201/40 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K1/189 , H05K2201/066 , H05K2201/2009
Abstract: 一种粘接片，其具备传导性粘接层，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，在该粘接片中，所述传导性粘接层具有在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104684249A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410697006.9
申请日：2014-11-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法，其能够高效地形成局部层间通路孔，并且局部层间通路孔和导电层的电连接可靠性优异。本发明是下述印刷配线板具有：基材，其具有彼此相对的第1面以及第2面；第1导电层，其形成于该基材的第1面；第2导电层，其形成于上述基材的第2面；以及局部层间通路孔，其贯穿上述基材，并且电连接上述第1导电层以及上述第2导电层，上述局部层间通路孔含有导电粒子，上述导电粒子的平均粒径大于或等于0.5μm而小于或等于5.0μm，上述导电粒子的长径比大于或等于2而小于或等于20。
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公开(公告)号：CN102762031A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210124794.3
申请日：2012-04-25
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供一种印刷配线板以及该印刷配线板的制造方法，其可以实现制造效率的高效率化以及低成本化，可以高效地制造多种规格的印刷配线板。在该印刷配线板中，具有电极形成区域(K)的主体部(10)和具有电极形成区域(K)及电子部件安装区域(B)的电子部件安装部(20)一体地电连接，电子部件安装部(20)设置为，在电极形成区域(K)的部分处与主体部(10)的电极形成区域(K)经由各向异性导电粘接剂(30)电连接，通过将电子部件安装部折回而使电子部件安装区域(B)与电极形成区域(K)重合。
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公开(公告)号：CN112997354B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN201980073359.2
申请日：2019-11-01
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: H01M50/503 , H01M50/519 , H01M50/51
Abstract: 连接模块(1)具备：FPC(20)；多个母排(10)，连接于FPC(20)，并将相邻的蓄电元件(90)的电极端子(91A、91B)彼此连接；以及树脂保护件主体(21)和将FPC主体(21)与母排(10)连结的第一可动部(31)，树脂保护件(40)具备固定FPC主体(21)的多个FPC保持部(41)、固定母排(10)的可动母排保持部(61)以及将FPC保持部(41)与可动母排保持部(61)连结的多个第二可动部(51)。第一可动部(31)和第二可动部(51)在允许母排(10)和可动母排保持部(61)相对于FPC主体(21)和FPC保持部(41)位移的同时，将母排(10)和可动母排保持部(61)连结于FPC主体(21)和FPC保(40)，保持母排(10)和FPC(20)。FPC(20)具备FPC
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公开(公告)号：CN114080865A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202080047965.X
申请日：2020-07-09
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 住友电装株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所
Abstract: 本发明的一个方式所涉及的柔性印刷配线板具有：基膜，其具有绝缘性；导电图案，其层叠于该基膜的一个面侧，并且包含1个或多个焊盘部；以及阻焊剂层，其层叠于上述基膜的一个面中的除了焊盘部以外的一部分或全部的区域，上述阻焊剂层的CTI值为200V以上。
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公开(公告)号：CN114026966A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202080047983.8
申请日：2020-07-09
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 住友电装株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所
IPC: H05K1/02 , H01M50/519
Abstract: 本发明的一个方式所涉及的柔性印刷配线板具有：基膜；导电图案，其层叠于基膜的一个面侧；以及余长吸收部，其从基膜沿平面方向凸出地配置，余长吸收部具有：图案连接部，其与导电图案连接；连结部，其具有从图案连接部连续地依次连结的第1直线状配线部、第1圆弧状配线部及第2直线状配线部；以及连接端子，其与连结部连接，图案连接部及连接端子在余长吸收部的凸出方向相对，第1直线状配线部及第2直线状配线部依次在凸出方向与凸出方向垂直地配置，第1圆弧状配线部的两端部在凸出方向对齐，并且中心角超过180°，第1圆弧状配线部的内径大于第1直线状配线部及第2直线状配线部的平均间隔。
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