公开(公告)号：CN102762031A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201210124794.3

申请日：2012-04-25

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 内田淑文 ,  伊藤尚 ,  川岛健太

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明的课题是提供一种印刷配线板以及该印刷配线板的制造方法，其可以实现制造效率的高效率化以及低成本化，可以高效地制造多种规格的印刷配线板。在该印刷配线板中，具有电极形成区域(K)的主体部(10)和具有电极形成区域(K)及电子部件安装区域(B)的电子部件安装部(20)一体地电连接，电子部件安装部(20)设置为，在电极形成区域(K)的部分处与主体部(10)的电极形成区域(K)经由各向异性导电粘接剂(30)电连接，通过将电子部件安装部折回而使电子部件安装区域(B)与电极形成区域(K)重合。

公开(公告)号：CN102170750A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201110035291.4

申请日：2011-02-09

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 川岛健太 ,  永久保尊彦

IPC: H05K1/02 ,  H01R12/77 ,  H01R13/648

Abstract: 本发明提供一种带插入端的挠性印刷配线板、挠性印刷配线板的连接构造以及电子设备。本发明的带插入端的挠性印刷配线板(10)具有用于插入连接器的插入端(K)，其特征在于，具有基部绝缘层(1)以及信号线(3c)，在插入端(K)中，信号线(3c、31、35)从基部绝缘层(1)的正面露出，并且，接地部(3g、31、35)从基部绝缘层(1)的背面露出。

公开(公告)号：CN102143648A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201110035829.1

申请日：2011-02-01

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 川岛健太

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供一种带屏蔽层的挠性印刷配线板、其制造方法以及电子设备，该带屏蔽层的挠性印刷配线板的特征在于，具有：信号线(C)，其位于绝缘基材层(1)上；保护层(5)，其位于信号线(C)的层和屏蔽部(S)的层之间；以及加强层(7)，其位于保护层(5)和屏蔽部(S)之间。