有机电致发光装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN101766055A

    公开(公告)日:2010-06-30

    申请号:CN200880100554.1

    申请日:2008-07-17

    Abstract: 本发明提供一种耐光性优异的有机EL装置以及其制造方法。本发明的有机EL装置具备:作为支撑基板的第1基板、设置在上述第1基板上的第1电极、设置在上述第1电极上且至少包含有机发光层的有机层、设置在上述有机层上的第2电极、以将包括上述第2电极上表面的上述第1基板覆盖的方式设置的且至少在上述有机层上的区域中含有吸收紫外线的紫外线吸收剂的树脂层、以及配置在上述树脂层上而将上述有机层与外部气体隔开的第2基板。

    有机电致发光装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN101766054A

    公开(公告)日:2010-06-30

    申请号:CN200880100503.9

    申请日:2008-07-24

    CPC classification number: H01L51/5256 H01L51/524

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种有机电致发光装置,该有机电致发光装置具有提高对侵入形成于基板上的有机电致发光元件中的水蒸气或氧气等气体的阻隔性的结构。即,本发明提供一种有机电致发光装置,其具备:基板10;有机电致发光元件20,其是在基板10上,在一对电极间夹持包含发光层的有机电致发光层而构成的,所述一对电极的至少一方为透明或半透明;密封层30,其是密封有机电致发光元件20的层,是将无机物膜与有机物膜交替层叠多层而形成的;密封玻璃基板40,其密着配置于密封层30的最上位有机物膜33-n上。

    有机电子器件的制造方法
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110637505A

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201880032049.1

    申请日:2018-04-24

    Abstract: 本发明的一个实施方式的有机电子器件的制造方法具备:器件基材形成工序;脱水工序,一边运送将保护膜(30)层叠于密封构件(20)而得的带有保护膜的密封构件(10),一边在1000Pa以上的压力下将带有保护膜的密封构件脱水;和密封构件贴合工序,从经过脱水工序的带有保护膜的密封构件剥离保护膜(30)并将密封构件(20)贴合于器件基材,脱水工序中,在带有保护膜的密封构件的运送方向上从下游侧向上游侧流过露点为-40℃以下的气氛气体(G1)。

    有机器件的制造方法
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110547048A

    公开(公告)日:2019-12-06

    申请号:CN201880027332.5

    申请日:2018-04-05

    Abstract: 本发明提供一种有机器件(1)的制造方法,该制造方法包括:形成工序,在沿一个方向延伸的支承基板(3)的一个主面(3a)上,在一个方向上隔开给定的间隔形成多个至少依次层叠第1电极层(5)、有机功能层(7)及第2电极层(9)而得的有机器件部(10);贴合工序,以使各有机器件部(10)的第1电极层(5)及第2电极层(9)各自的一部分露出并且跨着多个有机器件部(10)的方式,沿着一个方向贴合沿一个方向延伸的密封构件(11);以及裁切工序,将贴合有密封构件(11)的多个有机器件部(10)单片化,在贴合工序中,将密封构件(11)利用压敏粘接剂贴合于有机EL部(10),在裁切工序中,使裁切刀(B)从密封构件(11)侧进入。

    有机电致发光装置的制造方法

    公开(公告)号:CN101772989A

    公开(公告)日:2010-07-07

    申请号:CN200880101448.5

    申请日:2008-07-24

    CPC classification number: H01L51/56 C23C14/0652 C23C14/46 H01L51/5253

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种有机EL装置的制造方法,其在形成包含对有机EL元件进行密封的无机物层的被膜时,可抑制对有机EL元件造成的损害,并且可形成对水蒸气或氧的阻隔性较高的被膜。有机EL元件(20)是在至少一个为透明或半透明的一对电极间夹着包含发光层的有机EL层(22)而构成,密封层(30)包含与有机EL元件(20)接触的至少1层无机物膜并用于密封有机EL元件(20)。在基板(10)上形成有机EL元件(20)及密封层(30)时,利用离子束溅射法来形成密封层(30)中的与有机EL元件(20)接触的第1密封膜(31),而利用离子束溅射法以外的其他成膜方法来形成密封层(30)中的其他无机物膜。

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