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公开(公告)号：CN102002236A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010267941.3
申请日：2010-08-27
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08L81/06 , C09D181/06 , C08J3/05
CPC classification number: C09D181/06
Abstract: 本发明提供了芳族聚砜树脂颗粒的水分散体，即其中芳族聚砜树脂颗粒分散在水中的分散体。芳族聚砜树脂颗粒包括芳族聚砜树脂，该芳族聚砜树脂具有含氧基团，其选自羟基和氧阴离子基团，数量为1.6个或更多个基团，相对于100个形成芳族聚砜树脂的重复单元来说；并且芳族聚砜树脂颗粒的体积平均颗粒直径是50μm或更低。该分散体很少会引起芳族聚砜颗粒的沉降并且适合于用作水性涂料材料。
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公开(公告)号：CN101691441A
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200810166147.2
申请日：2008-10-08
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 本发明涉及液晶聚酯组合物和使用其的模塑制品。本发明提供液晶聚酯组合物，其包含(A)液晶聚酯，溶度参数σA为13(cal/cm3)1/2至13.5(cal/cm3)1/2和(B)多元醇脂肪酸酯，溶度参数σB为9(cal/cm3)1/2至9.5(cal/cm3)1/2，其中基于100重量份组分(A)，组分(B)被包含的量为0.1-1重量份。在通过熔融模塑所述组合物制造模塑制品和提供具有充分减少的起泡的模塑制品时，所述组合物在熔融模塑中具有对模型的良好脱模性质。
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公开(公告)号：CN101676329A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200910205796.3
申请日：2009-09-09
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: B29C47/0004 , B29C47/0011 , B29C47/0871 , B29C47/40 , B29C47/6056 , B29C47/62 , B29C47/767 , B29C47/92 , B29C2947/92704 , B29C2947/92895 , B29K2067/00 , C08J3/203 , C08J2367/03 , C08K3/22 , C08K7/14 , C08K9/02 , C08L67/03 , C09K19/3809 , C09K19/52 , H01L51/5271
Abstract: 本发明提供一种生产液晶聚酯树脂组合物的方法，该方法包括提供双螺杆挤出造粒机，其包括配备有至少一个供给端口的机筒和安置在机筒内的双螺杆；通过所述至少一个供给端口中的一个把(A)液晶聚酯和(B)氧化钛填料装入机筒内；和熔化-捏合组分(A)和(B)，其中调整机筒环境温度为(Tm-10)℃或更低，其中Tm是组分(A)的流化流化温度。
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公开(公告)号：CN101671475A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910205726.8
申请日：2009-09-02
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种液晶聚酯树脂混合物，包含液晶聚酯、颗粒状氧化钛和至少一种选自脂肪酸酰胺和脂肪酸金属盐的化合物，其中，基于树脂混合物中100重量份的组分(A)，该树脂混合物含有40～80重量份的所述颗粒状氧化钛和0.005～0.15重量份的所述至少一种化合物。
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公开(公告)号：CN101550282A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200910138773.5
申请日：2009-04-02
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C08K7/00 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及树脂组合物及其用途，所述树脂组合物包含(A)热塑性附脂、(B)氧化铝细颗粒和(C)片状填料，其中组合物中含有的组分(B)的量比组分(C)的量大，以及树脂组合物具有的比容电阻率为1×1010Ωm或更大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102766319B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201210202214.8
申请日：2012-03-28
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: B29C45/00 , C09K19/38 , Y10T428/24273
Abstract: 提供了一种液晶聚合物模制品，其包括开口部分，其中焊接部分具有高强度以及表面性能是令人满意的。包括开口部分的液晶聚合物模塑体由使包含球形填料的液晶聚合物组合物经受注射模塑得到，其中液晶聚合物模塑体包括由注射模塑形成的焊接部分，其从开口部分向外部延伸，并且焊接部分具有2.5mm或更小的开口部分厚度，以及具有沿着模塑体的表面至少两倍于厚度的长度。
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公开(公告)号：CN102731972B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201210085745.3
申请日：2012-03-28
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: B29C45/0025 , B29C45/0013 , B29C45/0046 , B29K2067/00 , B29K2105/0079 , B29K2105/16
Abstract: 本发明涉及液晶聚合物模塑制品及其制造方法。提供了其中熔合部分具有高的强度并且表面性能也令人满意的液晶聚合物模塑制品。通过注射模塑含有球形填料的液晶聚合物组合物制造包括熔合部分的液晶聚合物模塑制品的方法和通过这种方法获得的液晶聚合物模塑制品，其中所述球形填料具有60μm或更小的中心粒径，所述方法包括模塑以满足以下关系：20≤[所述熔合部分的厚度/所述球形填料的中心粒径]≤55。
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公开(公告)号：CN102694335B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210077674.2
申请日：2012-03-22
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: B29C45/14639 , B29C45/0025 , B29C2045/0027 , B29L2031/36 , H01R43/18
Abstract: FPC连接器制造方法。通过形成到模具的浇口将树脂材料倒入由模具限定的腔中以便填充腔而由此进行FPC连接器的注塑，制造FPC连接器。在制造中，使用这样的模具，其中单个浇口形成到该模具，并且浇口在其纵向方向中在腔的一端部分和自一端内部相隔达腔的全长的15/100的部分之间的位置形成。液晶聚酯可以优选地用作树脂材料。
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公开(公告)号：CN104220522A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380015236.6
申请日：2013-03-18
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C08L67/04 , B29B7/482 , B29B7/726 , B29B7/845 , B29B7/90 , B29C45/0001 , B29C47/1045 , B29C47/1081 , B29C47/38 , B29C47/40 , B29C47/6031 , B29C47/6062 , B29C47/822 , B29C47/825 , B29C47/92 , B29C2947/92704 , B29K2067/00 , B29L2031/3493 , C08K3/34 , C08K7/08 , C08K7/10 , C08K7/14 , C08K2201/003 , C08K2201/004 , C08K2201/016 , C09K19/3809 , C09K2019/521 , C08L67/03
Abstract: 一种液晶聚酯组合物，含有100质量份液晶聚酯和总量在65质量份以上、100质量份以下的纤维状填充材料及板状填充材料，就所述纤维状填充材料而言，其数均纤维直径为5μm以上、15μm以下，数均纤维长度大于200μm、小于400μm，所述纤维状填充材料相对于所述板状填充材料的质量比在3以上、15以下，且流动开始温度在250℃以上、小于314℃。
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公开(公告)号：CN101676329B
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN200910205796.3
申请日：2009-09-09
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: B29C47/0004 , B29C47/0011 , B29C47/0871 , B29C47/40 , B29C47/6056 , B29C47/62 , B29C47/767 , B29C47/92 , B29C2947/92704 , B29C2947/92895 , B29K2067/00 , C08J3/203 , C08J2367/03 , C08K3/22 , C08K7/14 , C08K9/02 , C08L67/03 , C09K19/3809 , C09K19/52 , H01L51/5271
Abstract: 本发明提供一种生产液晶聚酯树脂组合物的方法，该方法包括提供双螺杆挤出造粒机，其包括配备有至少一个供给端口的机筒和安置在机筒内的双螺杆；通过所述至少一个供给端口中的一个把(A)液晶聚酯和(B)氧化钛填料装入机筒内；和熔化-捏合组分(A)和(B)，其中调整机筒环境温度为(Tm-10)℃或更低，其中Tm是组分(A)的流化流化温度。
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