Saved successfully
Save failed
Saved Successfully
Save Failed
公开(公告)号：CN111727513A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201980013756.0
申请日：2019-02-25
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 板仓祥哲 , 北川明彦
IPC: H01L33/62 , H01L23/02
Abstract: 电子部件搭载用封装件具有：绝缘基体，具有主面，包含在主面开口的凹部；以及金属图案，包含从凹部的侧面到主面配置的多个金属层，金属图案在内层具有从钨层、镍层以及金层中选择至少一个金属层，在最外层具有铝层，在绝缘基体的主面具有内层的金属层露出的露出部。
