-
公开(公告)号：CN108233145B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN201711475395.0
申请日：2017-12-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种主馈线装配设备及装配方法，用于主馈线接头和线缆的焊接以及用于套设于主馈线的热缩管的封装，设备包括：机台，设有环形轨道；定位模组，可滑动地安装于环形轨道，包括用于定位接头的第一定位部，用于定位热缩管的第二定位部，以及用于定位线缆的第三定位部；驱动机构，设置于机台，用于驱动定位模组沿环形轨道运动；焊接模组，设置于环形轨道的一侧，用于接头和线缆的焊接；落料模组，沿定位模组的运动方向设置于焊接模组的后方，可作用于第二定位部使热缩管沿线缆发生位移；封装模组，并排设置于落料模组的后方，用于封装热缩管。采用本发明所述主馈线装配设备及其装配方法，操作简单，自动化程度和生产效率高。
-
公开(公告)号：CN107650481B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN201711060213.3
申请日：2017-11-01
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: B32B37/00
Abstract: 本发明提供一种用于贴合组装的装配工装以及贴合组装方法。该装配工装，用于贴合组装第一工件和第二工件，其包括依次层叠的第一支承件、中间件和第二支承件；限定第一工件对应的第一定位部和第二工件对应的第二定位部。所述中间件可拆卸的置于所述第一支承件和所述第二支承件之间，使所述第二支承件能沿纵向相对于所述第一支承件运动以逐渐缩小所述纵向间距而使第一装配面与所述第二装配面贴合组装。所述贴合组装方法利用上面的装配工装，利用重力作用，使所述第一工件和所述第二工件扣合、粘贴，一次性形成多个同一规格的贴合件，保证良品率的前提下，提高了生产效率。
-
公开(公告)号：CN106238848B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201610705280.5
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23K1/005 , B23K3/04 , B23K3/08 , B23K101/42
Abstract: 本发明提供一种金属结构件与PCB非接触式整体加热锡钎焊方法，包括以下步骤：在传动系统上放置工件，并通过传动系统向加热系统传输所述工件，所述工件为金属结构件、PCB、焊料及周转夹具组成的共同体；对工件进行非接触式热辐射整体加热，使工件上的焊料熔融；对加热焊接完成的工件进行冷却，使熔融的焊料快速凝固成所需的焊点。通过将焊接器件固定、焊料添加、加热焊接进行拆分，设立不同工序，通过精细的分工有利于各个工序实现自动化，实现模块化管理。其中工件在整体加热焊接装置的加热系统中进行非接触式加热，焊料在焊点处充分吸热熔融、润湿、流动，在冷却系统中快速冷却形成所需的焊点，提高了焊接效率，保证焊接质量。
-
公开(公告)号：CN106112163B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201610703614.5
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23K1/00 , B23K3/08 , B23K3/047 , H01R43/02 , B23K101/38
Abstract: 本发明公开一种金属件与同轴电缆的焊接系统，其包括设置在加工工位处对所述金属件或同轴电缆进行接触以进行加热的加热装置、设置在所述加热装置邻近的用于在所述金属件与同轴电缆连接处添加钎料的送钎装置以及将所述金属件和同轴电缆分别进行夹持并移送到所述加工工位的移动定位装置。还公开一种金属件与同轴电缆的焊接方法，其包括以下步骤：准备所述金属件与同轴电缆并移送到加工工位；在所述加工工位对所述金属件与同轴电缆的连接处添加钎料并且对所述金属件或同轴电缆进行接触加热以实现焊接；将已完成焊接的所述金属件从所述加工工位上转移。本发明能很好解决金属件与同轴电缆钎焊的可靠性和导通率，并且能提高生产效率，降低生产成本。
-
公开(公告)号：CN106112163A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610703614.5
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23K1/00 , B23K3/08 , B23K3/047 , H01R43/02 , B23K101/38
CPC classification number: B23K1/00 , B23K3/047 , B23K3/08 , H01R43/02 , B23K1/0004 , B23K1/0016 , B23K3/087 , H01R43/0214 , H01R43/0235 , H01R43/0263
Abstract: 本发明公开一种金属件与同轴电缆的焊接系统，其包括设置在加工工位处对所述金属件或同轴电缆进行接触以进行加热的加热装置、设置在所述加热装置邻近的用于在所述金属件与同轴电缆连接处添加钎料的送钎装置以及将所述金属件和同轴电缆分别进行夹持并移送到所述加工工位的移动定位装置。还公开一种金属件与同轴电缆的焊接方法，其包括以下步骤：准备所述金属件与同轴电缆并移送到加工工位；在所述加工工位对所述金属件与同轴电缆的连接处添加钎料并且对所述金属件或同轴电缆进行接触加热以实现焊接；将已完成焊接的所述金属件从所述加工工位上转移。本发明能很好解决金属件与同轴电缆钎焊的可靠性和导通率，并且能提高生产效率，降低生产成本。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108161305B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201711486800.9
申请日：2017-12-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: B23K37/04 , B23K101/32
Abstract: 本发明公开了一种同轴电缆的焊接方法。该方法包括：对目标同轴电缆和目标结构件依次进行的包括定位和夹紧的前处理工序后，对所述目标同轴电缆和所述目标结构件进行焊接操作的焊接工序；其中，所述夹紧工序通过浮动式压紧机构将目标同轴电缆和标结构件预紧于夹紧空间内，浮动式压紧机构能在所述焊接工序进行时，随目标同轴电缆和目标结构件的状态变化相应的调整所述夹紧空间，以自适应地压紧目标同轴电缆和目标结构件。所述同轴电缆的焊接方法利用所述浮动式压紧机构，在焊接工序中动态地调整所述夹紧空间以使得所述目标同轴电缆和所述目标结构件之间的间隙保持在合理的范围之内，保证了焊接的可靠性且避免了对同轴电缆的护套的损坏。
-
公开(公告)号：CN111002251A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911397462.0
申请日：2019-12-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: B25B11/00
Abstract: 本发明提供一种天线载具，用于设置在天线生产流水线中定位固定天线，所述天线载具包括底座、均设于所述底座上并用于支撑、限位天线的横向可调支撑机构和纵向可调支撑机构，所述横向可调支撑机构可相对所述底座的宽度方向移动，所述纵向可调支撑机构可相对所述底座的长度方向移动。本发明提供的天线载具设有横向可调支撑机构和纵向可调支撑机构，可分别实现长度和宽度方向上的支撑、限位间距的调节，从而针对不同结构、尺寸的天线均能实现较佳的定位固定效果，适用性广，并可提高天线的加工精度，避免损坏设备，保证生产作业的安全。
-
公开(公告)号：CN106180951B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201610705458.6
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23K3/06
CPC classification number: B23K3/06
Abstract: 本发明提供一种多维度多平面多点位同步点锡装置，包括机台、存锡器，设于所述机台上并具有圆周转动机构的工作平台、前后移动机构、设于所述机台左右两侧的立柱，跨接在两个立柱顶端之间并具有左右移动机构的横梁，与所述左右移动机构连接并可左右移动的升降机构、连接在升降机构另一端并与存锡器连接的多歧管出锡终端、与多歧管出锡终端电连接并控制多歧管出锡终端同步出锡的出锡控制模块，以及控制系统。通过多轴向运动系统实现工件及多歧管出锡终端的多个出锡嘴的定位，并通过出锡控制模块控制多个出锡嘴同步出锡，实现了多维度多点的同步焊接，提高了焊接效率。此外，还涉及该点锡装置所实施的点锡方法。
-
公开(公告)号：CN110977304A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911401924.1
申请日：2019-12-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种焊接生产线，包括流水线本体，所述流水线本体包括用于承载基站天线的载具工装，以及沿流水线本体传输方向依次设置用于供操作者在其上装配基站天线的装配平台，以及对所述载具工装上承载的基站天线进行焊接的焊接设备，所述装配平台下方设有存放平台，所述存放平台用于存放载具工装并将载具工装输送至焊接设备处。本发明中，所述装配平台设于所述焊接设备相邻的一侧，进而在装配平台上装配好基站天线后，可直接将装配好的基站天线放置于所述存放平台传输至焊接设备处的载具工装上，并进入焊接设备进行焊接，方便了基站天线的搬运，提高了生产效率，并节省了人工搬运的成本。
-
公开(公告)号：CN108235595A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711476864.0
申请日：2017-12-29
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/34 , H05K2203/0126 , H05K2203/0165
Abstract: 本发明公开了一种印锡治具及印锡的方法，用于大焊盘电路板的印锡，所述治具，包括：定位板，其上表面沿其厚度方向凹设有至少一个用于放置电路板的定位槽以及设置于四周的第一定位部，所述定位槽的深度不大于所述电路板的厚度；媒介层，覆盖于所述定位板，其上对应组装于所述定位槽的电路板焊盘设有缝隙以及对应所述第一定位部的第二定位部，所述缝隙大于所述焊盘的尺寸；钢网，压覆于所述媒介层，对应所述电路板焊盘设有开槽。采用本发明所述印锡治具及印锡方法，可防止印锡完毕取钢网同时将电路板粘起，保证电路板印锡位置准确、锡量充足，保证产品质量和生产效率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
86
records
(took 0.039 seconds)
