公开(公告)号：CN117555168A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202410031738.8

申请日：2024-01-09

Applicant: 之江实验室

Inventor： 张燕 ,  杜清扬 ,  虞绍良

IPC: G02F1/09 ,  G02B6/12

Abstract: 本申请涉及片上集成磁光隔离器，其中，片上集成磁光隔离器包括：入射波导阵列，用于输入至少一个波长的光；与所述入射波导阵列连接的磁光隔离器，用于实现光的正向传输反向隔离；所述磁光隔离器包括阵列波导光栅、磁光薄膜以及磁场施加装置；其中，所述磁光薄膜在所述阵列波导光栅表面，所述至少一个波长的光在所述阵列波导光栅中传播，所述磁场施加装置用于施加与所述阵列波导光栅的光传输方向垂直的磁场；与所述磁光隔离器连接的出射波导阵列，用于输出所述至少一个波长的光，具有对光波的正向传输，反向隔离的功能，能够满足波长范围高达百纳米的链路应用，提高光的隔离效果，从而实现对激光器的保护作用。

公开(公告)号：CN116880017A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202310765929.2

申请日：2023-06-27

Applicant: 之江实验室

Inventor： 张潜 ,  李晨晖 ,  虞绍良 ,  王敬好

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明公开了一种用于光纤阵列与光电子芯片耦合封装的装置，在使用此装置时，只需在第一次将光纤阵列与光电子芯片耦合损耗到最低时，将装置与芯片进行点胶固定，即可实现在脱离调节设备的情况下，光纤阵列在整个装置中多次插拔、多次与光电子芯片之间高效耦合对准的功能，可直接用于光纤阵列与光电子芯片之间的封装和加固；本发明还公开一种用于光纤阵列与光电子芯片耦合测试、封装的方法，省略一般在测试和封装过程中需要切换装置的过程，避免人为安装和撤离夹具对光纤阵列稳定性破坏的风险，实现了从光纤阵列与光电子芯片的耦合测试到封装再到加固流程的快速衔接，优化了光纤阵列与光电子芯片光学封装方法，大大提高了光学封装的成功率。

公开(公告)号：CN116049610A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202310110590.2

申请日：2023-01-16

Applicant: 之江实验室

Inventor： 胡勇 ,  虞绍良 ,  杜清扬 ,  张燕 ,  徐鹏 ,  吕若男

IPC: G06F17/11 ,  G06N3/067 ,  G06N3/048

Abstract: 本申请涉及一种光学非线性函数的响应系统，所述系统包括信号发射单元和光力微腔单元，其中；所述信号发射单元，用于将待处理光信号发射至所述光力微腔单元中；所述光力微腔单元，用于响应于所述待处理光信号，通过所述光力微腔单元中光场与力学场的耦合，生成第一目标信号，其中，所述第一目标信号为所述待处理光信号的非线性响应信号。通过本申请，解决了基于光场的神经网络计算方法中存在功耗较高、时延较高的问题，实现了低功耗、低延时的处理方式。