-
公开(公告)号：CN115728866A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211398682.7
申请日：2022-11-09
Applicant: 之江实验室
IPC: G02B6/122
Abstract: 本发明公开一种硅光子芯片多层光学重布线制备方法，包括获得基片，在基片上固定硅光子芯片，在基片和硅光子芯片上匀胶衬底层，在衬底层上沉积下包层；硅光子芯片上的光学端口为芯片端耦合器阵列，在下包层上沉积芯层材料；在芯层材料上刻写布线层，在布线层上沉积上包层，在上包层上沉积芯层材料；布线层包括扇出层间转换器阵列、扇出波导阵列和扇出端面耦合器阵列；重复制作布线层直到将芯片光学端口的光信号通过多层布线层输出到对应的扇出端面耦合器阵列。该方法能够将硅光子芯片的光学端口扇出，多层排布实现对数量较多，密度较高的硅光子芯片上光学端口的扇出。
-
公开(公告)号：CN117724206A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311719036.0
申请日：2023-12-14
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明提出了一种偏振分离端面耦合器及其线形设计方法，该耦合器包括底层硅衬底，氧化硅下掩埋层，波导结构和上包层。波导结构由位于同一水平面的两组波导构成，其中一组波导有两种厚度，分别用来与光纤进行耦合并传输横电模(TE)模式的光信号，另一组波导厚度恒定，用来和前一组波导进行耦合并传输横磁模(TM)模式的光信号，基于这种平面波导耦合结构，提出了一种波导线形的设计方法，针对不同波长进行耦合波导线形的优化设计实现了光纤到光芯片光场的高效、大带宽的模场耦合和偏振分离功能。
-
-
公开(公告)号：CN116643354B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202310931917.2
申请日：2023-07-27
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本申请提供一种模斑转换器的设计方法。该设计方法包括：构建模斑转换器的轮廓函数；基于模斑转换器的轮廓函数来建立模斑转换器的模型；在模斑转换器的第一侧和第二侧分别连接输入波导和输出波导，其中，输入波导的宽度大于输出波导的宽度；在输入波导处设有模式光源，用于发出预定输入功率的光；在输出波导处设有功率监视器，用于监测输出波导的输出功率；以模斑转换器的传输效率为优化目标，通过仿真优化方法来对轮廓函数中的各项参数不断地进行迭代优化以最终得到各项参数的最优解，模斑转换器的传输效率等于输出功率与输入功率的比值；及将得到的各项参数的最优解代入到轮廓函数中以设计得到模斑转换器。因此可缩短模斑转换器的长度。
-
公开(公告)号：CN117038599A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311285989.0
申请日：2023-10-07
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/56 , H01L21/48
Abstract: 本申请提供一种芯片封装结构及封装方法。其中，该芯片封装结构包括基板、第一重布线层、填充层、第二重布线层和金属凸点。基板包括相对的第一面和第二面，基板的第一面与外围芯片电连接。第一重布线层设置于基板的第二面上。填充层设置于第一重布线层远离基板的一侧，填充层内设有依次层叠的第一芯片和第二芯片以及至少部分包围第一芯片和第二芯片的填充体。第二重布线层设置于填充层远离基板的一侧。第一芯片通过第一重布线层、基板与外围芯片电连接。金属凸点设置于第二重布线层远离填充层的一侧，用于将电性引出。可实现适用于多功能或不同尺寸、且I/O数较多的芯片，因此可在减小封装尺寸、节约成本的基础上实现更多的端口互连和通信。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116880017A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310765929.2
申请日：2023-06-27
Applicant: 之江实验室
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种用于光纤阵列与光电子芯片耦合封装的装置，在使用此装置时，只需在第一次将光纤阵列与光电子芯片耦合损耗到最低时，将装置与芯片进行点胶固定，即可实现在脱离调节设备的情况下，光纤阵列在整个装置中多次插拔、多次与光电子芯片之间高效耦合对准的功能，可直接用于光纤阵列与光电子芯片之间的封装和加固；本发明还公开一种用于光纤阵列与光电子芯片耦合测试、封装的方法，省略一般在测试和封装过程中需要切换装置的过程，避免人为安装和撤离夹具对光纤阵列稳定性破坏的风险，实现了从光纤阵列与光电子芯片的耦合测试到封装再到加固流程的快速衔接，优化了光纤阵列与光电子芯片光学封装方法，大大提高了光学封装的成功率。
-
公开(公告)号：CN116859522A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202311107122.6
申请日：2023-08-30
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本申请涉及一种光栅耦合器、光芯片系统及光栅耦合器的制备方法。其中，光栅耦合器包括：衬底与耦合波导。耦合波导位于衬底上。耦合波导包括光栅波导部与包覆部，光栅波导部位于包覆部内。光栅波导部包括光栅栅齿，光栅栅齿的开口方向背向衬底。衬底包括衬底部、导光部与隔离槽。在衬底所在的平面上，衬底部与隔离槽相邻，隔离槽与导光部相邻，隔离槽位于导光部与衬底部之间，且衬底部围绕隔离槽，隔离槽围绕导光部。导光部用于将入射至导光部的光以无发散的形式引导至光栅栅齿。根据本申请实施例，可以在具备制备工艺简单且制备成本低的优点，及避免对衬底强度造成较大影响的前提下，提升光栅耦合器的耦合效率。
-
公开(公告)号：CN116224504A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211570971.0
申请日：2022-12-08
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了一种用于硅光子芯片的光封装平台和方法，该光封装平台包括基板、龙门架、滑轨、观察镜组、两个电控位移台、用于固定光纤阵列的夹具、曲杆和PCB板，其中，龙门架和两个电控位移台安装在基板上，滑轨安装在龙门架上，观察镜组包括第一光学放大镜头、第二光学放大镜头、第三光学放大镜头和第四光学放大镜头，第一光学放大镜头和第四光学放大镜头安装在滑轨上，第二光学放大镜头和第三光学放大镜头相对设置安装在基板上，曲杆用于连接电控位移台和夹具，PCB板通过支架安装在基板上，PCB板上安装有芯片、陶瓷片和转接板，芯片位于转接板的下方。本发明的操作更加简单，能够使光封装过程更加自动化和稳定，有利于缩短封装时间。
-
公开(公告)号：CN116125592A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211630834.1
申请日：2022-12-19
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本申请涉及一种锥形波导及其设计方法、装置以及光纤耦合系统，其中，该锥形波导包括：第一端和第二端，第一端的横截面小于第二端的横截面；锥形波导中设置有多个通孔，通孔用于降低锥形波导的有效折射率；锥形波导的有效折射率由第一端至第二端逐渐降低。本发明通过在锥形波导中设置通孔，可以使得锥形波导的有效折射率由第一端至第二端逐渐降低，或者说使得锥形波导的光斑由第一端至第二端逐渐增大。具有直接将小尺寸光纤与大尺寸光纤进行耦合的效果，解决了现有的耦合器件可以耦合的光纤尺寸不容易放大的问题。
-
公开(公告)号：CN115185040B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202211100327.7
申请日：2022-09-09
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明提供一种硅光子芯片被动对准光学封装结构和光开关设备，包括基板，硅光子芯片，光纤阵列定位组件以及大模场光纤阵列，所述基板上设有对准标记，硅光子芯片以及光纤阵列定位组件依照对准标记固定于基板之上；硅光子芯片的光学耦合端口为大模场光栅耦合器阵列，其中各大模场光栅耦合器具有相同的最佳耦合角以及最佳耦合模场直径D；大模场光纤阵列中各光纤的模场直径与大模场光栅耦合器的最佳耦合模场直径D相匹配；大模场光纤阵列利用光纤阵列定位组件与硅光子芯片上的大模场光栅耦合器阵列实现最佳耦合，本发明解决了利用主动对准流程进行硅光子芯片光学封装带来的问题，降低了封装成本。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
43
records
(took 0.034 seconds)
