布线基板的制造方法
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113764283A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202110366798.1

    申请日:2021-04-06

    Abstract: 提供防止了在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先,准备带种层基材。在此,所述带种层基材包括:绝缘性基材、设置在所述绝缘性基材上的具有亲水性的表面的导电性的基底层、设置于所述基底层的表面的具有预定图案的第1区域的导电性的种层及设置于所述基底层的表面的第1区域以外的区域即第2区域的疏水层。接着,在所述种层的表面形成金属层。在此,在所述带种层基材与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电解质膜,使所述固体电解质膜和所述种层压接并向所述阳极与所述种层之间施加电压。之后,对所述疏水层及所述基底层进行蚀刻。

    布线基板的制造方法及布线基板

    公开(公告)号:CN112533392A

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN202010825294.7

    申请日:2020-08-17

    Abstract: 本发明涉及布线基板的制造方法及布线基板。提供在不设置树脂制的抗蚀剂图案的情况下形成密合性良好的布线层的布线基板(1)的制造方法。该方法中,准备带有籽晶层的基材(9),该基材(9)在绝缘性基材(2)的表面设置有导电性的基底层(4),在基底层(4)的表面(4a)设置有规定图案的含有金属的籽晶层(5),将固体电解质膜(13)向籽晶层(5)及基底层(4)压靠,在阳极(11)和基底层(4)之间施加电压,还原固体电解质膜(13)中含有的金属离子,从而在籽晶层(5)的表面(5a)形成金属层(6),除去基底层(4)中的露出区域(R),从而在基材(2)的表面形成由基底层(4)、籽晶层(5)和金属层(6)构成的布线层(3),在籽晶层(5)的表面(5a)形成金属层(6)时,基底层(4)的表面的至少未形成籽晶层(5)的区域包含氧化物。

    热电发电机
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1793634A

    公开(公告)日:2006-06-28

    申请号:CN200510133830.2

    申请日:2005-12-21

    Abstract: 本发明提供了一种热电发电机(110),包括:高温热源部(111),设置在用于冷却发动机(10)的第一流体流过的第一通道(23)上;低温热源部(112),设置在与具有低于第一流体的温度的第二流体流经的第二通道上;以及热电元件(113),用于利用高温热源部(111)和低温热源部(112)之间的温差产生电功率。第一通道(23)包含在第一线路(20)中,其中发动机(10)和用于冷却第一流体的第一散热器(21)通过主通道连接成回路。并且,第一通道(23)与第一散热器(21)并排设置在第一线路(20)中。第二通道包含在与第一线路分开的第二线路(30)中,并且具有用于冷却第二流体的第二散热器(31)。

    布线基板的制造方法
    28.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113811081B

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202110581780.3

    申请日:2021-05-24

    Abstract: 本公开提供防止在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先,准备带籽晶层基材。所述带籽晶层基材依次具备绝缘性基材、导电性的基底层及设置在具有预定图案的第1区域的导电性的籽晶层。接着,形成覆盖所述籽晶层及所述基底层的绝缘层。接着,对所述绝缘层进行蚀刻而使所述籽晶层的表面露出,并且在第2区域中形成覆盖所述基底层的残留绝缘层。接着,在所述籽晶层与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电介质膜,一边使所述固体电介质膜和所述籽晶层压接、一边向所述阳极与所述籽晶层之间施加电压,由此在所述籽晶层的表面形成金属层。之后,除去所述残留绝缘层,对所述基底层进行蚀刻。

    布线基板的制造方法
    29.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113764283B

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202110366798.1

    申请日:2021-04-06

    Abstract: 提供防止了在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先,准备带种层基材。在此,所述带种层基材包括:绝缘性基材、设置在所述绝缘性基材上的具有亲水性的表面的导电性的基底层、设置于所述基底层的表面的具有预定图案的第1区域的导电性的种层及设置于所述基底层的表面的第1区域以外的区域即第2区域的疏水层。接着,在所述种层的表面形成金属层。在此,在所述带种层基材与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电解质膜,使所述固体电解质膜和所述种层压接并向所述阳极与所述种层之间施加电压。之后,对所述疏水层及所述基底层进行蚀刻。

    布线基板的制造方法及布线基板

    公开(公告)号:CN113897646B

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202110755724.7

    申请日:2021-07-05

    Abstract: 本公开提供能够提高基底层与种子层的紧贴性的布线基板的制造方法。准备在基材(11)的表面设置有具有导电性的基底层(12)且在基底层(12)的表面设置有含有金属的种子层(13)的带种子层基材(10)。通过对种子层(13)照射激光,在基底层(12)与种子层(13)之间形成构成基底层(12)的元素与构成种子层(13)的元素相互扩散而形成的扩散层(14)。在阳极(51)与作为阴极的种子层(13)之间配置固体电解质膜(52),对阳极(51)与基底层(12)之间施加电压,在种子层(13)的表面形成金属层(15)。将基底层(12)中的、从种子层(13)露出的部分(12a)从基材(11)除去。

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