焊接层压金属箔的方法
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109093252A

    公开(公告)日:2018-12-28

    申请号:CN201810631419.5

    申请日:2018-06-19

    Abstract: 一种焊接层压金属箔(LMF)的方法,其通过将激光束从上金属板侧投射到夹在上金属板与下金属板之间的LMF上,并且将LMF激光焊接至上金属板和下金属板来焊接LMF。该方法包括:在激光焊接之前,在上金属板的上表面中形成孔,并且形成倒角部,使得孔的直径朝向上表面扩大;以及在激光焊接中,将用于热传导焊接的激光束投射到上金属板的倒角部上以形成熔池;并以圆圈投射激光束,以搅动熔池并使熔池在LMF的层压方向上增长,使得熔池到达下金属板。

    焊接部检测装置及其检测方法

    公开(公告)号:CN105073330A

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201480018816.5

    申请日:2014-03-28

    Inventor: 小林裕臣

    Abstract: 焊接激光束被沿着设定在工件中的焊接轨迹而照射,或者检测激光束被沿着设定在所述工件中由所述焊接激光束熔融的熔池中的扫描轨迹而照射。返回光被接收,所述返回光包括:来自所述工件中的所述熔池的反射光,由所述工件熔融/蒸发产生的蒸发发光,从所述工件中所述熔池辐射的热辐射光。通过对接收的返回光的强度进行傅里叶变换来探测基频,且基于在所述基频下的振幅和在二倍于所述基频的频率下的振幅来检测在所述工件中的所述焊接部的焊接状态。

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