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公开(公告)号：CN103688180A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201280003753.7
申请日：2012-07-18
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: G01R31/28
CPC classification number: H01L22/10 , G01R31/2601 , G01R31/2863 , H01L22/14 , H01L22/32
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的检验装置、检验系统、检验方法、以及检验完成的半导体装置的制造方法，所述半导体装置的检验装置对半导体装置的输出信号进行检验，其具有：监视器装置，其对监视器线路上的信号进行检测；多个检验电路，其被连接于监视器线路。各个检验电路具有：半导体装置支承件，其上能够设置半导体装置，且具有使信号从所设置的半导体装置输入的信号端子；第一电阻器，其被连接在信号端子与监视器线路之间；选择器端子；第一二极管，其以使选择器端子侧成为阴极的方式而被连接在信号端子与选择器端子之间。
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