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公开(公告)号：CN117917486A
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202311340307.1
申请日：2023-10-17
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 提供一种即使在使用了掩模结构体的情况下也能够抑制按压时的电解质膜损伤的金属被膜的成膜装置。一种成膜装置(1)，具备通过镀液(L)的液压用电解质膜(13)按压掩模结构体(60)的按压机构。掩模结构体(60)具备：形成有与预定图案对应的贯通部分(68)的丝网掩模(62)、以及在基材(B)侧支持丝网掩模(62)的周缘(62a)的框体(61)。在框体(61)上沿着与电解质膜(13)接触的开口缘(61a)，形成有由比框体(61)的材料软质的弹性材料构成的内侧覆盖部(66A)。
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公开(公告)号：CN113853067B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202110697059.0
申请日：2021-06-23
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 提供一种使用固体电解质膜来制造具备预定布线图案的布线层的布线基板的方法。首先，准备带种子层基材。带种子层基材包括：绝缘性基材，其具有由第1区域和作为所述第1区域以外的区域的第2区域构成的主面；和导电性的种子层，其设置在所述第1区域上。接着，至少在所述第2区域上形成导电层，得到第1处理基材。接着，在第1处理基材上形成绝缘层。接着，使所述种子层露出。接着，在所述种子层的表面形成金属层。在此，在所述第2处理基材与阳极之间配置含有包含金属离子的溶液的固体电解质膜，在使所述固体电解质膜与所述种子层压接的同时对所述阳极与所述种子层之间施加电压。然后，除去所述绝缘层和所述导电层。
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公开(公告)号：CN115976609A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211172480.0
申请日：2022-09-26
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 近藤春树
Abstract: 本发明提供一种金属覆膜的成膜装置及其成膜方法，可以降低由残留于成膜出的金属覆膜的表面的电解液的干燥所引起的金属覆膜的变色或变质的发生。本发明的成膜装置(1)，在固体电解质膜(12)与金属覆膜(F)接触的状态下，在壳体(14)与载置台(15)之间，金属覆膜(F)所存在的空间(B)被封闭，所述成膜装置(1)配备有给水部(40)和排水部(50)，所述给水部(40)向被封闭的空间(B)供应清洗水(A)，以使清洗水(A)流到处于与固体电解质膜(12)接触的状态的金属覆膜(F)的表面，所述排水部(50)将清洗水(A)从被封闭的空间(B)排出，以使流到金属覆膜(F)的表面的清洗水(A)从金属覆膜(F)的表面流出。
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公开(公告)号：CN113897646A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202110755724.7
申请日：2021-07-05
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本公开提供能够提高基底层与种子层的紧贴性的布线基板的制造方法。准备在基材(11)的表面设置有具有导电性的基底层(12)且在基底层(12)的表面设置有含有金属的种子层(13)的带种子层基材(10)。通过对种子层(13)照射激光，在基底层(12)与种子层(13)之间形成构成基底层(12)的元素与构成种子层(13)的元素相互扩散而形成的扩散层(14)。在阳极(51)与作为阴极的种子层(13)之间配置固体电解质膜(52)，对阳极(51)与基底层(12)之间施加电压，在种子层(13)的表面形成金属层(15)。将基底层(12)中的、从种子层(13)露出的部分(12a)从基材(11)除去。
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公开(公告)号：CN113764283A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110366798.1
申请日：2021-04-06
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L21/48
Abstract: 提供防止了在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先，准备带种层基材。在此，所述带种层基材包括：绝缘性基材、设置在所述绝缘性基材上的具有亲水性的表面的导电性的基底层、设置于所述基底层的表面的具有预定图案的第1区域的导电性的种层及设置于所述基底层的表面的第1区域以外的区域即第2区域的疏水层。接着，在所述种层的表面形成金属层。在此，在所述带种层基材与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电解质膜，使所述固体电解质膜和所述种层压接并向所述阳极与所述种层之间施加电压。之后，对所述疏水层及所述基底层进行蚀刻。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111295583A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201880070614.3
申请日：2018-10-29
IPC: G01N27/41 , G01N27/407
Abstract: 气体传感器具备在外表面设有多孔质层的传感器元件体、和向传感器元件体中的发热体投入电力的电力供给装置。设在进行通过气体传感器的气体检测的稳定状态下由电力供给装置向发热体投入的投入电力量为P[W]，传感器元件体中的设有发热体的发热区域的长度范围的体积为V[mm3]。并且，投入电力密度X[W/mm3]为由X＝P/V表示的值。此时，投入电力密度X和多孔质层37的平均厚度Y[μm]满足Y≥509.32－2884.89X+5014.12X2的第1关系式(R1)。
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公开(公告)号：CN119372729A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202410877562.8
申请日：2024-07-02
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: C25D5/02
Abstract: 本公开为掩蔽材以及金属皮膜的成膜装置。提供能抑制由在基材的表面残留气泡所致的金属皮膜的缺损的掩蔽材和使用了该掩蔽材的金属皮膜的成膜装置。掩蔽材具备：网部分(161)；设置于该网部分(161)的表侧和背侧从而被夹于电解质膜与基材之间的掩模部分(162)；和将该掩模部分(162)根据规定的图案贯通从而使网部分(161)露出的贯通部分(163)。掩模材料具备：设置于被夹于电解质膜与网部分(161)之间的掩模部分(162)的一部分、且将相邻的两个贯通部分(163)、或者贯通部分(163)和面对未形成规定的图案的基材的区域的空间连接从而使镀液流通的连接路(164)。
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公开(公告)号：CN113811081B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202110581780.3
申请日：2021-05-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本公开提供防止在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先，准备带籽晶层基材。所述带籽晶层基材依次具备绝缘性基材、导电性的基底层及设置在具有预定图案的第1区域的导电性的籽晶层。接着，形成覆盖所述籽晶层及所述基底层的绝缘层。接着，对所述绝缘层进行蚀刻而使所述籽晶层的表面露出，并且在第2区域中形成覆盖所述基底层的残留绝缘层。接着，在所述籽晶层与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电介质膜，一边使所述固体电介质膜和所述籽晶层压接、一边向所述阳极与所述籽晶层之间施加电压，由此在所述籽晶层的表面形成金属层。之后，除去所述残留绝缘层，对所述基底层进行蚀刻。
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公开(公告)号：CN117917487A
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202311340404.0
申请日：2023-10-17
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 提供一种在成膜时能够抑制渗出液进入到丝网掩模与基材之间的金属被膜的成膜装置。掩模结构体(60)具备形成有预定图案(P)的贯通部分(68)的丝网掩模(62)。丝网掩模(62)具备：以格状形成有开口部(64c)的网眼部分(64)、以及在基材(B)侧固定于网眼部分(64)并形成有贯通部分(68)的掩模部分(65)。掩模部分(65)具有：保持掩模部分(65)的形状的芯部分(65a)、以及由比芯部分(65a)软质的弹性材料构成且与基材(B)接触的密封部分(65b)。
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公开(公告)号：CN113764283B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202110366798.1
申请日：2021-04-06
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L21/48
Abstract: 提供防止了在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先，准备带种层基材。在此，所述带种层基材包括：绝缘性基材、设置在所述绝缘性基材上的具有亲水性的表面的导电性的基底层、设置于所述基底层的表面的具有预定图案的第1区域的导电性的种层及设置于所述基底层的表面的第1区域以外的区域即第2区域的疏水层。接着，在所述种层的表面形成金属层。在此，在所述带种层基材与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电解质膜，使所述固体电解质膜和所述种层压接并向所述阳极与所述种层之间施加电压。之后，对所述疏水层及所述基底层进行蚀刻。
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