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公开(公告)号：CN118207608A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202311339484.8
申请日：2023-10-17
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 提供一种能够均匀地形成金属被膜，并且能够使装置小型化的金属被膜的成膜装置。一种金属被膜的成膜装置，具备由不溶性多孔质体构成的阳极、配置在阳极与成为阴极的基材之间的电解质膜、以及设有在阳极与电解质膜之间收纳含有金属离子的镀液的收纳室的壳体。成膜装置还具备以覆盖阳极的阴极侧并与阳极的阴极侧接触的方式安装的隔膜。隔膜使水和氢离子透过但不使氧气透过。阳极以堵塞收纳壳体的阴极侧相反侧的开口部的方式安装，以使得阴极侧经由隔膜在收纳室露出，并且阴极侧相反侧在收纳壳体的外部露出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113811081B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202110581780.3
申请日：2021-05-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本公开提供防止在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先，准备带籽晶层基材。所述带籽晶层基材依次具备绝缘性基材、导电性的基底层及设置在具有预定图案的第1区域的导电性的籽晶层。接着，形成覆盖所述籽晶层及所述基底层的绝缘层。接着，对所述绝缘层进行蚀刻而使所述籽晶层的表面露出，并且在第2区域中形成覆盖所述基底层的残留绝缘层。接着，在所述籽晶层与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电介质膜，一边使所述固体电介质膜和所述籽晶层压接、一边向所述阳极与所述籽晶层之间施加电压，由此在所述籽晶层的表面形成金属层。之后，除去所述残留绝缘层，对所述基底层进行蚀刻。
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公开(公告)号：CN117917487A
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202311340404.0
申请日：2023-10-17
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 提供一种在成膜时能够抑制渗出液进入到丝网掩模与基材之间的金属被膜的成膜装置。掩模结构体(60)具备形成有预定图案(P)的贯通部分(68)的丝网掩模(62)。丝网掩模(62)具备：以格状形成有开口部(64c)的网眼部分(64)、以及在基材(B)侧固定于网眼部分(64)并形成有贯通部分(68)的掩模部分(65)。掩模部分(65)具有：保持掩模部分(65)的形状的芯部分(65a)、以及由比芯部分(65a)软质的弹性材料构成且与基材(B)接触的密封部分(65b)。
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公开(公告)号：CN113764283B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202110366798.1
申请日：2021-04-06
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L21/48
Abstract: 提供防止了在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先，准备带种层基材。在此，所述带种层基材包括：绝缘性基材、设置在所述绝缘性基材上的具有亲水性的表面的导电性的基底层、设置于所述基底层的表面的具有预定图案的第1区域的导电性的种层及设置于所述基底层的表面的第1区域以外的区域即第2区域的疏水层。接着，在所述种层的表面形成金属层。在此，在所述带种层基材与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电解质膜，使所述固体电解质膜和所述种层压接并向所述阳极与所述种层之间施加电压。之后，对所述疏水层及所述基底层进行蚀刻。
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公开(公告)号：CN113897646B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202110755724.7
申请日：2021-07-05
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本公开提供能够提高基底层与种子层的紧贴性的布线基板的制造方法。准备在基材(11)的表面设置有具有导电性的基底层(12)且在基底层(12)的表面设置有含有金属的种子层(13)的带种子层基材(10)。通过对种子层(13)照射激光，在基底层(12)与种子层(13)之间形成构成基底层(12)的元素与构成种子层(13)的元素相互扩散而形成的扩散层(14)。在阳极(51)与作为阴极的种子层(13)之间配置固体电解质膜(52)，对阳极(51)与基底层(12)之间施加电压，在种子层(13)的表面形成金属层(15)。将基底层(12)中的、从种子层(13)露出的部分(12a)从基材(11)除去。
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公开(公告)号：CN113811081A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202110581780.3
申请日：2021-05-24
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本公开提供防止在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先，准备带籽晶层基材。所述带籽晶层基材依次具备绝缘性基材、导电性的基底层及设置在具有预定图案的第1区域的导电性的籽晶层。接着，形成覆盖所述籽晶层及所述基底层的绝缘层。接着，对所述绝缘层进行蚀刻而使所述籽晶层的表面露出，并且在第2区域中形成覆盖所述基底层的残留绝缘层。接着，在所述籽晶层与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电介质膜，一边使所述固体电介质膜和所述籽晶层压接、一边向所述阳极与所述籽晶层之间施加电压，由此在所述籽晶层的表面形成金属层。之后，除去所述残留绝缘层，对所述基底层进行蚀刻。
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