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公开(公告)号：CN115185044A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202110361540.2
申请日：2021-04-02
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及一种基于多个光互连结构的光纤拉远处理器模组结构，包括多个光互连结构、开关组件、第一/第二印刷电路板和处理器芯片；光互连结构垂直设置于第一印刷电路板的第一侧面，通过其侧端与第一印刷电路板连接，实现低速电信号与载波光学信号的转换；开关组件位于第一印刷版的第一或第二侧面，用于控制光互连结构与处理器芯片的导通或关断；第二印刷电路板垂直设置于第一印刷电路板的第二侧面，通过第一电连接器与第一印刷电路板电连接；处理器芯片，用于产生或接收低速电信号，位于第二印刷电路板的上表面，通过第二印刷电路板、第一电连接器和第一印刷电路板与光互连结构电连接。减小电信号的传输距离，以更低功耗实现更大带宽的信号传输。
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公开(公告)号：CN111211841B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201911330396.5
申请日：2019-12-20
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: H04B10/524 , H04B10/54 , H04B10/516
Abstract: 本发明实施例提供一种双臂驱动四级脉冲幅度调制器及其调制方法，涉及通信技术领域，可避免额外增加电衰减器。该调制方法包括：输入光信号；光信号分为第一子光信号和第二子光信号，第一子光信号进入上调制臂，第二子光信号进入下调制臂，同时同步向上臂驱动电极输入第一驱动信号、向下臂驱动电极输入第二驱动信号；其中，第一子光信号的强度与第二子光信号的强度不同；第二驱动信号的上升沿或下降沿与第一驱动信号的上升沿或下降沿同步；第一驱动信号的幅值等于第二驱动信号的幅值；利用第一驱动信号对第一子光信号进行脉冲调制、利用第二驱动信号对第二子光信号进行脉冲调制，输出对第一子光信号和第二子光信号进行调制后的耦合叠加的PAM‑4光信号。
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公开(公告)号：CN105203852B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201410256680.3
申请日：2014-06-10
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于集成无源器件的测试板，包括测试结构和校准结构，其特征在于：所述校准结构与所述测试结构位于同一块PCB板上，并且与所述测试结构的布局相同。依照本发明的用于集成无源器件的测试结构，在测试板上设计了IPD芯片的高频测试连接端口和误差校准结构，实现了测试点的连接，又通过校准结构的设计巧妙地消除测试链路中的误差，方便地进行IPD高频测试的校准和测试，提供了一种便捷准确的测量方式，满足IPD芯片研发工作中的测试需求。
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公开(公告)号：CN104923925B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201510237903.6
申请日：2015-05-12
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/70 , B23K26/14 , B23K26/402
Abstract: 本发明公开了一种降低激光热效应的玻璃通孔制作方法，包括以下步骤：在玻璃衬底待形成通孔位置处制作一定厚度的金属垫(pad)；通过激光将所述待形成通孔位置处的金属垫(pad)和玻璃衬底均烧蚀去除；以及形成所述玻璃通孔后，将所述金属垫清洗去除。本发明的玻璃通孔制作方法通过廉价的激光器，例如C02激光器即可以实现快速有效制作玻璃通孔，减少产生的玻璃熔渣、裂纹、崩边等问题。
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公开(公告)号：CN103681594A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310701370.3
申请日：2013-12-18
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/552 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 本发明涉及电子封装技术领域，特别涉及一种使用柔性基板结构实现三维层间垂直互连的结构及其制造方法，该结构包括第一印制电路板、第二印制电路板、第一器件、第二器件、焊球及塑封层。第二器件安装在第二印制电路板的上方；第一印制电路板固定在第二印制电路板的上方，且第二器件设置在凹槽中；第一器件固定在第一印制电路板的上方；塑封层覆盖在第一印制电路板、第二印制电路板及第一器件的外侧；焊球设置在第二印制电路板的底部。本发明提供的使用柔性基板实现三维层间垂直互连的结构及其制造方法，能够减少信号的不连续和阻抗失配，从而大幅的提高信号的传输速率，支持更高的带宽，并且柔性基板结构互连密度更高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103560117A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310530690.7
申请日：2013-10-31
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于PoP封装的散热结构，包括：上层封装体，包括上层封装基板和贴在或焊在上层封装体的上层封装基板中多个thermal via上的多个上层封装导热芯片或器件；下层封装体，包括下层封装基板和贴在或焊在下层封装基板表面的多个下层封装导热芯片或器件；BGA支撑球，形成在上层封装体与下层封装体之间，实现上下两层封装体的电互联；BGA球，形成于下层封装体的下层封装基板的背面，以支撑上下两层封装体；散热罩，覆盖于上层封装体之上，以实现上层封装体的上层封装导热芯片或器件散热及屏蔽；以及热界面材料，形成于上层封装体的上层封装导热芯片或器件与散热罩之间，以减小上层封装体与散热罩之间的接触热阻。
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公开(公告)号：CN103560090A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310533245.6
申请日：2013-10-31
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L21/4871 , H01L21/4882 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种用于PoP封装的散热结构的制作方法，包括：制作上层封装基板，其中上层封装基板内有thermal via，还有若干层大面积铜箔，四周有填充满铜的半过孔；将多个上层封装导热芯片或器件贴在或者焊在上层封装基板中的多个thermal via上，形成上层封装体；制作下层封装体；在上层封装基板背面焊盘上刷锡膏，钢网植BGA球并回流，形成BGA支撑球；在下层封装体基板上表面焊盘上刷焊锡膏，下层封装焊盘与上层封装体BGA支撑球对齐后，回流实现上层封装体与下层封装体互联；在下层封装体基板背面焊盘上刷锡膏，钢网植BGA球，回流实现下层封装体植球；在上层封装体顶部上设置一个散热罩，在上层封装导热芯片或器件与散热罩之间涂一层高导热率热界面材料。
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公开(公告)号：CN102540365B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201210040365.8
申请日：2012-02-20
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开一种可以有效的降低制作成本，简化工艺步骤，提高良率的新的光学集成结构，包括：一激光器、一光学无源器件和一探测器，光学无源器件和激光器或者探测器连接，光无源器件和外部通过光波导连接，光无源器件的底部金属通过金属孔连接到外部，激光器或探测器的背电极和光无源器件的底部金属通过金属线连接，本发明实现一种光电集成结构，通过定位、转移、塑封等技术达到光电器件混合集成，减少所需工序以提高生产率，降低成本，生产周期和成本大幅下降，同时，用于实现该结构的方法工艺简单，成本低廉，便于操作，效率高。
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公开(公告)号：CN120035269A
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202311517226.4
申请日：2023-11-14
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本发明涉及一种硅基背入射位置敏感探测器，属于光电探测器技术领域，由多个背入射PSD单元组成的阵列，其中背入射PSD上层共用一个阴极，采用一种可产生更好光电效应的创新结构，沿入射光方向依次设置了共用阴极层、用于欧姆接触的P型重掺杂层、高阻硅衬底层、二氧化硅基底层，其中，高阻硅衬底层下部由内向外依次设置光敏区、边框区、隔离区，二氧化硅基底中对照边框区4个端点的位置植入金属阳极。该结构大大减小了PSD阵列间隙，消除了采样盲区，拥有信号处理简单、探测速率更高、集成度稿、成本低、工艺简单等诸多优势，可广泛应用于波前探测和位姿探测等领域满足制作超大靶面、高速、高密度探测器等诸多需求。
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公开(公告)号：CN119363057A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411164019.X
申请日：2024-08-23
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本发明公开了一种可变增益的光电探测器信号处理系统，其中系统包括电流电压转换电路、信号增益电路和电压识别电路；电流电压转换电路将光电探测器输出的电流信号转换为电压信号；电压识别电路接收电压信号并将电压信号输入到电压识别电路中的至少一个电压比较器，得到全部电压比较器的输出信号，并将其组合为电压区间指示信号；信号增益电路用于接收电压信号以及电压区间指示信号并基于与电压区间指示信号对应的预设增益值对电压信号进行信号增益处理得到信号增益电路输出信号，并将信号增益电路输出信号发往现场可编程逻辑门阵列设备。上述系统能增强对光电探测器的输出信号进行的增益速度，提升系统对输入电流的接受范围，提高系统的处理能力。
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