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公开(公告)号：CN114905156B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202110181268.X
申请日：2021-02-09
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: B23K26/36 , B23K26/082 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种用于复合材料层板挖补修复的损伤层激光剥除方法，复合材料层板包括多层纤维丝复合而成，剥除方法包括：对复合材料层板进行探测，获得损伤区域的中心位置和损伤深度；根据复合材料层板单层的厚度和损伤深度计算获得复合材料层板需要剥除的层数；根据损伤深度判断需要剥除的最里层的剥除圆的直径；根据预设斜挖角、复合材料层板的单层厚度和需要剥除的最里层的剥除圆的直径计算获得复合材料层板每一层的剥除圆的直径；根据中心位置和复合材料层板每一层剥除圆的直径，从表层到里层逐层使用激光对复合材料层板的损伤区域进行扫描剥除，剥除精度高，对复合材料层板破坏小，提高挖补修复强度，保留受损复合材料层板的剩余强度。
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公开(公告)号：CN111571000B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202010438905.2
申请日：2020-05-21
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 一种用于大型设备的激光清洗装置及方法，该激光清洗装置包括履带车底盘，用于实现水平方向上移动；转动部件，设置在履带车底盘上，用于实现水平方向上的旋转；升降部件，设置在转动部件上，起升降作用；运动部件，设置在升降部件上；清洗加工头，设置在运动单元上；激光部件，设置在清洗加工头内部，用于产生激光；远心镜头定位组件，设置在运动部件上，用于定位；以及控制部件，用于实现清洗加工头对大型设备的清洗。本发明可实现大型结构件的自动化清洗；通过网格划分法对大型结构进行分割可简化自动控制系统的复杂性。
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公开(公告)号：CN112192839A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011050463.0
申请日：2020-09-29
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: B29C64/20 , B29C64/153 , B22F3/105 , B33Y30/00 , B33Y10/00
Abstract: 本发明公开了一种精密3D打印装置及方法，该装置包括龙门架、第一移动平台、第二移动平台、第一激光3D打印装置和第二激光3D打印装置，其中，第一激光3D打印装置通过设置在龙门架上的第一滑杆和第二滑杆在龙门架下方作业空间移动，第二激光3D打印装置通过设置在第一移动平台上的第二移动平台移动，将待打印模具根据精密度分为第一精度区域和第二精度区域，第一激光3D打印装置和第二激光3D打印装置分别打印第一精度区域和第二精度区域，两台激光3D打印装置协同打印作业，可以在保证打印效率的前提下，提高了模具打印的精密度，解决了现有技术中激光3D打印装置打印效率高的精度差，打印精度高的效率差的问题。
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公开(公告)号：CN110976439A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911353814.2
申请日：2019-12-24
Applicant: 中国科学院半导体研究所 , 长沙航空职业技术学院
IPC: B08B7/00 , B23K26/073 , B23K26/064
Abstract: 本发明公开了一种提高激光清洗表面均匀程度的激光清洗方式和设备，其中，该激光清洗方式和设备包括：对电机施加尖顶正弦波信号；通过该电机控制振镜摆动；通过该振镜的摆动将激光器发出的激光光束进行整形；利用整形后的光束进行激光清洗。本发明提供的该激光清洗方式和设备，可使整体光斑分布较为均匀，总体上可以让整个区域接受到较为均匀的激光能量。
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公开(公告)号：CN109031525B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201811018791.5
申请日：2018-08-31
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本公开提供了一种表面渐变散射型包层光功率剥离器制备装置及方法，其中制备装置包括：反应筒、固定架、注入孔和流量计；反应筒底端设有连接孔，待腐蚀光纤穿过连接孔，且与反应筒底端密封连接；待腐蚀光纤与固定架连接；注入孔设置在反应筒上；装有腐蚀液的容器通过管路与注入孔相连，将腐蚀液注入反应筒中，管路上还设置有流量计。本公开提供的渐变腐蚀装置根据待腐蚀光纤剥离区间内，沿激光传输方向，包层表面的腐蚀时间沿待腐蚀光纤轴向连续地由小增大，对应包层表面的结晶体颗粒密度逐渐增大，以实现包层光散射率逐渐增大的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108931429A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201810774454.2
申请日：2018-07-13
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: G01N3/08
Abstract: 本公开提出一种激光熔覆层与基体结合强度的测试方法，包括：制作圆形试样，试样包括基体及基体上的激光熔覆层；在基体上形成一第一孔，第一孔为圆孔，与圆形试样同轴，圆孔深度等于基体厚度；在基体上形成多个第二孔，多个第二孔关于第一孔对称，且各第二孔与第一孔的中心距均为△；通过管路将泵连接到圆孔，启动泵，开始加压，当压力加载到一定值时，压力发生震荡，激光熔覆层与基体开始分离，确定此时压力P1；当激光熔覆层与基体分离至多个第二孔处时，压力瞬时下降，确定此时压力P2；以及根据压力P1、压力P2、圆孔直径、圆形试样直径及中心距△计算激光熔覆层与基体结合强度。采用本方法可以定量地获得基体与结合强度的结合强度。
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公开(公告)号：CN107283831A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201710604328.8
申请日：2017-07-21
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: B29C64/153 , B29C64/20 , B29C64/268 , B22F3/105 , B33Y10/00 , B33Y30/00
CPC classification number: Y02P10/295 , B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B33Y10/00 , B33Y30/00
Abstract: 本发明公开了一种大型钢桁架智能增材制造装置及方法，制造装置包括机构部分和主体部分，机构部分包括机器人悬臂、机器人激光喷头、机器人转体部分、机器人移动肢体和机器人触手，转体部分受主体部分控制，可将悬臂灵活进行转动，进而调整激光喷头的角度和高度，移动肢体连接主体部分和触手，移动肢体受主体部分控制，带动触手移动，进而调整机器人位置。本发明提供的大型钢桁架智能增材制造方法是利用已打印完成的物件，并不受有无支撑物的局限，可以实现空间任意范围内立体打印。此外，该智能激光光源系统定位精准，具有更强的灵活性，成型效率高，降低了大型物件的成型难度。
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公开(公告)号：CN105215008B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201510628671.7
申请日：2015-09-28
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 一种抽取清洗残余废气的气嘴结构，包括：一外抽气罩，该外抽气罩为圆管形结构，一端为一喇叭形，该外抽气罩的侧壁上开有多个小孔；一内吹气罩，位于外抽气罩内，该内吹气罩为圆柱形，在圆柱形的侧壁相对两侧斜向形成一平面，使其一端形成一矩形平面，在内吹气罩的另一端开有圆孔，该圆孔按照两侧斜向的角度收缩成一矩形开口；其中该外抽气罩和内吹气罩同轴设置，该内吹气罩的矩形开口向外吹气，该气体与外抽气罩的多个小孔形成气体回路。本发明具有结构简单，使用方便的优点，尤其在狭小的空间进行清洗时，侧边抽气结构能够将粉尘最大效率的抽取干净。
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公开(公告)号：CN105572653A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610017913.3
申请日：2016-01-12
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: G01S7/486
CPC classification number: G01S7/4868
Abstract: 本发明公开一种保护半导体激光测距机光敏面的方法，该方法通过在激光测距机接收探测器前放置声光Q开关，使其激光测距过程中被散射介质返回的漫反射信号先被声光Q开关接收，在利用声光Q开关工作原理使漫反射信号在声光Q开关内形成衍射光，这样就有效阻止漫反射信号直接被探测器接收，降低探测器光敏面的损伤，减小探测器的响应度下降，保证测距结果精确。
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公开(公告)号：CN105058806A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510428966.X
申请日：2015-07-20
Applicant: 中国科学院化学研究所 , 中国科学院半导体研究所
IPC: B29C67/04
Abstract: 本发明涉及一种实现超高分子量聚合物激光快速成型的装置及方法，该装置包括：激光发射端，出射用于辐照超高分子量聚合物粉末并使其熔化的激光束；压辊，用于对激光束烧结位置的超高分子量聚合物进行压实；红外测温仪，用于监测所述烧结位置的温度变化；信号处理装置，用于根据温度信号反馈工艺参数调整信号给主控制系统；主控制系统，根据工艺参数调整信号控制激光发射端和压辊。该方法包括粉末预铺、参数预设、烧结压实、实时控制和成型结束步骤。通过本发明可以有效避免成型件内出现气孔，防止超高分子聚合物由于温度过高或热积累而导致氧化、分解，从而实现超高分子量聚合物的高质量成型，获得良好的超高分子量聚合物成型。
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