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公开(公告)号：CN111893480B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201910369694.9
申请日：2019-05-05
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: C23C24/10
Abstract: 一种用于薄板激光熔覆的工装装置及熔覆方法，包括设计制造带有热交换通道的工装底板，工装底板可以是一体或者分体装配的。将待激光熔覆薄板置于工装底板上，将压板压在薄板上，压板通过螺栓与工装底板相连，对薄板实施夹紧。激光熔覆过程为：将粉末通过送粉器送出，经送粉管连接到工装底板的进口，在出口处通过送粉管连接到激光熔覆头的粉末喷嘴上。激光熔覆过程中，激光作用于粉末与薄板基体上，形成熔覆层。薄板温度上升，并将热量传递给工装底板，工装底板上热交换通道中有载粉气体与粉末快速流动，与工装底板热交换，对工装底板起到冷却作用，从而降低了薄板熔覆过程的热量积累，减小变形量。
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公开(公告)号：CN112322996B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202011152123.9
申请日：2020-10-23
Applicant: 中国科学院半导体研究所 , 中国国家铁路集团有限公司
Abstract: 本发明提供一种用于钢轨激光熔覆强化的合金粉末及激光熔覆方法，包括：主合金粉末，其为Fe基合金粉末，粒度为140～325目；次合金粉末，其为Ni基合金纳米粉末，粉末尺寸≤100nm，其中，该次合金粉末粘附于主合金粉末上，用于促进主合金粉末的冶金过程。本发明提供的方法可使钢轨工作面获得较高的耐磨性的同时不降低其韧性。
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公开(公告)号：CN108889728B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201810832094.7
申请日：2018-07-25
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 一种激光清洗用、具有返回光监测功能的光纤输出端头，包括：石英端帽；主输出光纤，一端与石英端帽熔接；辅助探测光纤，与主输出光纤一起熔接在石英端帽的同一端或与主输出光纤包层熔接在一起；聚焦透镜，安装于辅助探测光纤的另一端，用于聚集待加工件返射的并沿辅助探测光纤传输的激光；光电探测器，安装于所述聚焦透镜的一侧焦点处，用于探测沿辅助探测光纤返回并被聚焦透镜聚集的激光量，并将返回激光转换成电信号进行监测，以缓解现有技术中进行激光加工时返回的激光束烧坏光纤激光器泵浦源，光电探测器误报警等技术问题。
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公开(公告)号：CN108816964B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201810984404.7
申请日：2018-08-27
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明公开了一种随机激光清洗装置与方法，该装置包括：一激光器，该激光器中存在声光调Q并与声光调Q驱动电源相连，还存在激光模块并与激光模块驱动电源相连，同时激光器与一水冷机相连，用于激光器中激光模块、声光调Q和镜片的冷却；一激光清洗头，通过一传能光纤与激光器相连；一执行机构，激光清洗头安装在该执行机构上，用于控制激光清洗头的运动路径；一执行机构伺服控制系统，与执行机构相连，用于控制执行机构实现运动；一随机信号发生器，连接执行机构伺服控制系统与声光调Q驱动电源，控制激光清洗过程。通过本技术方案，可实现清洗后的工件表面无规则清洗痕迹，表面均匀，美观度较传统激光清洗高，大大提高激光清洗的实用性。
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公开(公告)号：CN115478272A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202211066905.X
申请日：2022-09-01
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: C23C24/10
Abstract: 本公开提出一种激光熔覆方法、装置、电子设备和介质，其中，方法包括：同步开启目标送粉器和可移动装置，以通过目标送粉器的多孔送粉喷嘴将熔覆粉末喷送至激光熔覆基材，并通过可移动装置带动激光器移动；其中，激光器的激光光斑为条状光斑，多孔送粉喷嘴中线和激光熔覆基材表面的交点与激光光斑中线和激光熔覆基材表面的交点之间的间距为目标长度；响应于目标送粉器开启目标时长，开启激光器，以通过激光器发射激光光斑，对激光熔覆基材上的熔覆粉末进行激光熔覆。由此，采用条状光斑的激光对熔覆粉末进行激光熔覆，可以有效获得高平整度的激光熔覆层，从而可以降低后期机械加工的工作量，并可以降低熔覆粉末的损耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111992544B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202010860263.5
申请日：2020-08-24
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: B08B7/00
Abstract: 一种声光Q双脉冲激光除漆方法，包括：选择合适的振荡级模块重复频率与输出镜透过率，实现双脉冲激光输出；保持振荡级激光器驱动电流不变，调节声光Q开关衍射损耗下降时间，来控制双脉冲激光第一个脉冲与第二个脉冲的能量比例；调节振荡级模块抽运电流控制双脉冲激光的脉冲间隔，增大驱动电流，第一个脉冲的建立时间将会提前，脉冲间隔增大；振荡级模块产生的双脉冲激光经放大模块放大，调节放大模块电流控制周期内双脉冲激光的单脉冲能量；根据激光除漆需求选择扫描宽度和光斑搭接率；根据激光除漆要求的不同以及振镜电机的摆动能力，计算振镜摆动线速度；计算振镜移动速度；根据选定的激光参数，实施激光除漆。
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公开(公告)号：CN111992544A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202010860263.5
申请日：2020-08-24
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: B08B7/00
Abstract: 一种声光Q双脉冲激光除漆方法，包括：选择合适的振荡级模块重复频率与输出镜透过率，实现双脉冲激光输出；保持振荡级激光器驱动电流不变，调节声光Q开关衍射损耗下降时间，来控制双脉冲激光第一个脉冲与第二个脉冲的能量比例；调节振荡级模块抽运电流控制双脉冲激光的脉冲间隔，增大驱动电流，第一个脉冲的建立时间将会提前，脉冲间隔增大；振荡级模块产生的双脉冲激光经放大模块放大，调节放大模块电流控制周期内双脉冲激光的单脉冲能量；根据激光除漆需求选择扫描宽度和光斑搭接率；根据激光除漆要求的不同以及振镜电机的摆动能力，计算振镜摆动线速度；计算振镜移动速度；根据选定的激光参数，实施激光除漆。
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公开(公告)号：CN111048989A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911388601.3
申请日：2019-12-27
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明公开了一种光纤耦合输出半导体激光器，包括：半导体激光模块，输出激光；光束合束系统，对半导体激光模块输出的激光进行合束；空间-光纤耦合器，接收合束后的激光并对其进行聚焦；以及光纤，与空间-光纤耦合器间为快插式连接，实现聚焦后的激光的传输；其中，空间-光纤耦合器为透镜组和光纤接头的集合体，且透镜组采用消像差设计，光纤接头实现所述快插式连接。本发明提供的该光纤耦合输出半导体激光器，集成光学整形器件、温度、湿度、电压监测器件于一体，实现整个激光器核心器件的实时监控，确保激光器可靠且稳定的运行。
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公开(公告)号：CN110927900A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911390531.5
申请日：2019-12-27
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种水冷激光耦合器，包括：水冷耦合镜片组安装筒，通过差动调节螺钉固定于耦合器的后底座，转动该差动调节螺钉调节该水冷耦合镜片组安装筒的横向位置；以及前底座，与耦合器的后底座固定连接；该水冷耦合镜片组安装筒还通过纵向螺钉与该后底座及内筒连接，转动该纵向螺钉调节该水冷耦合镜片组安装筒的纵向位置。本发明公开的该水冷激光耦合器，应用于大功率光纤耦合输出激光器，解决了激光耦合器由于热量积累而不能正常工作的问题。
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公开(公告)号：CN115478272B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202211066905.X
申请日：2022-09-01
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: C23C24/10
Abstract: 本公开提出一种激光熔覆方法、装置、电子设备和介质，其中，方法包括：同步开启目标送粉器和可移动装置，以通过目标送粉器的多孔送粉喷嘴将熔覆粉末喷送至激光熔覆基材，并通过可移动装置带动激光器移动；其中，激光器的激光光斑为条状光斑，多孔送粉喷嘴中线和激光熔覆基材表面的交点与激光光斑中线和激光熔覆基材表面的交点之间的间距为目标长度；响应于目标送粉器开启目标时长，开启激光器，以通过激光器发射激光光斑，对激光熔覆基材上的熔覆粉末进行激光熔覆。由此，采用条状光斑的激光对熔覆粉末进行激光熔覆，可以有效获得高平整度的激光熔覆层，从而可以降低后期机械加工的工作量，并可以降低熔覆粉末的损耗。
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