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公开(公告)号：CN117141751A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311117094.6
申请日：2023-08-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供一种航天器有源安装板，包括包括多功能安装板、轴向槽道热管；多功能安装板为一体成型，多功能安装板和轴向槽道热管为机械连接。本发明通过多功能安装板、轴向槽道热管的相互配合，多功能安装板为一体成型，能够得到结构轻量化、力学承载、热收集、电气通道一体集成化设计的航天器有源安装板。
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公开(公告)号：CN116914405A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202311117103.1
申请日：2023-08-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种用于相控阵天线的主承力框架及其制备方法，包括框架本体和隔板，框架本体为由两块第一侧板和两块第二侧板拼装形成的口字形中空结构，隔板固定在两块第一侧板中间；第一侧板和第二侧板的内外两侧壁之间均粘贴有第一蜂窝和第一埋件，内外两侧壁均采用第一蒙皮，第一蜂窝和第一埋件之间的缝隙填充发泡胶；第一侧板和第二侧板的外侧壁下端设置有供载荷平台连接的转接角件，转接角件连接于第一埋件，第一侧板的上端面和第二侧板的上端面均预埋供载荷安装的第二埋件。本发明提出的主承力框架在满足结构简易和轻量化的同时，兼顾了主承力框架的高刚强度和高稳定性，易于制造、成本较低，尤其适用于星载、机载相控阵天线使用。
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公开(公告)号：CN118763467A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410943503.6
申请日：2024-07-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 中国科学技术大学
IPC: H01R24/40 , H01R13/40 , H01R13/648
Abstract: 本发明公开了一种轴向接触可调的弹性射频连接器，属于射频连接器技术领域，包括弹性射频连接器本体、浮动卡环；所述弹性射频连接器本体包括同轴设置的金属外导体、第一内导体、绝缘介质、金属毛纽扣、第二内导体。本发明利用浮动非晶合金卡环的弹性簧片及常规的编织金属毛纽扣的变形产生的应力实现连接器与微带板可靠连接，在金属外导体外部开设有卡环定位面、倒锥型导向面和卡环止动凸缘，配合浮动非晶合金卡环实现在使用过程中的弹性伸缩；浮动非晶合金卡环采用Zr基非晶合金通过一体化加工制备，具备更优异的力学性，能保证连接器在使用过程中更高的弹性接触能力，极大程度提升了其服役可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114750433B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202210309381.6
申请日：2022-03-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种双棱边变截面薄壁复合材料天线筒RTM模具及成型方法，包括第一上模、第二上模、下模、芯模、底模，所述第一上模设置有第一形成腔，所述第二上模设置有第二形成腔，所述下模设置有第三形成腔，所述第一上模、所述第二上模、所述下模拼接形成的成型模固定设置在所述底模上，所述第一形成腔、所述第二形成腔和所述第三形成腔拼接形成模具型腔，所述芯模固定设置在所述模具型腔内；本发明通过所述下模与所述左上模、所述右上模和所述底模拼接形成模具型腔，芯模一端穿过所述预制件顶部与三瓣拼接的型腔连接，一方面可以实现自动定芯，方便预制件安装，提高定位精度，另一方面可以分散模具脱模面大小，减小脱模阻力，提高胶面质量。
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公开(公告)号：CN115319416A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210999516.6
申请日：2022-08-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及电装技术领域，具体涉及一种高效率毫米波多层天线低温钎焊方法，通过采用低温复合增强焊料实现了天线零件表面功能改性后的高强度低温钎焊，同时满足了天线对焊缝强度、精度的要求，颠覆了基于高温钎焊的传统工艺技术路径，本发明有效避免了多层天线高温钎焊后材料强度下降、内腔表面改性难等问题，扩大了天线材料的应用范围；同时有效解决了传统低温钎焊强度低、精度差等问题；解决了制约毫米波天线损耗大的技术难题，大大提高了产品合格率和生产效率。
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公开(公告)号：CN114024115B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202111354121.2
申请日：2021-11-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种具有抑制焊料漫流结构的高频波导组件及焊接方法，属于真空钎焊焊接技术领域。波导壳体的顶面为焊接面，在焊接面上设有阻焊坝，阻焊坝沿焊接面轮廓形成封闭区域；通过对高频波导组件的工艺性改进，阻焊坝一方面有效抑制焊料的无序流动，另一方面实现对焊料漫流的精确控制，提高了波导腔的尺寸精度；依据焊片厚度、焊接面积，结合焊料熔化过程中的焊接原理，通过计算得到最佳阻焊坝的尺寸范围。本发明的焊接方法优点在于：在波导壳体上设置镂空结构、优化焊片结构、优化焊接盖板厚度和平面度，并配合真空钎焊的工艺方法，进一步降低了焊料漫流的可能；本发明即提高了高频波导组件的质量和成品率，又保证了高频波导组件质量的一致性。
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公开(公告)号：CN114221126A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111618174.0
申请日：2021-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种多向异形馈电结构及其加工工艺，属于馈电结构设计技术领域，包括封闭腔体形式的馈电主体、至少两个馈电接口。本发明通过巧妙设计将射频连接器内导体凹槽和垂直螺纹孔，将内导体、定位销和多向异形特征结构三者焊接为一体，给射频连接器定位的同时保证了电连接强度；通过单个或多个馈电接口、盖板与壳体主体的多维度一体化焊接的方法，有效地将包含多向异形结构的馈电结构成形工艺和馈电接口的互联工艺相结合，避免了多次焊接存在的工艺窗口变窄及成品率问题，一次性实现馈电互联和结构机械连接，并通过焊接形成连续界面解决了金属接触面引起的接触非线性无源互调问题。
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公开(公告)号：CN112091474A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010926856.7
申请日：2020-09-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 无锡规研新材料技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Ni合金泡沫强化Sn基复合焊料的制备方法，涉及材料连接技术领域，本发明包含以下步骤：对Ni合金泡沫进行超声清洗和表面处理，在泡沫骨架表面电镀一定厚度的Sn基焊料层，将有焊料包覆的合金泡沫压延至一定厚度，采用感应加热方式对压延后的复合焊料片进行局部微重熔处理，对复合焊料片进行精确压延制得成品复合焊料箔。本发明还提供由上述制备方法制得的焊料。本发明的优点在于：能促使Sn基焊料在Ni骨架表面均匀包覆，实现复合焊料片厚度可控；有效提升合金骨架在复合焊料中的质量百分比，促进骨架与Sn基焊料间的界面微熔反应，减少裂纹缺陷；最终实现强度高、重熔稳定性好、缺陷率低复合焊料片的制备。
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