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公开(公告)号:CN110311205A
公开(公告)日:2019-10-08
申请号:CN201910602520.2
申请日:2019-07-04
申请人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要: 本发明公开一种微同轴传输线的制作方法,包括步骤:提供一硅片晶圆;在所述硅片晶圆的正面,制作下层外导体支撑结构,同时形成下腔体;对所述下层外导体支撑结构和所述下腔体制作下层外导体;在所述下腔体内形成内导体支撑结构;在所述内导体支撑结构上制作内导体,完成下层结构的制作;采用步骤S1~S3所述的方法,制作上层外导体支撑结构、上腔体和上层外导体,形成上层结构;将所述下层结构与所述上层结构进行金属键合,最后形成所述微同轴传输线;本发明使用硅基作为外导体支撑材料,结合体硅工艺,只需上下层结构的制作及键合,省却传统Su8胶支撑结构至少5层的多层金属工艺方法,大大降低了工艺难度,具有很好工程化应用前景。
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公开(公告)号:CN208162891U
公开(公告)日:2018-11-30
申请号:CN201820677029.7
申请日:2018-05-08
申请人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要: 本实用新型公开了一种用于紫外激光打孔的工装,平置于覆有透气性纸张的蜂窝状塑料栅格上,所述工装利用抽吸源产生的吸力固定在激光打孔设备的台面上,所述工装包括吸附底板、支撑板和限位板。所述吸附底板、支撑板和限位板外形尺寸一致,所述吸附底板、支撑板和限位板相互之间采用胶粘的方式粘接在一起,打开与激光打孔设备的台面相连的抽吸源后,所产生的吸力将所述吸附底板、支撑板和限位板一起吸附固定在激光打孔设备的台面上。所述工装实现了对待打孔产品的吸附固定,避免了接触式加工时多余透射激光能量造成的激光打孔设备的台面损伤和产品表面污染,同时通过限定待打孔产品的位置,缩短了定位时间,提高了打孔效率。
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公开(公告)号:CN307148734S
公开(公告)日:2022-03-08
申请号:CN202130734138.5
申请日:2021-11-09
申请人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要: 1.本外观设计产品的名称:X射线成像检测仪。
2.本外观设计产品的用途:用于电子元器件、铸件、塑料件、航空件的探伤检测。
3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与图案的结合。
4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图2。 -
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