热阻测试装置及热阻测试方法
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119000786A

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202411184938.3

    申请日:2024-08-27

    Abstract: 本申请涉及一种热阻测试装置与热阻测试方法,其中热阻测试装置包括支撑座、加压机构、加热机构及均热机构。支撑座的支撑面用于放置水冷散热器。加压机构以预设压力抵压水冷散热器,并且加压机构的一端设有传热部,用于对水冷散热器进行加热。加热机构与传热部相连接,并用于对传热部进行加热。均热机构用于夹设在传热部及水冷散热器之间,并用于将传热部的热量均匀传递至水冷散热器。上述方案,通过加压机构对水冷散热器进行加压,如此能够模拟水冷散热器的真实压接工况;另外,通过均热机构将传热部的热量均匀传递至水冷散热器,如此也能够模拟水冷散热器在实际工作中与高功率半导体器件均匀贴合散热的真实工况,有助于提高测试的精确度。

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