一种高导热金刚石-铜复合封装材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN101139515B

    公开(公告)日:2010-08-18

    申请号:CN200710034952.5

    申请日:2007-05-18

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种金刚石-铜复合封装材料及其生产方法。基体材料为铜,所述的提高导热、增加强度的金刚石颗粒含量以质量计为5~60%,选用粒径范围为:1μm~150μm,所述的添加剂为铬、镍、钨、钛、铁、镍、钼、钽或铌,其含量以质量计为0.1~10%。采用两种方法制备该材料:①粉末预处理、混合、热压成型、分切加工;②粉末预处理、混合、压制成型、包套、冷等静压、热等静压烧结、分切加工。本发明的材料具有热导率高、热膨胀系数小的优点。本发明是一种具有高热导率、低热膨胀系数的高导热金刚石-铜复合封装材料。

    一种钛合金表面BG/BG-FHA梯度涂层及其制备

    公开(公告)号:CN101713093A

    公开(公告)日:2010-05-26

    申请号:CN200910310590.7

    申请日:2009-11-27

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 一种钛合金(Ti6Al4V)表面制备生物活性涂层及其制备。所述的涂层为BG和FHA的复合涂层;涂层的结构里层为BG层,外层为至少一个BG-FHA复合层,BG的质量在不同的BG与FHA复合层中是呈现由内至外的梯度递减的状态,外层中每一个BG与FHA复合层中的BG与FHA质量比为1∶4~4∶1;FHA粉末F对OH的取代率在0-1之间。应用电泳共沉积-煅烧的方法,加入BG粘结层,控制涂层的预处理制度,电泳沉积工艺参数,热处理制度等因素来优化涂层的性能;结合强度测试结果表明,经过工艺优化后的涂层的结合力可达到28.4MPa。

    一种易切削镁钙黄铜及其制备方法

    公开(公告)号:CN101550503A

    公开(公告)日:2009-10-07

    申请号:CN200910043421.1

    申请日:2009-05-15

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种易切削镁钙黄铜及其制备方法,它由铜、锌、镁、钙合金元素和不可避免的杂质成分组成。所述合金的组成为:铜:58~62wt%、镁:0.5~3.0wt%、钙:0.1~1.5wt%,其余为锌和不可避免的杂质,杂质成分总含量小于0.1wt%。本发明还公开了无铅镁钙黄铜的制备方法。本发明在现有的普通铅黄铜的基础上,针对该材料的主要使用性能和要求,同时根据世界各国尤其是发达国家的环境保护的要求,采用镁和钙元素代替对环境污染和人体危害较重的铅元素,从而达到环保的要求。该合金还具有优异的铸造性能、加工性能、力学性能、耐腐蚀性能和切削性能,可以代替现有的铅黄铜合金,并且制造成本低,可应用于水暖卫浴和其它各种生产领域。

    铌合金高温抗氧化硅化物涂层的制备方法

    公开(公告)号:CN100540744C

    公开(公告)日:2009-09-16

    申请号:CN200710192652.X

    申请日:2007-12-18

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种铌合金高温抗氧化硅化物涂层的制备方法,首先在铌合金基体表层通过真空烧结粒度大部分在0.6~1.0μm之间且厚度在50μm~80μm的钼层,然后在氩气保护下,通过包渗硅化制备MoSi2涂层,包渗活化剂为NaF,助剂为Al2O3,且Si∶Al2O3∶NaF质量比为35~45∶50~65∶3~5。复合包渗工艺适于制备高熔点硅化物涂层,可对异型结构件内部及外表面进行涂覆,基本不受部件形状、尺寸的影响。该方法制备的涂层组分和厚度较均匀,致密度较料浆反应烧结法有较大提高,且工艺简单,对设备要求低,是一种新型的高温涂层制备技术。

    一种耐腐蚀抗变色银合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN101497949A

    公开(公告)日:2009-08-05

    申请号:CN200910042842.2

    申请日:2009-03-11

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种耐腐蚀抗变色银合金及其制备方法,耐腐蚀抗变色银合金的成分重量百分比为:银90~93%,铜5~7%,铝1~3%,钇0.01~0.1%。制备方法包括以下步骤:(1)将上述配比的铜、钇和铝在真空熔炼炉中熔化,制备中间合金,备用;(2)在中频感应炉中熔化配比的银,待温度到950~1050℃,加入中间合金,用木炭做覆盖剂;升温至1000~1100℃,使中频感应炉内的银和中间合金熔化,然后搅拌,使之混合均匀,即可出炉。结果显示:这种银合金在Na2S溶液中抗腐蚀能力相对普通925银大幅提高。本发明公开的银合金制备工艺简单,成本低,安全无毒性,力学性能良好,耐腐蚀性能良好,暴露在大气条件下长期使用不变色。

    一种高强高韧耐高温金属陶瓷材料

    公开(公告)号:CN100497699C

    公开(公告)日:2009-06-10

    申请号:CN200710034812.8

    申请日:2007-04-25

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 一种高强高韧耐高温金属陶瓷材料,适用于制造热挤压模具、高温结构材料、切削刀具等,可大幅度提高上述材料的强度、韧性及耐高温性能,延长使用寿命。所述的金属陶瓷材料由锆刚玉及钨、铬、钴、镍、稀土组成,所述的锆刚玉占总重量的5%~40%,所述的钨占总重量的20%-80%,所述的铬占总重量的10%-50%,所述的钴占总重量的0.1%-20%,所述的镍占总重量的1%-20%,所述稀土占总重量的0-15%;所述的锆刚玉是由占总重量70%-95%的三氧化二铝和占总重量5%-30%的二氧化锆组成,所述的金属陶瓷材料可以采用热压、热等静压、真空烧结气氛保护烧结工艺烧结而成。

    一种制备高硅铝合金电子封装材料的工艺

    公开(公告)号:CN100411158C

    公开(公告)日:2008-08-13

    申请号:CN200610031907.X

    申请日:2006-06-30

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种制备高硅铝合金电子封装材料的工艺,A)粉末制取:将工业纯铝及高纯硅按质量比6~8.8∶4~1.2制备成硅铝合金粉末;B)热挤压工艺:将硅铝合金粉末初装、振实装入纯铝包套内,在300~500吨液压机上进行挤压,挤压前对硅铝合金粉末采用400~520℃保温0.5~2小时,挤压比为10~21,挤压前各种挤压模具在200~400℃充分预热保温;C)高压氧化:将热挤压材料进行高温高压氧化,保温温度为300~500℃,时间为48~96小时,氧压为0.6~0.8MPa,高压氧化后即为成品。本发明是一种能显著提高材料的热导率、气密性和抗拉强度,保持材料较低的热膨胀系数,大幅度改善材料加工成形性能,减化材料的制备工艺。

    生物医用β-钛合金材料
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101081312A

    公开(公告)日:2007-12-05

    申请号:CN200710035286.7

    申请日:2007-07-05

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种生物医用β-钛合金材料,其特征是:其合金成分范围以质量百分比计为:Ti-Nb(25%~30%)-Zr(1%~5%)-Fe(0.2%~1%)-Mo(10%~15%)。本发明提出的生物医用β-钛合金材料,是在传统的生物医用材料的基础上,添加适量生物相容性好的低毒或无毒性元素及β稳定元素,从而提高材料综合性能,满足生物医用使用要求。材料性能指标分别如下:弹性模量(GPa):45-66;断裂强度:650-960;屈服强度(MPa):510-680;伸长率(%):16-20;断面收缩率(%):35-50。本发明是一种能提高材料强度、耐磨性和抗蚀性,降低材料弹性模量,保持材料良好加工成形性能的生物医用β-钛合金材料,使钛合金材料具有优良的综合使用性能。其生产工艺简单可靠。

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