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公开(公告)号：CN101794762B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910261396.4
申请日：2009-12-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21S8/02 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可以缓和由多个点状发光部所引起的亮度不均而使外观良好的光源模块以及照明装置。光源模块11包括：模块基板14；金属导体15，以规定的图案设置在模块基板14的表侧的面上；多个半导体发光元件19，和金属导体15电性连接，且安装在模块基板14的表侧的面上；白色的扩散反射层17，具有供配置半导体发光元件19的多个孔17a且形成得比半导体发光元件19的厚度薄，层叠在模块基板14的表侧的面上；以及透光性的密封构件24，掩埋半导体发光元件19而向比扩散反射层17更下方处突出，且混入有荧光体。
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公开(公告)号：CN102313170A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110162141.X
申请日：2011-06-16
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V17/16 , F21V23/06 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0055 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21V29/773 , F21V29/89 , F21Y2115/10 , H01L2224/48137
Abstract: 本发明的发光装置以及照明装置具备电性连接机构及机械按压机构，能够确保电性连接机构的触点功能的可靠性。本发明的发光装置(1)包括：基板(2)，背面侧配设于安装构件(7)；多个发光元件(3)，安装于该基板(2)的表面侧；供电端子(4)，设于该基板(2)的表面侧，且与该发光元件(3)电性连接；电性连接机构(5)，通过从该基板(2)的表面侧朝向安装构件(7)侧的方向的弹性按压力而连接于所述供电端子(4)；以及机械固定机构(6)，具有与所述基板(2)的表面侧接触的按压部(6a)，通过该按压部(6a)的从所述基板(2)的表面侧朝向安装构件(7)侧的方向的弹性按压力而将所述基板(2)固定于安装构件(7)。
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公开(公告)号：CN102287786A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110119649.1
申请日：2011-05-10
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21V23/06
CPC classification number: F21S8/086 , F21K9/23 , F21V23/06 , F21W2131/103 , F21Y2115/10 , H01R12/515
Abstract: 本发明提供一种发光装置以及照明装置，由能够抑制发光效果降低的无焊锡的电性连接机构而构成。构成发光装置(10)，该发光装置(10)包括：基板(11)，在一面侧形成有配线图案以及供电端子；发光元件(12)，安装于基板的一面侧；以及导电性的连接器构件(13)，在一端部具有与基板的供电端子(11d)接触的基板侧接触部(13a)，在另一端部具有供电用的配线(w1)所连接的配线连接部(13b)，该另一端部在与基板的一面侧相向的另一面侧延伸而设置着。
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公开(公告)号：CN101794762A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200910261396.4
申请日：2009-12-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21S8/02 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可以缓和由多个点状发光部所引起的亮度不均而使外观良好的光源模块以及照明装置。光源模块11包括：模块基板14；金属导体15，以规定的图案设置在模块基板14的表侧的面上；多个半导体发光元件19，和金属导体15电性连接，且安装在模块基板14的表侧的面上；白色的扩散反射层17，具有供配置半导体发光元件19的多个孔17a且形成得比半导体发光元件19的厚度薄，层叠在模块基板14的表侧的面上；以及透光性的密封构件24，掩埋半导体发光元件19而向比扩散反射层17更下方处突出，且混入有荧光体。
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公开(公告)号：CN103649619B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201180072338.2
申请日：2011-07-29
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , F21K9/27 , F21S8/031 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , F21Y2115/30 , G02B19/0019 , G02B19/0066 , H01L25/0753 , H01L33/50 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/1316 , H01L2924/00014
Abstract: 实施方式的发光装置及照明装置可改善角度色差而出射均质的照明光。根据实施方式，本发明的发光装置包括发光模块(15)，该发光模块(15)包括基板(21)、多个半导体制的发光元件(45)、及多个密封部件(54)。将各发光元件(45)设置在基板(21)上。各密封部件(，54)以混入有荧光体的透光性的树脂为主成分。使这些密封部件(54)从粘接在基板(21)上的底面突起且逐一地填埋一个以上的所述发光元件(，45)而形成。设密封部件(54)的底面的直径D相对于突起的高度H的比值(H/D)为自0.22至1.0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102347425B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201110214236.1
申请日：2011-07-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/004 , F21K9/00 , F21S8/086 , F21V29/70 , F21W2131/103 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L24/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种能够抑制基板的损伤的发光装置以及具备此发光装置的照明装置。本发明是一种发光装置(1)，包括：基板(2)，在一面侧安装有多个发光元件(3)；安装构件(4)，具备在与该基板(2)的侧周围之间具有间隙(G)地配设该基板(2)的凹部(42)；以及机械固定机构(5)，具有与所述基板(2)的一面侧接触的按压部(52)，通过该按压部(52)的从所述基板(2)的一面侧朝向另一面侧的方向的弹性按压力来将所述基板(2)保持于安装构件(4)的凹部(42)内。
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公开(公告)号：CN104075229A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201310394669.9
申请日：2013-09-03
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Inventor： 小柳津刚
CPC classification number: F21K9/64 , F21K9/00 , F21Y2105/10 , F21Y2105/12 , F21Y2113/17 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种发光模块和照明装置，其具备发光色不同的多个种类的发光元件。而且，本发明的发光模块具备基板，该基板设置成多个种类的发光元件中的至少一种发光元件形成以多个接近的方式集合而成为一个组的多个发光元件组，由同一种类的发光元件构成的发光元件组分散配置。
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公开(公告)号：CN103511879A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210337967.X
申请日：2012-09-13
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Inventor： 小柳津刚
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/54 , F21K9/232 , F21K9/62 , H05B33/0857
Abstract: 一种发光模块，在一个实施方式中，发光模块包括基板。另外，在一个实施方式中，发光模块包括连接于基板的第一发光元件。另外，在一个实施方式中，发光模块包括第二发光元件，该第二发光元件与第一发光元件相比较，相对于温度变化的发光效率的变化率更大，且利用第二连接构造而连接于基板，该第二连接构造的散热性高于第一连接构造的散热性，该第一连接构造将第一发光元件与基板予以连接。
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公开(公告)号：CN102313205B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201110176633.4
申请日：2011-06-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S8/00 , F21V23/06 , F21W131/103 , F21Y101/02
CPC classification number: H05B33/0806
Abstract: 本发明提供一种发光模块和照明器具，该发光模块(21)包括：具有共用线连接部(25b)且配设在模块基板(22)上的第一配线图案(25)、极性与图案(25)极性不同的第二配线图案(26)、将多个半导体发光元件(45)串联连接而成的多个第一发光元件列(45R)及多个第二发光元件列(45L)。将配线图案(25)包围地设置配线图案(26)。图案(26)包括有在线连接部(25b)两侧形成第一元件配设空间与第二元件配设空间的第一线连接部(26b)与第二线连接部(26d)。发光元件列(45R)利用接线(47～49)电性连接于线连接部(25b、26b)且配设在第一元件配设空间中。发光元件列(45L)利用接线(50～52)电性连接于线连接部(25b、26d)且配设在第二元件配设空间中。
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公开(公告)号：CN101725854B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200910206652.X
申请日：2009-10-26
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V23/00 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/70 , F21K9/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/0203 , H05K1/0274 , H05K1/053 , H05K2201/0195 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/1476 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是有关于一种发光模块及照明装置，发光模块可确保绝缘耐压的同时能够使衬底变薄，并且可提高发光器件散热性发光模块(2)具备衬底(8)、配线图形(9)以及通电时产生热量的发光器件(10)。衬底(8)包括金属基材(13)、被层压在金属基材(13)上且在金属基材(13)的相反侧具有安装面(19)的绝缘体(14)。绝缘体(14)具有相互堆叠的多层绝缘层(17a、17b、17c、17d)。配线图形(9)设在衬底(8)的安装面(19)上。发光器件(10)安装在衬底(8)的安装面(19)上且和配线图形(9)电气连接。
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