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公开(公告)号：CN101660740B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200910176110.2
申请日：2006-04-07
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V19/0055 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V23/009 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种灯，其包括具有导热性的外层构件，上述外层构件包括光源支撑部和露出在上述外层构件外部的散热面，上述光源支撑部与上述散热面形成一体；设置在上述外层构件的灯座；配线基板，组装着在上述光源支撑部上所支撑的光源，上述配线基板是利用螺丝固定到上述光源支撑部，并对上述光源在点灯时的发热进行热传导的方式热连接于上述光源支撑部；以及以覆盖上述光源的方式设置在上述光源支撑部上的透明罩。
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公开(公告)号：CN101901800B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201010191557.X
申请日：2010-05-31
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/13 , H01L33/48 , H01L33/60 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/0274 , F21K9/23 , F21K9/232 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H05K3/284 , H05K2201/0108 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是有关于一种发光模块及照明装置，是一种可增加光输出并且可长时间维持光输出的发光模块及照明装置。发光模块具有模块基板、反射层、供电导体、多个发光元件、焊线以及密封构件。在模块基板的绝缘层表面上设置着反射层，且将供电导体设置在反射层的附近。而且，在反射层上设置着多个发光元件。而且，以焊线将邻接的发光元件彼此连接。此外，以具有透气性的透光性的密封构件来埋设着反射层、供电导体、各发光元件以及各焊线。相对于密封构件的密封面积，反射层及供电导体被密封构件所密封的占有面积的比率大于等于80％。
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公开(公告)号：CN102032481A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010292771.4
申请日：2010-09-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V19/0055 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V3/00 , F21V19/004 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21Y2115/10
Abstract: 一种附带灯口的照明灯及照明器具。其中的附带灯口的照明灯(10)包括：中空状的导热性主体(13)，在一端部形成着与内侧的收纳部(13c)连通的开口部(13a)，且在所述开口部(13a)的周围设有基板支撑部(13e)；基板(14)，由导热性金属板及导热性绝缘基板中的任一个构成，在一面侧(14a)安装着半导体发光元件(11)，另一面侧(14e)的周边部可导热地安装在主体(13)的基板支撑部(13e)，并覆盖主体(13)的开口部(13a)；点亮装置(12)，收纳在主体(13)内的收纳部(13c)，将半导体发光元件(11)点亮；及灯口构件(17)，设置在主体(13)另一端部侧，且连接于点亮装置(12)。
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公开(公告)号：CN101936472A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010216943.X
申请日：2010-06-29
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V17/00 , F21V19/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/232 , F21K9/233 , F21V3/061 , F21V3/062 , F21V23/002 , F21V29/773 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种使用半导体发光元件的灯泡形灯、以及使用该灯泡形灯的照明器具。该灯泡形灯包括，具有基体部的固定器，设置在该基体部的一侧边缘且基体部侧较厚、前侧边缘较薄的缘部，以及设置在较该缘部更另一侧边缘即设置在基体部的周围的散热片。该灯泡形灯可以将发光模块的多个LED芯片的热高效率地传导至固定器，且可以抑制LED芯片的温度上升。将半导体发光元件的热从基体部传导至散热片来散热，也将半导体发光元件的热从基体部传导至缘部来散热。此时，使缘部的基体部侧较厚而增大热容量，从而使导热变得良好。
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公开(公告)号：CN101910710A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880124554.5
申请日：2008-12-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/02 , F21K9/232 , F21S8/026 , F21V3/00 , F21V23/002 , F21V29/773 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明的目的是提供一种LED灯泡，其中，在LED发光过程中，抑制了照明电路的温升，从而维持了照明电路的寿命而不增加部件的制造成本。根据本发明，LED模块(11)具有多个表面地安装在模块上的LED，该LED模块(11)安装在散热单元(12)上。由LED产生的热量通过散热单元(12)的多个散热翅片(18)进行耗散。覆盖住LED模块(11)的灯套(14)将辐射光线从LED辐射到外面。用来使LED发光的照明电路(17)容纳在帽子(16)的中空内部(23)内，所述帽子(16)布置在散热单元(12)的与灯套(14)相反的一侧上。因此，由LED模块(11)的LED产生的热量大部分通过散热单元(12)耗散掉，由此，抑制了照明电路的温升。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101660740A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910176110.2
申请日：2006-04-07
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V19/0055 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V23/009 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种灯，其包括具有导热性的外层构件，上述外层构件包括光源支撑部和露出在上述外层构件外部的散热面，上述光源支撑部与上述散热面形成一体；设置在上述外层构件的灯座；光源基板，组装着在上述光源支撑部上所支撑的光源，上述光源基板是利用螺丝固定到上述光源支撑部，并对上述光源在点灯时的发热进行热传导的方式热连接于上述光源支撑部；以及以覆盖上述光源的方式设置在上述光源支撑部上的透明罩。
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公开(公告)号：CN1925715A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610112239.3
申请日：2006-08-29
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Abstract: 本发明是一种灯泡形荧光灯装置，可以在低照度下进行调光，而不会出现照明不均现象。此灯泡形荧光灯装置包括：安装在灯头(4)上的灯泡形装置本体，其利用墙壁开关(SW)的接通/断开操作而被供给或被停止供给交流电源；荧光灯本体(1)，内置于装置本体中；发光二极管电路(LED)，内置于装置本体中；以及控制电路(AC电源断开时间检测电路(ACPODC)以及反相器振荡停止电路(IOSC))，检测出利用墙壁开关(SW)的接通/断开操作来供给或停止供给交流电源的状态，并根据检测出的电源供给状况，使荧光灯本体(1)及发光二极管电路LED点亮或熄灭。
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公开(公告)号：CN1880844A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200610066778.8
申请日：2006-04-07
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21V29/00 , F21V17/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V19/0055 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V23/009 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种灯，其包括具有导热性的外层构件、设置在外层构件上的灯座、以及设置在外层构件上的透明罩。外层构件包括光源支撑部、及露出在外层构件外部的散热面，且光源支撑部与散热面形成为一体。光源是支撑在光源支撑部上。光源在进行点灯时发热并且热连接于光源支撑部。光源由透明罩覆盖。
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公开(公告)号：CN203192854U
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201320148577.8
申请日：2013-03-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Inventor： 森川和人
CPC classification number: H01L33/44 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21S8/02 , F21S8/061 , F21V3/02 , F21V3/062 , F21V23/006 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型提供一种发光二极管模块及照明装置。该LED模块(1)包括：LED裸芯片(3)；一对布线体(6、6)，分别连接于LED裸芯片(3)的两电极(16、17)；以及透光性的密封树脂(4、5)，覆盖LED裸芯片(3)的上表面(3a)及下表面(3b)，并且覆盖一对布线体(6、6)的至少一部分。本实用新型提供一种出射至LED裸芯片的至少上表面侧及下表面侧、非复杂的构成、且制造性良好的LED模块及包括该LED模块的照明装置。
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公开(公告)号：CN301398386S
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201030140699.4
申请日：2010-04-06
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Abstract: 本外观设计的产品名称为照明用发光二极管。本外观设计的产品用途是可以单个或是多个的数量在天花板灯、壁灯、台灯等各种照明器具上做为光源使用。本外观设计的设计要点在于产品的形状。本外观设计是以设计1立体图作为代表图。设计1左视图、设计1仰视图分别与设计1右视图、设计1俯视图相对称，故省略设计1左视图与设计1仰视图；设计2左视图、设计2仰视图分别与设计2右视图、设计2俯视图相对称，故省略设计2左视图与设计2仰视图。在图中，P1、P2部分具有透光性，且本外观设计以设计1为基本设计。
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