公开(公告)号：CN118973754A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380031498.5

申请日：2023-03-28

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 贞木功太 ,  黑川哲平 ,  丸桥由和

IPC: B23K20/04 ,  B32B15/01 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明的目的在于提供兼顾高剥离强度和针对键合和弯曲加工的高耐性的压延接合体。本发明涉及压延接合体及其制造方法，所述压延接合体由铝层和铜层构成，在所述铝层和所述铜层的界面不存在含有铝和铜的金属间化合物，且剥离强度超过10N/cm。

公开(公告)号：CN112437700B

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN201980048350.6

申请日：2019-08-05

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 桥本裕介 ,  黑川哲平

IPC: B21B1/22 ,  B23K20/04 ,  B32B15/01 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  C23G5/00 ,  H01L23/36

Abstract: 本发明的目的在于提供一种铜层和不锈钢层的轧制接合体，所述轧制接合体具有硬质的铜层，兼具散热性与强度。由铜层10A和不锈钢层20A构成的轧制接合体1A，其特征在于，轧制接合体1A的厚度为0.02mm以上且0.4mm以下，铜层10A的硬度为70Hv以上，轧制接合体1A的180°剥离强度为6N/20mm以上。

公开(公告)号：CN114342571A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202080060045.1

申请日：2020-08-25

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 南部光司 ,  桥本裕介 ,  黑川哲平 ,  贞木功太 ,  畠田贵文

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/38 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明的目的在于，提供维持载体层和极薄金属层之间的低密合性，同时确保极薄金属层和低介电性薄膜的高密合性的带载体层的金属层叠基材。带载体层的金属层叠基材1A中，在低介电性薄膜20的至少一面层叠有由包含载体层11、剥离层12及极薄金属层13的三层构成的带载体层的金属箔10，其特征在于，极薄金属层13和低介电性薄膜20的接合强度大于载体层11和极薄金属层13的剥离强度。

公开(公告)号：CN110446602B

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN201880020187.8

申请日：2018-03-29

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 桥本裕介 ,  贞木功太 ,  黑川哲平 ,  神代贵史 ,  畠田贵文

IPC: B32B15/01 ,  B23K20/04 ,  C21D9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/04

Abstract: 本发明的目的在于提供成型加工性优异的轧制接合体，即使厚度较大，也会体现出高埃里克森值。一种轧制接合体，其由不锈钢层和与不锈钢不同的金属层组成，其特征在于，厚度T为0.2mm以上且3mm以下，所述不锈钢层的厚度TSUS相对于所述厚度T的比率PSUS，与对所述不锈钢层侧进行X射线衍射测定时得到的表示晶面取向(200)的峰的半值宽度FWHM200的关系，满足以下公式：FWHM200≤0.0057PSUS+0.4。

公开(公告)号：CN112437700A

公开(公告)日：2021-03-02

申请号：CN201980048350.6

申请日：2019-08-05

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 桥本裕介 ,  黑川哲平

IPC: B21B1/22 ,  B23K20/04 ,  B32B15/01 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  C23G5/00 ,  H01L23/36

Abstract: 本发明的目的在于提供一种铜层和不锈钢层的轧制接合体，所述轧制接合体具有硬质的铜层，兼具散热性与强度。由铜层10A和不锈钢层20A构成的轧制接合体1A，其特征在于，轧制接合体1A的厚度为0.02mm以上且0.4mm以下，铜层10A的硬度为70Hv以上，轧制接合体1A的180°剥离强度为6N/20mm以上。

公开(公告)号：CN110446602A

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201880020187.8

申请日：2018-03-29

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 桥本裕介 ,  贞木功太 ,  黑川哲平 ,  神代贵史 ,  畠田贵文

IPC: B32B15/01 ,  B23K20/04 ,  C21D9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/04

Abstract: 本发明的目的在于提供成型加工性优异的轧制接合体，即使厚度较大，也会体现出高埃里克森值。一种轧制接合体，其由不锈钢层和与不锈钢不同的金属层组成，其特征在于，厚度T为0.2mm以上且3mm以下，所述不锈钢层的厚度TSUS相对于所述厚度T的比率PSUS，与对所述不锈钢层侧进行X射线衍射测定时得到的表示晶面取向(200)的峰的半值宽度FWHM200的关系，满足以下公式：FWHM200≤0.0057PSUS+0.4。

公开(公告)号：CN108501471A

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201810262733.0

申请日：2018-03-28

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 桥本裕介 ,  畠田贵文 ,  贞木功太 ,  黑川哲平

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  H04M1/18 ,  H04M1/02 ,  H05K5/04

CPC classification number: B23K20/04 ,  B32B15/01 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  H04M1/02 ,  H04M1/18 ,  H05K5/04 ,  B32B15/012 ,  H04M1/026 ,  H04M1/185

Abstract: 本发明涉及电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体，目的在于，提供以厚度变薄且耐冲击性优异的金属材料为主的电子设备用轧制接合体。一种以金属为主体的电子设备用轧制接合体，其特征在于，由不锈钢层和铝合金层构成，所述不锈钢层的厚度TS(mm)及表面硬度HS(Hv)、以及所述铝合金层的厚度TAA(mm)及表面硬度HAA(Hv)满足下述式(1)HSTS2+HAATAA2≥11.18(1)，其中，0.2≤TS+TAA≤1.60.05≤TS≤0.60.1≤TAA≤1.1。

公开(公告)号：CN115397664B

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202180027781.1

申请日：2021-04-15

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 桥本裕介 ,  南部光司 ,  黑川哲平 ,  市原辉久

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的主要目的在于提供能够优化印刷线路板的传输特性的金属层叠膜。本发明的金属层叠膜的特征在于，在液晶聚合物膜的至少一个表面层叠有金属层，上述液晶聚合物膜中的厚度方向的中央部的取向度F为0.31以上。

公开(公告)号：CN110234443B

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN201880009902.8

申请日：2018-02-07

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 贞木功太 ,  黑川哲平 ,  桥本裕介 ,  畠田贵文

IPC: B21B1/22 ,  B23K20/04 ,  B32B15/01

Abstract: 本发明的目的在于提供一种维持散热性等功能性的同时，冲压加工后的尺寸精度优异的金属层叠材料。由2层以上金属层构成的轧制接合体1，其特征是：最表层的厚度t1的标准偏差σ与所述轧制接合体的厚度T之比σ/T为0～4.0％，且所述厚度T在2mm以内，所述厚度T的偏差在4.0％以内。

公开(公告)号：CN115397664A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180027781.1

申请日：2021-04-15

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 桥本裕介 ,  南部光司 ,  黑川哲平 ,  市原辉久

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的主要目的在于提供能够优化印刷线路板的传输特性的金属层叠膜。本发明的金属层叠膜的特征在于，在液晶聚合物膜的至少一个表面层叠有金属层，上述液晶聚合物膜中的厚度方向的中央部的取向度F为0.31以上。