公开(公告)号：CN1190836C

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN00808729.6

申请日：2000-06-09

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 西条谨二 ,  吉田一雄 ,  冈本浩明 ,  大泽真司

IPC: H01L23/12 ,  B23K20/00

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/062 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/30 ,  Y10T29/301 ,  Y10T29/302 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T428/1291 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种可廉价制造且具有良好特性的用于形成半导体装置用内插器的复层板、半导体装置用内插器及其制造方法。该复层板的特征在于是通过把铜箔材料、和镍箔材料或在其单面或双面上镀镍的铜箔材料以0.1～3%的轧制率压接而制成的，且上述复层板是铜/镍/铜/镍/铜的五层结构。

公开(公告)号：CN1433571A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN00818330.9

申请日：2000-12-26

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 西條谨二 ,  大泽真司 ,  冈本浩明 ,  吉田一雄

IPC: H01L21/768

CPC classification number: H01L21/76838 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155

Abstract: 以高度精确和经济的方式在半导体上制造线路并且以高度精确和经济的方式在电极上形成凸起的手段。(1)一种半导体器件，包括半导体、用于形成线路的金属箔和半导体上的导体线路，和在半导体上制造导体线路的方法，包括以下步骤：在半导体的形成电极的表面覆盖用于形成线路的金属箔，光刻金属箔以制作抗蚀布线图案，蚀刻金属箔，清除抗蚀剂以得到线路。(2)一种半导体器件，包括用于制造线路的多层金属箔，这种金属箔取代了(1)中描述的半导体器件的用于形成线路的金属箔；在半导体上制造具有凸起的导体线路的方法，包括(1)中描述的方法的步骤，并且还包括以下步骤：对用于形成线路的多层金属箔进行光刻以构成用于形成凸起的抗蚀布线图案，通过有选择的蚀刻形成凸起；清除阻蚀层。

公开(公告)号：CN1413429A

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN00817587.X

申请日：2000-12-21

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 西條谨二 ,  大泽真司 ,  冈本浩明 ,  吉田一雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0221 ,  H05K3/062 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明的目的是提供能够容易地设置布线取出口，能够容易地尺寸再现性良好地制造大量制品的多层印刷电路布线板构造及其制造方法。为此，本发明的多层印刷电路布线板的特征是在内部具有完全被接地电路覆盖的信号电路导体并同时设置布线取出口，信号电路导体最好包含分支形状。多层印刷电路布线板是通过选择地刻蚀以0.1～3％的压下率压接铜箔和镍箔制成的基板的铜，在内部形成完全被接地电路覆盖的信号电路导体和布线取出口制成的。