公开(公告)号：CN1159779C

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN99802633.6

申请日：1999-01-29

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 冈本浩明 ,  杉本义之 ,  西条谨二 ,  河村宏明

IPC: H01M2/12

CPC classification number: H01M2/0404 ,  H01M2/1241 ,  Y10T29/49112 ,  Y10T29/49115

Abstract: 一种形成电池安全阀元件的保护膜的方法，通过在电池安全阀上覆盖保护膜来防止金属部分腐蚀；一种使用该电池安全阀元件的电池封闭板和使用该封闭板的封闭式电池。该种安全阀元件包括一个具有穿孔的金属底层和冷压粘合在金属底层上以覆盖穿孔的金属薄片及通过将有机涂料涂敷在安全阀元件的至少一个侧面上的保护膜。此外，封闭板连接着安全阀，以设置保护膜，该保护膜是涂在电池容器的封闭板上的有机膜，以便设置穿孔，该穿孔就作为安全阀的开口，从而使该开口面对着金属底层的穿孔和封闭板的穿孔，然后在封闭板的穿孔周围进行粘合，这样就制成了电池的封闭板。电池容器有一个封闭的开口，该电池容器固定有电极，电极由正负电极和隔离器组成，这样就制成了封闭式电池。

公开(公告)号：CN1433571A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN00818330.9

申请日：2000-12-26

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 西條谨二 ,  大泽真司 ,  冈本浩明 ,  吉田一雄

IPC: H01L21/768

CPC classification number: H01L21/76838 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155

Abstract: 以高度精确和经济的方式在半导体上制造线路并且以高度精确和经济的方式在电极上形成凸起的手段。(1)一种半导体器件，包括半导体、用于形成线路的金属箔和半导体上的导体线路，和在半导体上制造导体线路的方法，包括以下步骤：在半导体的形成电极的表面覆盖用于形成线路的金属箔，光刻金属箔以制作抗蚀布线图案，蚀刻金属箔，清除抗蚀剂以得到线路。(2)一种半导体器件，包括用于制造线路的多层金属箔，这种金属箔取代了(1)中描述的半导体器件的用于形成线路的金属箔；在半导体上制造具有凸起的导体线路的方法，包括(1)中描述的方法的步骤，并且还包括以下步骤：对用于形成线路的多层金属箔进行光刻以构成用于形成凸起的抗蚀布线图案，通过有选择的蚀刻形成凸起；清除阻蚀层。

公开(公告)号：CN1413429A

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN00817587.X

申请日：2000-12-21

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 西條谨二 ,  大泽真司 ,  冈本浩明 ,  吉田一雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0221 ,  H05K3/062 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明的目的是提供能够容易地设置布线取出口，能够容易地尺寸再现性良好地制造大量制品的多层印刷电路布线板构造及其制造方法。为此，本发明的多层印刷电路布线板的特征是在内部具有完全被接地电路覆盖的信号电路导体并同时设置布线取出口，信号电路导体最好包含分支形状。多层印刷电路布线板是通过选择地刻蚀以0.1～3％的压下率压接铜箔和镍箔制成的基板的铜，在内部形成完全被接地电路覆盖的信号电路导体和布线取出口制成的。