-
公开(公告)号:CN106424711A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201610930540.9
申请日:2013-03-05
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: H05K9/0083 , B22F1/0062 , B22F1/025 , H01B1/02 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种导电性微粒,其能降低成本,且导电特性优良,并在例如将其与树脂一起调配而成的合成物形成薄片状时能薄膜化。本发明的导电性微粒,其特征在于:以下述数学式(1)所求得其圆径度系数为0.15以上、0.4以下,且在外缘中凹口及分枝叶中之至少一种形状形成有多个,其中,所述面积是指二维投影时的形成所述导电性微粒的外周之线的内部面积,所述周长是指二维投影时的所述外周之线的长度,但去除了包含有导电性物质的核体,及被覆前述核体,且由与该核体不同的导电性物质所构成,且至少一部分构成最外层的被覆层的导电性微粒。圆径度系数=(面积×4π)/(周长)2…数学式(1)。
-
公开(公告)号:CN212727896U
公开(公告)日:2021-03-16
申请号:CN202021082076.0
申请日:2020-06-12
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种具有回流焊耐性,即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗,呈现出优异的高频屏蔽性,且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决,所述电磁波屏蔽片,包含导电粘接剂层、金属层与保护层,所述金属层的与导电粘接剂层相接的表面的依据ISO 25178‑2:2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001~0.5,且所述金属层具有多个开口部,且开口率为0.10%~20%。
-
公开(公告)号:CN211744836U
公开(公告)日:2020-10-23
申请号:CN201921846079.4
申请日:2019-10-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种电磁波屏蔽片及印刷配线板,所述电磁波屏蔽包括,保护层、金属层及导电性粘接剂层。所述金属层具有多个开口部,所述开口部的开口率为0.1%~20%。而且,电磁波屏蔽片的拉伸断裂强度为10N/20mm~80N/20mm。本实用新型可提供一种回流焊耐性及裂纹耐性良好且即使是对于小开口的通路也能够进行可靠性高的GND接地、在用于高频传输电路中的情况下也具有高的电磁波屏蔽性的电磁波屏蔽片。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号:CN214592685U
公开(公告)日:2021-11-02
申请号:CN202120388776.0
申请日:2020-06-12
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种具有回流焊耐性,即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗,呈现出优异的高频屏蔽性,且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板及电子设备。通过一种电磁波屏蔽片得到解决,所述电磁波屏蔽片,包含导电粘接剂层、金属层与保护层,所述金属层的与导电粘接剂层相接的表面的依据ISO 25178‑2:2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001~0.5,且所述金属层具有多个开口部,且开口率为0.10%~20%。
-
公开(公告)号:CN210381446U
公开(公告)日:2020-04-21
申请号:CN201921150683.3
申请日:2019-07-22
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供一种迁移耐性、耐热压接性、弯曲性、遮光性及阻燃性优异的带有电磁波屏蔽片的印刷配线板。带有电磁波屏蔽片的印刷配线板,其包括:电磁波屏蔽片、表面涂层、以及具有信号配线及绝缘性基材的基板,其中所述电磁波屏蔽片具有含有磷(P)的层,表面涂层具有含有着色剂的树脂层的硬化物,且所述含有磷(P)的层与信号配线之间的最短距离处于5μm以上且100μm以下的范围内。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号:CN117751690A
公开(公告)日:2024-03-22
申请号:CN202280051513.8
申请日:2022-07-12
Abstract: 本公开的目的为提供一种接着性树脂片,其在高频带(10GHz、20GHz、40GHz)下发挥优异的介电损耗正切,且在回焊工序后表现出高的耐迁移性、优异的弯曲性。通过提供如下接着性树脂片而可解决所述课题,接着性树脂片当在180℃下加热1小时时,满足以下的i~iv。i:在23℃下,测定频率10GHz下的介电损耗正切为0.005以下。ii:在23℃下,测定频率20GHz下的介电损耗正切为0.007以下。iii:在23℃下,测定频率40GHz下的介电损耗正切为0.01以下。iv:依据日本工业标准K7120中所规定的热重量测定,以流入气体:氮气、测定温度范围:25℃~500℃、加热速度:10℃/分钟测定的质量减少率为5%时的温度为280℃以上。
-
-
-
-
-
-