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公开(公告)号：CN116332512A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310255073.4
申请日：2023-03-16
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明公开了一种利用赤泥尾渣制备透明玻璃和内含针状晶体微晶玻璃的方法，解决了赤泥尾渣生产玻璃及微晶玻璃过程中生产能耗高，赤泥尾渣利用率低，玻璃无实际应用价值，微晶玻璃韧性低的难题。本发明以赤泥尾渣为原料，提出添加B2O3作为助熔剂降低熔化温度，制得透明玻璃，采用一步法热处理进一步降低能耗。提出使用CaF2，P2O5作为晶核剂使赤泥尾渣微晶玻璃内部析出针状晶体，提高微晶玻璃韧性。本发明技术新颖，有效推动了危险固废资源处置与高值化利用领域的发展。
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公开(公告)号：CN116117156A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310042628.7
申请日：2023-01-28
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明公开了粒径小于1μm高分散球形钌粉及其制备方法和应用，解决了高分散、粒径均匀细小且粒径可控的球形钌粉制备难题。所述钌粉制备时通过调控溶液中硫酸根与钌离子摩尔比得到粒径可控的高分散球形前驱体沉淀粉体，再将前驱体沉淀粉体置于氢气中高温煅烧得到粒径小于1μm高分散球形钌粉。本发明技术新颖，可实现粒径小于1μm高分散球形钌粉大批量大规模制备，用该方法制备的钌粉在半导体溅射靶材领域有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN106700735B
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201611096605.0
申请日：2016-12-02
Applicant: 东北大学
IPC: C09D11/52
Abstract: 一种可在空气中加热的无颗粒导电铜墨水及其制备和使用方法，属于导电墨水技术领域。该导电铜墨水各个组分及其质量百分比为，铜前驱体：20～73％，络合剂：15～60％，溶剂：10～51％，助剂：0～10％；其制备方法为：将络合剂加入助剂和溶剂，混合均匀，加入铜前驱体，搅拌，用微孔滤膜进行过滤，即可；其使用方法为：将导电铜墨水印刷或涂膜于基板上，在空气中在130～350℃热处理1～15min进行烧结，制得粘合在基板上的铜薄膜/铜导线。该墨水不含有任何固体颗粒，稳定性高，导电性好，制作方法简单易操作。该制备方法可在空气中加热得到单质铜，固化温度低，时间短，无污染，成本低廉，易于实现工业化。
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公开(公告)号：CN106278197B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201610625914.6
申请日：2016-07-29
Applicant: 东北大学
IPC: C04B35/10 , C04B35/622
Abstract: 一种复合陶瓷刀具材料及其制备方法，材料含有成分及体积百分数为Al2O3：80～90％，ZrO2：5～15％，cBN：3～10％，三者体积百分数之和为100％；方法：1)准备取Al2O3粉末、ZrO2粉末和cBN粉末；2)将柠檬酸铵和/或聚丙烯酸氨，溶于水制成分散剂溶液；3)将Al2O3粉末、ZrO2粉末、cBN粉末和分散剂溶液，球磨混料后，干燥，制得的混合粉末；4)将混合粉末，在真空或惰性气体气氛下热压烧结，制得Al2O3‑ZrO2‑cBN复合陶瓷刀具材料。本发明方法添加ZrO2和cBN起到增韧的作用；添加少量的cBN避免了烧结需要的高温高压条件；通过分散剂的选取，解决了混料过程中纳米尺寸粉末的团聚问题；制备的材料中氧化锆全部为四方相，氮化硼仍保持立方相。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104946022B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201510402455.0
申请日：2015-07-10
Applicant: 东北大学
IPC: C09D11/52
Abstract: 一种高稳定性无颗粒型银基导电墨水及其制备方法，导电墨水由银前驱体，其他金属前驱体，螯合剂或络合剂以及溶剂组成；其中，银前驱体，其他金属前驱体，螯合剂或络合剂和溶剂的质量百分比分别为10~45%，0.05~1%，10~81.5%和8~79.95%。其制备方法为：按照上述比例先将螯合剂或络合剂溶解于溶剂中，混合均匀后将银前驱体和其他金属前驱体加入到混合液中，在0~25℃下搅拌0.5~12 h至溶解后，过滤得到本发明的导电墨水。本发明的导电墨水在室温自然光下存放一个月无沉淀，室温下避光存放3个月无沉淀，低温避光保存6个月无沉淀生成；其黏度为1~1000 mPa·s，表面张力为20~50 mN/m。
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公开(公告)号：CN106756199A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611151261.9
申请日：2016-12-14
Applicant: 东北大学
IPC: C22C5/06 , C22C1/05 , H01H1/0237 , H01H11/04
CPC classification number: C22C5/06 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C1/05 , H01H1/0237 , H01H11/048 , B22F9/24 , B22F3/14 , B22F2201/11 , B22F2201/02
Abstract: 一种中空管状氧化物增强银基复合电接触材料及其制备方法。该中空管状氧化物增强银基复合电接触材料中含有各组分及其质量百分含量为：Ag：70～98％，中空管状氧化物：2～30％；具体制备过程为：首先采用浸渍‑烘干‑煅烧法制备中空管状氧化物，并将其应用于银基复合电接触材料领域，采用化学包覆法制备Ag及Ag包覆中空管状氧化物复合粉体，经粉末冶金工艺成型烧结，制得中空管状氧化物增强银基复合电接触材料。本发明的方法制备过程简单、操作方便、成本低廉，可进行工业化生产，采用本发明的方法制备的中空管状氧化物增强银基复合电接触材料，有效地提高陶瓷氧化物在银基体中的分散程度，改善了Ag基体与氧化物增强相的界面结合能力。
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公开(公告)号：CN106752381A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611095888.7
申请日：2016-12-02
Applicant: 东北大学
CPC classification number: C09D11/52 , C09D11/02 , C09D11/0235 , C09D11/30 , H01B1/02 , H01B5/14 , H01B13/00
Abstract: 一种无颗粒银墨水及其制备方法和透明银导电薄膜及其制备方法，属于透明导电薄膜领域。无颗粒银墨水，原料及其质量百分比为，银前驱体：10～23％，络合剂：12～32％，溶剂：41.5～70％，助剂：0～10％；其制备方法为：将液体原料混合均匀；再加入固体原料，搅拌至全部溶解，过滤。透明银导电薄膜，含有Ag为99.9wt％，余量为杂质；其为网格状结构，膜厚度为30nm～2μm，薄膜透过率为17～83％，方块电阻为1.1～11.3Ω/□；其制备方法为：将无颗粒银墨水印刷或涂膜在透明基板上，升温至100～400℃保温3～45min。该方法操作简单、环保、固化温度低、成本廉价、易存储、易于实现工业化，可应用于柔性基板并可用多种印刷及涂膜手段实现。
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公开(公告)号：CN104946022A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510402455.0
申请日：2015-07-10
Applicant: 东北大学
IPC: C09D11/52
CPC classification number: C09D11/52
Abstract: 一种高稳定性无颗粒型银基导电墨水及其制备方法，导电墨水由银前驱体，其他金属前驱体，螯合剂或络合剂以及溶剂组成；其中，银前驱体，其他金属前驱体，螯合剂或络合剂和溶剂的质量百分比分别为10~45%，0.05~1%，10~81.5%和8~79.95%。其制备方法为：按照上述比例先将螯合剂或络合剂溶解于溶剂中，混合均匀后将银前驱体和其他金属前驱体加入到混合液中，在0~25℃下搅拌0.5~12h至溶解后，过滤得到本发明的导电墨水。本发明的导电墨水在室温自然光下存放一个月无沉淀，室温下避光存放3个月无沉淀，低温避光保存6个月无沉淀生成；其黏度为1~1000mPa·s，表面张力为20~50mN/m。
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公开(公告)号：CN103996426A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410230797.4
申请日：2014-05-28
Abstract: 一种镍网状分布的银镍复合电触头材料及其制备方法，属于复合电触头材料领域。本发明的镍网状分布的银镍复合电触头材料，镍呈连续网状分布在银基体中，银镍复合电触头材料中各组分质量含量为：银：50％～98％；镍：2％～50％。制备方法为：通过造粒法得到银颗粒，对银颗粒进行退火，称取配料后，利用粘结剂将镍粉包裹在银颗粒表面，得到镍包覆银颗粒复合粉体，烧结成型得到镍网状的银镍复合电触头材料，本发明方法制备的银镍复合材料锭坯中，纯银区较大且分布均匀，镍则呈连续网状分布，通过塑形加工后，镍随银基体变形拉长，沿平行于拉拔方向呈纤维状分布，导电性能好，抗电弧侵蚀性能好，并且原料简单易得，操作简单，工艺流程短，能耗低，适合工业化生产。
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