公开(公告)号：CN116117156A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202310042628.7

申请日：2023-01-28

Applicant: 东北大学

Inventor： 刘绍宏 ,  许丰铄 ,  王伟

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/05 ,  C23C14/34

Abstract: 本发明公开了粒径小于1μm高分散球形钌粉及其制备方法和应用，解决了高分散、粒径均匀细小且粒径可控的球形钌粉制备难题。所述钌粉制备时通过调控溶液中硫酸根与钌离子摩尔比得到粒径可控的高分散球形前驱体沉淀粉体，再将前驱体沉淀粉体置于氢气中高温煅烧得到粒径小于1μm高分散球形钌粉。本发明技术新颖，可实现粒径小于1μm高分散球形钌粉大批量大规模制备，用该方法制备的钌粉在半导体溅射靶材领域有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN115570135B

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202211350844.X

申请日：2022-10-31

Applicant: 东北大学 ,  贵研铂业股份有限公司

Inventor： 刘绍宏 ,  许丰铄 ,  王伟 ,  闻明 ,  刘满门 ,  王传军 ,  崔浩 ,  周利民

IPC: B22F3/10 ,  B22F3/14 ,  B22F3/02 ,  B22F3/04 ,  C22C5/04 ,  C22C27/02 ,  C22C1/04 ,  C23C14/34 ,  C23C14/35

Abstract: 本发明公开了钌及钌合金材料的制备方法，解决了高纯度、大尺寸、高致密、晶粒小且择优取向的钌及钌合金材料制备难题。本发明以钌或含钌混合粉体为原料，通过氢气气氛除杂，结合无模具热压延缓慢变形工艺制备钌及钌合金材料。本发明技术新颖，可制备高纯度、大尺寸、高致密、晶粒小且择优取向的钌及钌合金材料，进而推动信息储存和材料连接领域相关技术和产业进一步发展。

公开(公告)号：CN115570135A

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN202211350844.X

申请日：2022-10-31

Applicant: 东北大学 ,  贵研铂业股份有限公司

Inventor： 刘绍宏 ,  许丰铄 ,  王伟 ,  闻明 ,  刘满门 ,  王传军 ,  崔浩 ,  周利民

IPC: B22F3/10 ,  B22F3/14 ,  B22F3/02 ,  B22F3/04 ,  C22C5/04 ,  C22C27/02 ,  C22C1/04 ,  C23C14/34 ,  C23C14/35

Abstract: 本发明公开了钌及钌合金材料的制备方法，解决了高纯度、大尺寸、高致密、晶粒小且择优取向的钌及钌合金材料制备难题。本发明以钌或含钌混合粉体为原料，通过氢气气氛除杂，结合无模具热压延缓慢变形工艺制备钌及钌合金材料。本发明技术新颖，可制备高纯度、大尺寸、高致密、晶粒小且择优取向的钌及钌合金材料，进而推动信息储存和材料连接领域相关技术和产业进一步发展。