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公开(公告)号:CN3652230D
公开(公告)日:2007-05-30
申请号:CN200630131108.0
申请日:2006-06-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品是在半导体基板上进行成膜处理时所使用的气
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公开(公告)号:CN3652229D
公开(公告)日:2007-05-30
申请号:CN200630131106.1
申请日:2006-06-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 右视图与左视图对称,故省略右视图。
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