Patent search ap:("东京毅力科创株式会社") AND inv:"纲仓纪彦" Page 3

21.

外观设计
半导体制造用排气环失效

公开(公告)号：CN3356163D

公开(公告)日：2004-03-10

申请号：CN03348498.8

申请日：2003-06-11

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Designer： 手塚一幸 , 北泽贵 , 纲仓纪彦 , 小泉浩

Abstract: 因为左视图与右视图对称，所以省略左视图。

Patent Agency Ranking