公开(公告)号：CN116490353A

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202180075479.3

申请日：2021-11-04

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 冲村祐弥 ,  近藤贵弘 ,  平川真

IPC: B32B27/00

Abstract: 本发明提供一种低介电性粘合剂组合物，其特征在于，含有聚烯烃系树脂(A)、含脂环式骨架的树脂(B)和环氧树脂(C)，所述聚烯烃系树脂(A)和所述含脂环式骨架的树脂(B)的至少一方含有羧基和/或其衍生物，所述粘合剂组合物的固化物的介电常数小于2.5。优选至少含脂环式骨架的树脂(B)含有羧基和/或其衍生物。该粘合剂组合物不仅介电性低、粘合性良好，而且湿热焊接耐热性和激光加工性也优异。

公开(公告)号：CN116438065A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202180075484.4

申请日：2021-11-04

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 冲村祐弥 ,  鸟居雅弘 ,  平川真

IPC: B32B27/00

Abstract: 本发明提供一种低介电性粘合剂组合物，其特征在于，含有苯乙烯系弹性体(A)、含脂环式骨架的树脂(B)和环氧树脂(C)，所述苯乙烯系弹性体(A)和所述含脂环式骨架的树脂(B)的至少一方含有羧基和/或其衍生物，所述粘合剂组合物的固化物的介电常数小于2.5。优选至少含脂环式骨架的树脂(B)含有羧基和/或其衍生物。该粘合剂组合物不仅介电性低、粘合性良好，而且湿热焊接耐热性和激光加工性也优异。

公开(公告)号：CN111556888A

公开(公告)日：2020-08-18

申请号：CN201980007228.4

申请日：2019-01-09

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 伊藤隆浩 ,  平川真 ,  高村光荣

IPC: C09J123/26 ,  B32B15/085 ,  C09J11/06 ,  C09J123/10 ,  C09J175/04 ,  H01M2/02

Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有改性聚丙烯系树脂(A)，该改性聚丙烯系树脂(A)具有酸性基团和/或酸酐基团、以及(甲基)丙烯酰基(a)，上述(甲基)丙烯酰基(a)是通过具有酸性基团和/或酸酐基团的聚丙烯系树脂(b)的该酸性基团和/或该酸酐基团的改性反应而被引入的。

公开(公告)号：CN109415613A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780039681.4

申请日：2017-07-03

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 平川真 ,  山田成志 ,  关冈杏奈

IPC: C09J177/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/20 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  C09J7/25 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

CPC classification number: B32B27/00 ,  B32B27/20 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

Abstract: [课题]本发明提供一种粘合剂组合物，其不仅对聚酰亚胺膜和铜箔具有粘合性，而且对镀金铜箔也显示出高的粘合性，而且焊接耐热性等耐热性也优异。[解决手段]该粘合剂组合物的特征在于，含有在25℃下为固体的溶剂可溶性聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)和具有烷氧基甲硅烷基的咪唑系化合物(C)；上述(A)成分和上述(B)成分的质量比[(A)/(B)]为99/1～50/50，而且当以上述(A)成分和上述(B)成分的合计为100质量份时，上述(C)成分的含量为0.3～5质量份。