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公开(公告)号：CN116490353A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202180075479.3
申请日：2021-11-04
Applicant: 东亚合成株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 本发明提供一种低介电性粘合剂组合物，其特征在于，含有聚烯烃系树脂(A)、含脂环式骨架的树脂(B)和环氧树脂(C)，所述聚烯烃系树脂(A)和所述含脂环式骨架的树脂(B)的至少一方含有羧基和/或其衍生物，所述粘合剂组合物的固化物的介电常数小于2.5。优选至少含脂环式骨架的树脂(B)含有羧基和/或其衍生物。该粘合剂组合物不仅介电性低、粘合性良好，而且湿热焊接耐热性和激光加工性也优异。
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