一种低功耗相变存储器结构的制备方法

    公开(公告)号:CN103618045B

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201310415207.0

    申请日:2013-09-12

    Abstract: 本发明涉及一种低功耗相变存储器结构的制备方法,在硅衬底上的第一电介质层内刻蚀填充圆柱形钨材料下电极;然后在第一电介质层上生长第二电介质层,并刻蚀形成纵向沟槽Ⅰ;在沟槽Ⅰ内生长导电薄膜层、第三电介质薄层和填满沟槽Ⅰ的第四电介质层;进而在填充体上生长第五电介质层,并刻蚀形成横向沟槽Ⅱ;在沟槽Ⅱ内生长相变材料层和第六电介质薄层;然后从沟槽Ⅱ底部垂直向下刻蚀直至第一电介质层,形成横向沟槽Ⅲ;在沟槽Ⅲ内生长填充第七电介质层;然后从填充体上垂直向下刻蚀直至第一电介质层,形成纵向的沟槽Ⅳ,并在沟槽Ⅳ内填充第八电介质层;继而在填充体上生长刻蚀两个横向金属条作为上电极;本方法具有降低器件的功耗、提升良率的特点。

    一种高性能水性无机涂料及其制备方法

    公开(公告)号:CN103483884B

    公开(公告)日:2015-12-09

    申请号:CN201310442795.7

    申请日:2013-09-25

    Abstract: 本发明涉及化学工程领域,特别是涉及一种高性能水性无机涂料及其制备方法。本发明提供一种高性能水性无机涂料,所述高性能水性无机涂料的原料按重量份计,包括如下组分:硅溶胶20~35份;聚合物溶液5~15份;颜料5~15份;填充剂15~30份;消泡剂0.5~1.5份;成膜助剂1~2份;增稠剂0.05~0.5份;水20~35份。本发明所提供的水性无机涂料,在引入有机高分子溶液的同时,优化了颜料、填料、消泡剂及成膜助剂的比例,得到了对环境无害、显著的强粘附性、优异的流平性及光泽性等特点的高性能水性无机涂料。此制备方法简单可靠、成本低廉,非常适用于工业生产和应用。

    一种含多孔二氧化硅磨料的抛光液及其制备方法

    公开(公告)号:CN104559927A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201410838043.7

    申请日:2014-12-25

    Abstract: 本发明提供一种多孔二氧化硅颗粒以及含有所述多孔二氧化硅颗粒的化学机械抛光液,所述多孔二氧化硅颗粒通过如下方法制备获得:采用聚乙烯吡咯烷酮作为保护剂吸附于二氧化硅实心球颗粒表面,再利用氢氧化钠刻蚀形成表面具有多孔结构的多孔二氧化硅颗粒。本发明采用表面保护和刻蚀的方法制备获得的多孔二氧化硅可用于抛光液的磨料,所采用的表面保护剂为抛光液中所需要的成分或不影响抛光性能的成分,该方法不需要经过高温过程,保持了二氧化硅溶胶良好的分散性和稳定性,抛光液中的化学成分可有效地吸附在二氧化硅表面,增强磨料的化学活性,提高抛光效率。

    一种线状纳米二氧化硅溶胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN104556060A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201410854330.7

    申请日:2014-12-30

    Abstract: 本发明涉及CMP技术抛光领域,特别是涉及一种线形二氧化硅溶胶及其制备方法。本发明提供一种线状二氧化硅溶胶,包括液体介质和溶胶颗粒,所述溶胶颗粒为线状二氧化硅颗粒。本产品的有益效果是:通过特选的酸性溶液与处理方法,形成线状二氧化硅溶胶。由于二氧化硅胶体颗粒为线状,其在芯片上的拖曳面积比单一球状的粒子要显著增大,故而能够提高抛光速率。同时,由于线状二氧化硅颗粒自身有一定的柔软度,对芯片的损伤也较煅烧二氧化硅较小。使用本发明的线状纳米二氧化硅颗粒作为CMP研磨颗粒,能有效提高抛光速率与降低表面损伤。

    一种相变材料化学机械抛光方法

    公开(公告)号:CN103497688B

    公开(公告)日:2015-03-11

    申请号:CN201310462116.2

    申请日:2013-09-30

    Abstract: 本发明涉及半导体技术领域,特别是涉及一种相变材料化学机械抛光方法。本发明提供一种相变材料化学机械抛光方法,包括如下步骤:1)提供半导体衬底,在所述半导体衬底上形成有第一电介质层,在所述第一电介质层形成底部电极,再在第一电介质层和底部电极上方覆盖第二电介质层;2)所述第二电介质层经过光刻和刻蚀工艺,形成柱形开孔,使底部电极暴露;3)在所述柱形开孔中填充相变材料,并将柱形开孔填满;4)利用化学机械抛光工艺去除柱形开孔外的相变材料;5)在第二电介质层上生长一层第三电介质层;6)利用化学机械抛光去除第三电介质层;本发明所提供的相变材料化学机械抛光方法可以减少相变材料和电介质的高度差,即减少碟形坑。

    一种相变材料化学机械抛光方法

    公开(公告)号:CN103497688A

    公开(公告)日:2014-01-08

    申请号:CN201310462116.2

    申请日:2013-09-30

    Abstract: 本发明涉及半导体技术领域,特别是涉及一种相变材料化学机械抛光方法。本发明提供一种相变材料化学机械抛光方法,包括如下步骤:1)提供半导体衬底,在所述半导体衬底上形成有第一电介质层,在所述第一电介质层形成底部电极,再在第一电介质层和底部电极上方覆盖第二电介质层;2)所述第二电介质层经过光刻和刻蚀工艺,形成柱形开孔,使底部电极暴露;3)在所述柱形开孔中填充相变材料,并将柱形开孔填满;4)利用化学机械抛光工艺去除柱形开孔外的相变材料;5)在第二电介质层上生长一层第三电介质层;6)利用化学机械抛光去除第三电介质层;本发明所提供的相变材料化学机械抛光方法可以减少相变材料和电介质的高度差,即减少碟形坑。

    一种抛光液及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114410226A

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202210101644.4

    申请日:2022-01-27

    Abstract: 本发明提供一种抛光液及其制备方法和应用。所述抛光液包括研磨剂、高锰酸钠、离子强度调节剂和水,进一步,还包括选自分散剂、防沉剂和pH调节剂中的至少一种。所述抛光液的制备方法包括如下步骤:将所述抛光液中的各组分进行混合,得到所述抛光液。所述抛光液在碳化硅抛光领域中的用途。本发明的抛光液通过选择研磨剂、高锰酸钠和离子强度调节剂并将其合理组合,使得抛光液的抛光质量、抛光速率获得很大提升,尤其适用于难加工的含硅表面的超精密光学器件或半导体功率器件的表面抛光,是理想的半导体化合物晶圆制造的亚纳米级光洁度的抛光液材料。

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