金属氧化膜电阻器及其制造工艺

    公开(公告)号:CN1243323A

    公开(公告)日:2000-02-02

    申请号:CN99113964.X

    申请日:1999-08-06

    Abstract: 一种金属氧化膜电阻器及其制造工艺,采用含镧系和锕系稀土元素的Si-Cr-Ni-Re四元合金体系高阻溅射靶材为原材料,具体成分为Si(35%—72%)、Cr(25%—50%)、Ni(2%—20%),稀土元素含量为三元素总重量的0.1%—3.0%,采用直流溅射辅以离子电源加射频溅射工艺,得到独特的双层膜结构电阻体,直流溅射和射频溅射气体采用不同体积百分比的氩气和氧气混合物。本发明制成的电阻器性能稳定、精密度高,适合精密型电子元器件的要求。

    提高双相钛合金时效析出相阳极氧化形貌清晰度的方法

    公开(公告)号:CN101907553B

    公开(公告)日:2012-04-25

    申请号:CN201010236670.5

    申请日:2010-07-27

    Abstract: 一种金属材料技术领域的提高双相钛合金时效析出相阳极氧化形貌清晰度的方法,包括如下步骤:步骤一,取时效态双相钛合金为阳极氧化基材,配制阳极氧化介质;所述阳极氧化介质的组分为磷酸二氢钠、氢氟酸和去离子水;步骤二,调整阳极氧化电压的范围为10V~30V,氧化,即可在双相钛合金表面形成与双相钛合金金属基体结合力较弱的氧化物薄膜;步骤三,经超声清洗去除氧化物后;步骤四,用扫描电镜直接观察时效析出相的原位坑蚀形貌。本发明的方法可将双相钛合金表面处理成在扫描电镜中能够直接观察时效析出相的金相样品。该方法工艺简单,可应用于双相钛合金时效析出过程研究和实验室快速检测钛合金的时效析出相。

    半导体器件微型散热器
    25.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100341143C

    公开(公告)日:2007-10-03

    申请号:CN200510028441.3

    申请日:2005-08-04

    Abstract: 一种半导体器件微型散热器,属于半导体微电子技术领域。本发明由一层或一层以上的金属层构成,所述的金属层包括单金属层或合金层,所述的单金属是Cu、Ni、Co、Fe、Sn、Cr、Al、Ag、Au、Pd、Pt中的一种,所述的合金由上述任意两种或两种以上单金属构成,所述的单金属层或合金层至少有一层为微纳米针状晶布阵结构,如果是一层以上的金属层,则金属层之间金属键结合。本发明结构简单、体积小、散热效果好,通过较简单的化学、电化学或物理沉积方法容易获得,并可直接敷着在被散热体上,且制造成本低,使应用范围广,经测定该散热器的散热效果远远高于通常粘贴于芯片背面的铜平板散热片。

    半导体器件微型散热器
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1731578A

    公开(公告)日:2006-02-08

    申请号:CN200510028441.3

    申请日:2005-08-04

    Abstract: 一种半导体器件微型散热器,属于半导体微电子技术领域。本发明由一层或一层以上的金属层构成,所述的金属层包括单金属层或合金层,所述的单金属是Cu、Ni、Co、Fe、Sn、Cr、Al、Ag、Au、Pd、Pt中的一种,所述的合金由上述任意两种或两种以上单金属构成,所述的单金属层或合金层至少有一层为微纳米针状晶布阵结构,如果是一层以上的金属层,则金属层之间金属键结合。本发明结构简单、体积小、散热效果好,通过较简单的化学、电化学或物理沉积方法容易获得,并可直接敷着在被散热体上,且制造成本低,使应用范围广,经测定该散热器的散热效果远远高于通常粘贴于芯片背面的铜平板散热片。

    Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料的制备方法

    公开(公告)号:CN1730695A

    公开(公告)日:2006-02-08

    申请号:CN200510028450.2

    申请日:2005-08-04

    Abstract: 一种Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料的制备方法,属于电子材料技术领域。本发明包括以下步骤:(1)中间合金Sn-Cr的制备:①在室温下,将全部的Cr原料和与Cr原料同等重量的Sn原料进行充分混合;②在真空或有保护气氛条件下,将温度升至金属Cr的熔点以上,熔化后保温,并充分搅拌;③将剩余的Sn原料加到炉中,待溶化后,降温,保温,同时继续搅拌;(2)Sn-Ag-Cu-Cr合金熔炼:①将Ag和Cu原料放入熔融的Sn-Cr中间合金中,待全部溶化后充分搅拌,并保温;②降温,在不断搅拌条件下,保温;③冷却至室温或根据需要浇铸成定,得到Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料,其组分及其质量百分比为Cr为0.005-1%,Ag为0-5%,Cu为0-2%,余量为Sn。本发明步骤简单,化学成分和金相组织均匀,可以获得满意的Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料。

    Sn-Zn-Bi-Cr合金无铅焊料

    公开(公告)号:CN1730230A

    公开(公告)日:2006-02-08

    申请号:CN200510028449.X

    申请日:2005-08-04

    Abstract: 一种Sn-Zn-Bi-Cr合金无铅焊料,属于电子材料技术领域。本发明的组分及其质量百分比为:Cr为0.005-1.5%,Zn为3-12%,Bi为0.5-12%,余量为Sn。Cr是不锈钢的重要组成元素,具有良好的耐腐蚀性和抗氧化性。另外,Cr与Zn元素可形成较稳定性的Zn13Cr、Zn7Cr等金属间化合物,可以进一步起到稳定焊料中的Zn,降低其反应活性的作用。本发明在保持Sn-Zn-Bi合金原有低熔点、良好润湿性等优点的基础上,抗氧化性、耐腐蚀性和延展性等化学性能和机械性能大为改善,润湿性也得到进一步提高。

    Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料

    公开(公告)号:CN1718354A

    公开(公告)日:2006-01-11

    申请号:CN200510028445.1

    申请日:2005-08-04

    Abstract: 一种Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料,属于电子材料技术领域。本发明组分及其质量百分比为:Cr为0.005-1%,Ag为0-5%,Cu为0-2%,余量为Sn。Cr具有良好的耐腐蚀性和抗氧化性,解析表明,在Sn-Ag-Cu焊料中引入合金元素Cr后,表面Sn或Cu氧化层与基底金属之间形成了Cr的阻挡层;在高温或腐蚀环境中,该阻挡层可以阻止Sn、Cu向外扩散,进而提高了焊料的抗氧化性和耐腐蚀性;Cr与Sn元素能形成Sn3Cr2金属间化合物,这在焊料中可起到弥散强化、细化晶粒和阻止Ag3Sn、Cu6Sn5相长大的作用,因而可防止焊料的劣化,增加焊料的抗拉强度、延展性等机械性能。本发明使抗氧化性、耐腐蚀性、延展性、耐疲劳性等机械性能得到改善,同时对不锈钢焊锡槽等的腐蚀作用明显减弱。

    纳米铝酸盐长余辉发光材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN1563271A

    公开(公告)日:2005-01-12

    申请号:CN200410017536.0

    申请日:2004-04-08

    Inventor: 常程康 毛大立

    Abstract: 一种纳米铝酸盐长余辉发光材料及其制备方法,用于发光材料领域。纳米铝酸盐长余辉发光材料化学式为:xMO·yAl2O3:Eu0.01x,Dy0.02x,M为Sr或者Ca,x=1,y=1或者x=4,y=7。本发明使用Sr(NO3)2、Ca(NO3)2·6H2O、Al(NO3)3·9H2O、(NH4)2CO3、Eu2O3、Dy2O3、H3BO3、HNO3为原料,将比例为1∶6的Eu2O3,Dy2O3溶解在HNO3中,形成三价硝酸盐溶液,Sr(NO3)2、Ca(NO3)2·6H2O、Al(NO3)3·9H2O分别溶解在去离子水中,形成硝酸盐溶液,量取上述的硝酸盐溶液,充分混合后,用(NH4)2CO3溶液进行沉淀,将沉淀物充分洗涤干燥后,加入H3BO3共同球磨,充分干燥后,高温煅烧,获得纳米铝酸盐长余辉发光粉体。本发明具有纳米尺度的平均粒径和规则的外形,具有很好的分散性,解决了现有长余辉发光粉体颗粒粗大的问题,大大扩展长余辉发光材料的应用领域。

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