公开(公告)号：CN106575628A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580043705.4

申请日：2015-10-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 藤野纯司 ,  内田祥久 ,  小川翔平 ,  坂元创一 ,  柳本辰则

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/45 ,  H01L23/373 ,  H01L23/48 ,  H01L24/09 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29123 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/34 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45032 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48491 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

Abstract: 关于使铝与铜重叠而进行压焊而成的包层材料，通过利用超声波接合等将包层材料的铝侧接合于功率半导体元件的电极表面并在包层材料的铜侧进行线接合，而形成电路。进而预先在比功率半导体元件的动作温度高的温度下对包层材料进行热处理，从而在接合处理后在铝以及铜的各个界面充分地形成金属间化合物，以避免膜厚生长。