公开(公告)号：CN110024119A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201780071375.9

申请日：2017-11-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三田泰之 ,  中岛泰 ,  多田晴菜 ,  六分一穗隆 ,  北井清文

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/29 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体装置(1)具备功率模块部(11)、鳍片基座(51)以及多个散热鳍片(81)。通过使形成于功率模块部(11)的凹凸部(15)与形成于鳍片基座(51)的凹凸部(55)嵌合，从而将功率模块部(11)与鳍片基座(51)一体化。在鳍片基座(51)，将多个散热鳍片(81)一体地安装于散热扩散部(61)。

公开(公告)号：CN109891579A

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201780066212.1

申请日：2017-10-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 多田晴菜 ,  中岛泰 ,  三田泰之

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 在半导体装置(101)中，散热部件(200)连接于功率模块(100)。在金属部件(4)中形成有多个凹部或凸部的任意一者，在散热部件(200)中形成有多个凹部或凸部的任意另一者。金属部件(4)和散热部件(200)在多个凹部和多个凸部接触的多个凹凸部处成为一体。多个凹凸部的一部分即第1凹凸部(C1、V1)与多个凹凸部中的第1凹凸部(C1、V1)之外的第2凹凸部(C2、V2)相比，高度方向的尺寸大。第1凹凸部(C1、V1)的壁面包含具有相对于高度方向的第1倾斜角度的第1壁面部分、和具有与第1倾斜角度不同的第2倾斜角度的第2壁面部分。

公开(公告)号：CN105580134B

公开(公告)日：2018-09-18

申请号：CN201480053065.0

申请日：2014-09-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三田泰之 ,  中岛泰 ,  芳原弘行 ,  北井清文 ,  柴田清志

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

Abstract: 铆接散热器具有：散热片基座(3)，其具有外周部(3a、3s)，隔着具有双股形状的铆接部(4)而形成有第1散热片插入槽(5)及第2散热片插入槽(5)；第1散热片(1)，其使用铆接部而固定于散热片基座(3)的第1散热片插入槽；第2散热片(1)，其使用铆接部而固定于散热片基座(3)的第2散热片插入槽；以及面板(2)，其具有开口部(2a)，载置于散热片基座(3)的外周部(3a)。外周部(3a、3s)的厚度比散热片基座(3)的厚度更薄。