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公开(公告)号：CN104517728A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410449169.5
申请日：2014-09-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H05K1/185 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 提供了一种嵌入式多层陶瓷电子组件以及具有其的印刷电路板。嵌入板中的多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，包括介电层；多个第一内电极和第二内电极，通过陶瓷主体的两个端表面来交替地暴露；以及第一外电极和第二外电极，分别形成在陶瓷主体的两个端部上。第一外电极可包括第一基电极和第一端电极，第二外电极可包括第二基电极和第二端电极，当在第一端电极和第二端电极中的50μm×50μm的区域中的表面粗糙度被定义为Ra时，可满足400nm≤Ra≤600nm，以及当在第一端电极和第二端电极中的10μm×10μm的区域中的表面粗糙度被定义为Ra’时，可满足130nm≤Ra’≤400nm。
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公开(公告)号：CN104299784A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201310560120.2
申请日：2013-11-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/005 , H01G4/008 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/33 , H05K2201/10015 , Y10T29/417
Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器及其制造方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体；有效层，包括交替地被暴露到陶瓷主体的两个端表面的多个第一内部电极和第二内部电极，并且介电层插入在第一内部电极和第二内部电极之间；上盖层和下盖层，形成在有效层的上表面和下表面上；以及第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷主体的端表面上，其中，当陶瓷主体的厚度定义为T，有效层的厚度定义为S，下盖层的厚度定义为C，从最下面的内部电极的在长度方向上的端部到外部电极的靠近最下面的内部电极的所述端部的带部的端部的距离定义为A时，满足0.25≤S/T≤0.75且3≤A/C≤10。
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公开(公告)号：CN103915252A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201310067424.5
申请日：2013-03-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K1/185 , H05K2201/10015
Abstract: 提供了一种嵌入式多层陶瓷电子元件，该嵌入式多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，所述陶瓷本体包括电介质层，所述陶瓷本体具有彼此相对的第一侧表面和第二侧表面，且所述陶瓷本体的厚度等于或小于250μm；第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和第二内电极设置成彼此面对且它们之间插入有电介质层；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极形成在陶瓷本体的第一侧表面上并且与第一内电极电连接，所述第二外电极形成在第二侧表面上并且与第二内电极电连接；以及金属层，所述金属层包含铜（Cu）且分别形成在所述第一外电极和第二外电极上，其中当金属层的厚度为tp时，可以满足tp≥5μm。
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公开(公告)号：CN103247440A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210267241.3
申请日：2012-07-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种阵列型多层化陶瓷电子组件，包括：陶瓷主体；形成在所述陶瓷主体的一个表面上以及所述陶瓷主体的与所述一个表面相对立的另一表面上的多个外部电极；形成在所述陶瓷主体中并分别连接到所述外部电极的多个内部电极多层化部分，其中当内部电极多层化部分之间的间隔为G且内部电极密度为D时，40%≤D≤57%，10μm≤G≤200μm且G≥（0.0577×D2）－（4.4668×D）＋111.22时，因此，可以避免分层与破裂。
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