多层电子组件
    21.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116387028A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202211706782.1

    申请日:2022-12-29

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,并且具有第一表面至第六表面;第一外电极,包括位于所述第三表面上的第一连接部和位于所述第一表面上的第一带部;第二外电极,包括位于所述第四表面上的第二连接部和位于所述第一表面上的第二带部;绝缘层,位于所述第二表面以及所述第一连接部和所述第二连接部上;以及镀层,位于所述第一带部和所述第二带部上。所述镀层延伸到所述第一连接部和所述第二连接部上并与所述绝缘层接触。所述绝缘层的端部的厚度朝向所述镀层减小。所述镀层的端部包括:第一区域,位于所述绝缘层与所述第一连接部和所述第二连接部之间;以及第二区域,覆盖所述绝缘层。

    多层电容器
    22.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN115938799A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202211189287.8

    申请日:2022-09-28

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括:主体,包括介电层以及彼此堆叠的多个内电极,且所述介电层介于所述多个内电极之间;以及外电极,设置在所述主体的外部上,并且连接到所述多个内电极,其中,所述多个内电极中的至少一个内电极包括合金区,所述合金区形成在与所述外电极中的相应外电极接触的区域中,并且所述合金区包括镍(Ni)‑铬(Cr)合金。

    多层电子组件
    23.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114678213A

    公开(公告)日:2022-06-28

    申请号:CN202111548619.2

    申请日:2021-12-17

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括在第一方向上交替设置的介电层以及第一内电极和第二内电极,且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间;第一连接部,包括设置在所述第三表面上并连接到所述第一内电极的第一导电层以及设置在所述第一导电层上的第一绝缘层;第二连接部,包括设置在所述第四表面上并连接到所述第二内电极的第二导电层以及设置在所述第二导电层上的第二绝缘层;第一外电极,包括连接到所述第一导电层的第一电极层,其中,所述第一外电极设置在所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的任意一个表面上;以及第二外电极,包括连接到所述第二导电层的第二电极层。

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