多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件

    公开(公告)号:CN111180207B

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN201910271106.8

    申请日:2019-04-04

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极,并且相应的所述介电层设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上以分别电连接到相应的内电极。从所述第一外电极到所述第二外电极在长度方向上的最长距离用La表示,从所述第一外电极到所述第二外电极在所述长度方向上的最短距离用Lb表示,并且Lb/La大于零且小于或等于0.6。

    多层陶瓷电子组件
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116313522A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310491624.7

    申请日:2020-09-22

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及外电极,设置在所述第三表面和所述第四表面中的一个表面上并且延伸到所述第一表面和所述第二表面上。满足关系式0.9≤A/BW

    多层陶瓷电子组件
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112542324B

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202011001213.8

    申请日:2020-09-22

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及外电极,设置在所述第三表面和所述第四表面中的一个表面上并且延伸到所述第一表面和所述第二表面上。满足关系式0.9≤A/BW

    多层陶瓷电子组件
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112542318B

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN202011442335.0

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上,所述第一外电极包括具有与所述陶瓷主体的第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层和第一镀层,所述第二外电极包括与所述陶瓷主体的第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层和第二镀层;以及防水层,包括设置为覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的间隙、具有第一厚度的部分以及设置为覆盖所述陶瓷主体的表面并具有小于第一厚度的第二厚度的部分。

    多层陶瓷电子组件
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112542324A

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN202011001213.8

    申请日:2020-09-22

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及外电极,设置在所述第三表面和所述第四表面中的一个表面上并且延伸到所述第一表面和所述第二表面上。满足关系式0.9≤A/BW

    多层电子组件
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112542319A

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN202010449063.0

    申请日:2020-05-25

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及交替层叠的第一内电极和第二内电极,且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,所述主体包括在层叠所述第一内电极和所述第二内电极的方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到第一表面、第二表面、第三表面和第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面;防湿层,设置在第一表面、第二表面、第五表面和第六表面中的至少一个表面上并且包含稀土氧化物;第一外电极,设置在第三表面上并且连接到所述第一内电极;以及第二外电极,设置在第四表面上并且连接到所述第二内电极。

    多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件

    公开(公告)号:CN111180207A

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201910271106.8

    申请日:2019-04-04

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极,并且相应的所述介电层设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上以分别电连接到相应的内电极。从所述第一外电极到所述第二外电极在长度方向上的最长距离用La表示,从所述第一外电极到所述第二外电极在所述长度方向上的最短距离用Lb表示,并且Lb/La大于零且小于或等于0.6。

    多层陶瓷电子组件
    28.
    实用新型

    公开(公告)号:CN212570739U

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN202021449902.0

    申请日:2020-07-21

    Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件,多层陶瓷电子组件包括:包括电容形成部的陶瓷主体,电容形成部包括介电层以及第一和第二内电极,并且介电层介于第一内电极和第二内电极之间,以及第一和第二外电极,分别设置在陶瓷主体的第一和第二表面上,并且包括连接到第一内电极和第二内电极的第一基体电极和第二基体电极以及设置为覆盖第一基体电极和第二基体电极的第一导电层和第二导电层。当第一和第二导电层的在陶瓷主体的第一表面和第二表面的中心部测量的厚度为a,并且第一和第二导电层的在电容形成部的端部处测量的厚度为b时,b/a大于等于0.07。根据本公开的多层陶瓷电子组件可改善外电极的角部覆盖性能并且能够改善耐湿可靠性。

    多层陶瓷电子组件
    29.
    实用新型

    公开(公告)号:CN212934404U

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202022096822.8

    申请日:2020-09-22

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及外电极,设置在第三表面和第四表面中的一个表面上并且延伸到第一表面和第二表面上。满足关系式0.9≤A/BW

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