公开(公告)号：CN116324976A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180066727.8

申请日：2021-10-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李连浩 ,  金纹助 ,  朴相昱 ,  辛荣斌 ,  吕国珍

IPC: G10L17/24

Abstract: 提供了一种用于针对包括照应语的文本提供语音助理服务的系统和方法。一种由电子装置进行的用于提供语音助理服务的方法包括：获取来自第一输入的第一文本；通过使用第一NUL模型检测第一文本中的目标词语并生成与检测到的目标词语相关的公用信息；获取来自第二输入的第二文本；将所述公用信息和第二文本输入到第二NLU模型中；通过使用第二NLU模型检测包括在第二文本中的照应语，并基于与检测到的照应语相应的公用信息输出意向和参数；并且生成与所述意向和所述参数相关的响应信息。

公开(公告)号：CN115497535A

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202210603717.X

申请日：2022-05-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白寅硕 ,  元福渊 ,  金暻旻 ,  金东建 ,  柳明植 ,  朴相昱 ,  李硕宰

IPC: G11C11/4063 ,  G11C11/408 ,  G11C11/4094

Abstract: 一种存储器件，包括：存储单元阵列、行地址译码器以及字线驱动电路，所述行地址译码器被配置为：生成多个主字线驱动信号和多个子字线驱动信号，基于奇信号被激活，通过以第一顺序输出所述多个子字线驱动信号来生成用于驱动目标字线的多个编码子字线驱动信号，其中，所述奇信号表示驱动奇数字线的主字线驱动信号被激活，以及基于偶信号被激活，通过以第二顺序输出所述多个子字线驱动信号来生成所述多个编码子字线驱动信号，其中，所述偶信号表示驱动偶数字线的主字线驱动信号被激活；所述字线驱动电路被配置为：以第一电压电平或第二电压电平来驱动所述目标字线。

公开(公告)号：CN102299086A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110185082.8

申请日：2011-06-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李种基 ,  朴相昱 ,  洪志硕

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/19 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/215 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装件及其制造方法和一种系统。在一个实施例中，一种半导体封装件可以包括：半导体芯片，具有形成在半导体芯片的第一表面上的芯片焊盘；密封构件，用于密封半导体芯片，并且暴露半导体芯片的第一表面；导线，与半导体芯片的第一表面的一部分叠置，并且直接接触密封构件的上表面的一部分。导线还接触焊盘。半导体封装件还可以包括包封剂，所述包封剂覆盖导线并且具有暴露导线的多个部分的开口。