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公开(公告)号：CN114115455A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111255110.9
申请日：2020-02-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F1/16
Abstract: 本公开提供了铰接模块和包括铰接模块的可折叠电子设备。根据一个实施例的铰接模块包括：固定结构，该固定结构包括：中心部；引导部，该引导部的边缘面向中心部的边缘；以及支撑部，该支撑部被配置为连接中心部和引导部，其中，在中心部与引导部之间形成有内部空间；连接轴，该连接轴穿过中心部延伸到内部空间，并包括形成在连接轴的外圆周表面的至少一部分上的齿轮；以及旋转结构，该旋转结构布置在内部空间中，该旋转结构包括圆弧形齿轮，该圆弧形齿轮具有以圆弧形布置并与齿轮啮合的多个齿轮齿，其中，该旋转结构绕穿过圆弧形齿轮的圆弧的中心的虚拟旋转轴旋转。
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公开(公告)号：CN111853048A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010347515.4
申请日：2020-04-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了一种铰链结构和包括该铰链结构的电子装置。铰链结构包括绕第一虚拟轴旋转的第一旋转支架和绕第二虚轴旋转的第二旋转支架。铰链结构还包括固定支架，该固定支架包括固定在其上的第一旋转支架和第二旋转支架。该铰链结构还包括第一旋转构件、第二旋转构件、第一臂和第二臂。另外，铰链结构包括凸轮部，该凸轮部包括凹凸结构。第一弹性体安装在第一旋转构件上并支撑凸轮部的至少一侧，第二弹性体安装在第二旋转构件上并支撑凸轮部的至少相对的一侧。铰链结构还包括支撑第一弹性体和第二弹性体的支撑支架。
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公开(公告)号：CN111341751A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201911088966.4
申请日：2019-11-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L25/18
Abstract: 一种半导体封装包括：重分配基底，具有彼此相对的第一表面与第二表面，且包括绝缘构件、多个重分配层及重分配通孔，所述多个重分配层在所述绝缘构件中位于不同的水平层级上，所述重分配通孔具有在第一方向上从所述第二表面朝所述第一表面变窄的形状；多个球下金属(UBM)层，各自包括球下金属焊盘及球下金属通孔，所述球下金属焊盘位于所述重分配基底的所述第一表面上，所述球下金属通孔具有在与所述第一方向相反的第二方向上变窄的形状；以及至少一个半导体芯片，位于所述重分配基底的所述第二表面上，且具有多个接触焊盘，所述多个接触焊盘电连接到所述多个重分配层中与所述第二表面相邻的重分配层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107818965A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201710733703.9
申请日：2017-08-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H01L22/32 , H01L21/486 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L25/105 , H01L2224/18 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L23/49838 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L2224/0231 , H01L2224/0233 , H01L2224/02373 , H01L2224/02379
Abstract: 可以提供一种半导体封装件和制造再分布图案的方法，所述半导体封装件包括再分布基底和安装在再分布基底上的半导体芯片，半导体芯片在其一个表面上具有导电焊盘。再分布基底可以包括：第一钝化图案，位于导电焊盘上，第一钝化图案暴露导电焊盘的一部分；再分布图案，覆盖导电焊盘的被第一钝化图案暴露的部分，并围绕第一钝化图案。
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公开(公告)号：CN112420627B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202010410567.1
申请日：2020-05-15
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金钟润
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L25/07
Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括重新分布层、半导体芯片和模制层，半导体芯片位于重新分布层上，模制层覆盖半导体芯片的侧壁以及重新分布层的顶表面和侧壁。重新分布层的侧壁相对于重新分布层的底表面倾斜，并且模制层的侧壁与重新分布层的侧壁分隔开。
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公开(公告)号：CN119053930A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202380034752.7
申请日：2023-02-08
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供了一种铰链结构和包括所述铰链结构的电子装置，所述铰链结构包括：固定支架，包括弧形的第一轨道和弧形的第二轨道；第一旋转构件，包括：第一轨道结构，被固定到第一轨道以围绕第一轴件旋转，以及第二轨道结构，从第一轨道结构延伸并围绕第二轴件旋转；第二旋转构件，包括：第三轨道结构，被固定到第二轨道以围绕第三轴件旋转，以及第四轨道结构，从第三轨道结构延伸并围绕第四轴件旋转；第一连杆构件，包括：第三轨道，被固定到弧形第二轨道结构，以及第一滑动保持单元，被布置为与第三轨道相邻；第二连杆构件，包括：第四轨道，被固定到弧形第四轨道结构，以及第二滑动保持单元，被布置为与第四轨道相邻；第一臂构件，包括：第一滑块结构，被保持在第一滑动保持单元上；以及第二臂构件，包括：第二滑块结构，被保持在第二滑动保持单元上。
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公开(公告)号：CN110896062B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201910845973.8
申请日：2019-09-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/498 , H01L23/31
Abstract: 提供了一种再分布基板、一种制造再分布基板的方法以及一种半导体封装件。所述方法包括：形成第一导电图案；在所述第一导电图案上形成第一光敏层，所述第一光敏层具有暴露所述第一导电图案的第一部分的第一通孔；在所述第一通孔中形成第一通路；去除所述第一光敏层；形成包封所述第一导电图案和所述第一通路的第一电介质层，所述第一电介质层暴露所述第一通路的顶表面；以及在所述第一通路的所述顶表面上形成第二导电图案。
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公开(公告)号：CN113766771B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202111048384.0
申请日：2018-04-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本公开的一实施方式，便携式通信装置包括：柔性显示器，包括第一显示区域和第二显示区域；壳体，容纳柔性显示器并包括第一壳体部分和第二壳体部分；铰链结构，包括联接到第一壳体部分的第一铰链部分、联接到第二壳体部分的第二铰链部分和联接到第一铰链部分和第二铰链部分的中心部分；柔性印刷电路板，从第一壳体部分的一部分跨过铰链结构延伸到第二壳体部分的一部分并包括固定到第一壳体部分的第一部分、固定到第二壳体部分的第二部分、固定到中心部分的第三部分、位于第一部分和第三部分之间的第四部分、以及位于第二部分和第三部分之间的第五部分，第四部分和第五部分根据柔性显示器的折叠可变形。
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