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公开(公告)号：CN107710505A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680019923.9
申请日：2016-12-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了包括天线的电子设备。电子设备包括接地平面；天线元件，其通过第一电路径被电连接到接地平面；插座，其容纳被电连接到接地平面的外部连接器，并且包括导线；以及控制电路，其被配置为：检测外部连接器是否被插入到插座中，以及当外部连接器被插入到插座中时，将第一电路径改变为第二电路径，或者将第二电路径添加到天线元件和接地平面之间的第一电路径。
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公开(公告)号：CN106450662A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610663542.6
申请日：2016-08-12
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04M1/0202 , H01Q1/243 , H01Q1/48 , H01Q1/521 , H01Q5/314 , H01Q5/328 , H01Q5/35 , H04B1/3833 , H04B1/48 , H04B2001/485 , H04W4/80 , H04W84/042 , H04W84/12 , H01Q9/04 , H01Q1/22 , H01Q1/44 , H01Q1/50 , H05K7/005
Abstract: 提供一种电子装置。所述电子装置包括：壳体，包括第一面、面向第一面的相反侧而布置的第二面和被构造为围绕第一面和第二面之间的空间的至少一部分的侧面；第一细长金属构件，被构造为形成所述侧面的一部分并且包括第一端和第二端；至少一个通信电路，通过电容元件电连接到第一细长金属构件的第一点；至少一个接地构件，位于壳体的内部；第一导电构件，被构造为将第一细长金属构件的第二点电连接到接地构件。与第一点相比，第一细长金属构件的第二点被布置为更接近第二端。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN308638657S
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202330544512.4
申请日：2023-08-24
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：化学机械平坦化用保持环的主体。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品的整体和要求保护的局部均用作针对半导体晶片的化学机械平坦化工艺中使用的保持环。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.其他需要说明的情形其他说明：视图中以实线描绘的部分为本外观设计要求保护的部分。-
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公开(公告)号：CN308638656S
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202330544441.8
申请日：2023-08-24
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：化学机械平坦化用保持环的主体。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品的整体和要求保护的局部均用作针对半导体晶片的化学机械平坦化工艺中使用的保持环。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.其他需要说明的情形其他说明：视图中以实线描绘的部分为本外观设计要求保护的部分。
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